A resin composition for sealing semiconductors comprises an organic component (A) which contains (a) a polymaleimide compound represented by the formula (I):
wherein R₁ is a m-valent organic group having two or more carbon atoms and m is an integer of two or more and (b) a phenolic aralkyl resin represented by the formula (II):
wherein X is a divalent group having the formula
or
, and n is an integer of from 0 to 100, or contains a mixture of the phenolic aralkyl resin and a phenol, and component (B) which contains an inorganic filler.
一种用于密封半导体的
树脂组合物包括有机组分 (A),其中含有 (a) 由式 (I) 表示的聚马来
酰亚胺化合物:
其中 R₁ 是具有两个或两个以上碳原子的 m 价有机基团,m 是两个或两个以上的整数;以及 (b) 由式 (II) 表示的
酚醛芳基
树脂:
其中 X 是具有以下式子的二价基团
或
的二价基团,且 n 为 0 至 100 的整数,或含有
酚醛芳基
树脂和
苯酚的混合物,以及含有无机填料的组分 (B)。