[(4-Methylphenyl)sulfonyloxy-phenyl-lambda3-iodanyl] 4-methylbenzenesulfonate | 98806-81-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: [(4-Methylphenyl)sulfonyloxy-phenyl-lambda3-iodanyl] 4-methylbenzenesulfonate
• 英文别名: [(4-methylphenyl)sulfonyloxy-phenyl-λ3-iodanyl] 4-methylbenzenesulfonate
• CAS: 98806-81-6
• 化学式: C₂₀H₁₉IO₆S₂
• 分子量: 546.404
• InChiKey: SITIZZZJXJACER-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.7
• 重原子数：
  29
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.1
• 拓扑面积：
  104
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  [(4-Methylphenyl)sulfonyloxy-phenyl-lambda3-iodanyl] 4-methylbenzenesulfonate 、 环己烯 以90%的产率得到cis-1,2-bis(tosyloxy)cyclohexane
  参考文献：
  名称：

  Brel', V. K.; Gakh, A. A.; Zhdankin, V. V., Doklady Chemistry, 1990, vol. 313, # 4, p. 223 - 226

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  (二氯碘)-苯 、 silver(I) 4-methylbenzenesulfonate 生成 [(4-Methylphenyl)sulfonyloxy-phenyl-lambda3-iodanyl] 4-methylbenzenesulfonate
  参考文献：
  名称：

  KOSER G. F.; WETTACH R. H., J. ORG. CHEM., 1977, 42, NO 8, 1476-1478

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Non-toxic aryl onium salts, UV curable coating compositions and food packaging use
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP0334056A2

  公开（公告）日：1989-09-27

  A method is provided for coating a substrate with a non-toxic irradiation curable epoxy resin composition. There is used an alkoxy-substituted aryl onium salt, in combination with a non-toxic oxirane-containing organic or silicone resin.

  提供了一种用无毒辐照固化环氧树脂组合物涂覆基材的方法。其中使用了一种烷氧基取代的芳基鎓盐和一种无毒的含环氧乙烷的有机或硅树脂。
• Zefirov, N. S.; Safronov, S. O.; Kaznacheev, A. A., Journal of Organic Chemistry USSR (English Translation), 1989, vol. 25, # 8.2, p. 1633 - 1634
  作者：Zefirov, N. S.、Safronov, S. O.、Kaznacheev, A. A.、Zhdankin, V. V.

  DOI：——

  日期：——
• ZEFIROV, N. S.;SAFRONOV, S. O.;KAZNACHEEV, A. A.;ZHDANKIN, V. V., ZH. ORGAN. XIMII, 25,(1989) N, S. 1807-1808
  作者：ZEFIROV, N. S.、SAFRONOV, S. O.、KAZNACHEEV, A. A.、ZHDANKIN, V. V.

  DOI：——

  日期：——
• US4399071A
  申请人：——

  公开号：US4399071A

  公开（公告）日：1983-08-16
• US4882201A
  申请人：——

  公开号：US4882201A

  公开（公告）日：1989-11-21