6,6'-diamino-3,3'-carbonyl-di-benzoic acid | 47225-25-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 6,6'-diamino-3,3'-carbonyl-di-benzoic acid
• 英文别名: 4.4'-Diamino-benzophenon-dicarbonsaeure-(3.3')；6,6'-Diamino-3,3'-carbonyl-di-benzoesaeure；4,4'-diamino-3,3'-benzophenonedicarboxylic acid；2-Amino-5-(4-amino-3-carboxybenzoyl)benzoic acid
• CAS: 47225-25-2
• 化学式: C₁₅H₁₂N₂O₅
• 分子量: 300.271
• InChiKey: AQJLUYXZEMDWLR-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  662.1±55.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.522±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.1
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  144
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  7

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  6,6'-diamino-3,3'-carbonyl-di-benzoic acid 、 4-三氟甲基苯基异氰酸酯 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 以8.6%的产率得到2-[3-(4-trifluoromethylphenyl)-ureido]-5-{3-carboxy-4-[3-(4-trifluoromethylphenyl)ureido]-benzoyl}benzoic acid
  参考文献：
  名称：

  BIS-AROMATIC COMPOUNDS USEFUL IN THE TREATMENT OF INFLAMMATION

  摘要：

  提供了具有以下式（I）的化合物：其中Y、环A、D1、D2、D3、L1、Y1、L2、Y2、L3和Y3的含义如描述中所示，并且其药学上可接受的盐，这些化合物在治疗需要或者期望抑制白三烯C4合酶的疾病中非常有用，特别是在治疗呼吸道疾病和/或炎症方面。

  公开号：

  US20100286215A1
• 作为产物：
  描述：

  dimethyl 3,3'-carbonylbis(6-aminobenzoate) 在 水 、 sodium hydroxide 、 盐酸 作用下， 以 乙醇 、 水 为溶剂， 反应 1.5h， 以44%的产率得到6,6'-diamino-3,3'-carbonyl-di-benzoic acid
  参考文献：
  名称：

  BIS-AROMATIC COMPOUNDS USEFUL IN THE TREATMENT OF INFLAMMATION

  摘要：

  提供了具有以下式（I）的化合物：其中Y、环A、D1、D2、D3、L1、Y1、L2、Y2、L3和Y3的含义如描述中所示，并且其药学上可接受的盐，这些化合物在治疗需要或者期望抑制白三烯C4合酶的疾病中非常有用，特别是在治疗呼吸道疾病和/或炎症方面。

  公开号：

  US20100286215A1

文献信息

• AROMATIC ETHER AND ALKYNYL CONTAINING PHTHALONITRILES
  申请人：Laskoski Matthew

  公开号：US20110288254A1

  公开（公告）日：2011-11-24

  Compounds having the formulas below. R is an aromatic-containing group. Each M is an alkali metal. Each m is a positive integer. The value of n is a positive integer. The value p is 0 or 1. If p is 0 then n is 1. A thermoset made by curing a composition containing the below phthalonitrile monomers. A method of reacting a diphenyl acetylene compound with an excess of an aromatic diol in the presence of an alkali metal carbonate to form the above oligomer. A method of reacting a phenoxyphthalonitrile with an acetylene compound to form the phthalonitrile monomer below.

  具有以下化学式的化合物。其中R是含芳香基团的基团。每个M是一种碱金属。每个m是正整数。n的值为正整数。p的值为0或1。如果p为0，则n为1。通过固化含有以下邻苯二腈单体的组合物制成的热固性材料。一种方法是在碱金属碳酸盐的存在下，将二苯乙炔化合物与过量的芳香二醇反应，形成上述寡聚物。一种方法是将苯氧基邻苯二腈与乙炔化合物反应，形成以下邻苯二腈单体。
• Oligomeric hydroxy arylether phthalonitiles and synthesis thereof
  申请人：——

  公开号：US20040181028A1

  公开（公告）日：2004-09-16

  An aromatic ether oligomer or polyaromatic ether comprising the formula: 1 wherein Ar is an independently selected divalent aromatic radical; formed by reacting a dihydroxyaromatic with a dihaloaromatic; and wherein the reaction is performed in the presence of a copper compound and cesium carbonate. The polyaromatic ether is formed when neither the dihydroxyaromatic nor the dihaloaromatic is present in an excess amount. The aromatic ether oligomer is formed by using an excess of either dihydroxyaromatic or dihaloaromatic. A phthalonitrile monomer comprising the formula: 2 formed by reacting a 3- or 4-nitrophthalonitrile with a hydroxy-terminated aromatic ether oligomer. A thermoset formed by curing the phthalonitrile monomer. Processes for forming all the above.

  一种芳香醚寡聚物或聚芳香醚，包括以下公式： 1 其中Ar是独立选择的二价芳香基团；通过将二羟基芳香与二卤代芳香反应形成；反应在铜化合物和碳酸铯的存在下进行。当二羟基芳香和二卤代芳香均不以过量存在时，形成聚芳香醚。当使用过量的二羟基芳香或二卤代芳香时，形成芳香醚寡聚物。一种酞菁单体，包括以下公式： 2 通过将3-或4-硝基酞菁与羟基终止的芳香醚寡聚物反应形成。通过固化酞菁单体形成热固性物。以上所有的形成过程。
• HEAT-RESISTANT ADHESIVES AND SEMICONDUCTOR DEVICES PRODUCED THEREWITH
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP0984051A1

  公开（公告）日：2000-03-08

  A thermoresistance adhesive which does not dissolve in the sealer-composing resins at the sealer molding temperature and is capable of providing a semiconductor chip/lead frame adhesive strength under shear of 1 N/4 mm2 or greater, and including, for example, amide, imide, ester or ether linkage is suited for use in producing thermoresistance adhesive solutions and thermoresistance resin pastes, and the semiconductor chips, lead frames, films, etc., made by using such an adhesive are suited for providing low-cost semiconductor devices.

  在封口机成型温度下不溶解于封口机组成树脂中，并能在 1 N/4 mm2 或更大剪切力下提供半导体芯片/引线框架粘合强度的耐热粘合剂，例如包括酰胺、亚胺、酯或醚连接，适合用于生产耐热粘合剂溶液和耐热树脂浆料，使用这种粘合剂制造的半导体芯片、引线框架、薄膜等适合用于提供低成本半导体器件。
• DE289108
  申请人：——

  公开号：——

  公开（公告）日：——
• EP1023168A4
  申请人：——

  公开号：EP1023168A4

  公开（公告）日：2000-12-20