Epoxy resin compositions for encapsulating semiconductive elements showing when cured a high glass transition temperature, an excellent crack resistance under soldering and a low chlorine ion generation rate upon curing comprising (a) epoxy resin (b) phenolic curing agent (c) tris(dialkoxyphenyl) phosphine represented by the general formula (I):
wherein R¹ and R² each may represent a C₁₋₄ alkyl group and (d) inorganic filler.
用于封装半导体元件的环氧
树脂组合物,固化时
玻璃化转变温度高,在焊接时具有极佳的抗裂性,固化后
氯离子生成率低,该组合物由 (a) 环氧
树脂 (b)
酚醛固化剂 (c) 通式 (I) 所代表的三(二烷氧基苯基)膦组成:
其中 R¹ 和 R² 可分别代表 C₁₋₄ 烷基和 (d) 无机填料。