2-[4-(4-Pentyl-cyclohexyl)-phenyl]-ethanol | 100988-34-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-[4-(4-Pentyl-cyclohexyl)-phenyl]-ethanol
• CAS: 100988-34-9
• 化学式: C₁₉H₃₀O
• 分子量: 274.447
• InChiKey: CBSUZNSHNDAYTE-SAABIXHNSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.08
• 重原子数：
  20.0
• 可旋转键数：
  7.0
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.68
• 拓扑面积：
  20.23
• 氢给体数：
  1.0
• 氢受体数：
  1.0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-[4-(4-Pentyl-cyclohexyl)-phenyl]-ethanol 在 亚磷酸三苯酯 、 碘甲烷 作用下， 反应 4.0h， 生成 1-(2-Iodo-ethyl)-4-(4-pentyl-cyclohexyl)-benzene
  参考文献：
  名称：

  Osman, Maged A., Molecular Crystals and Liquid Crystals (1969-1991), 1985, vol. 131, p. 353 - 360

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  [4-(4-pentylcyclohexyl)phenyl]methanol 在 lithium aluminium tetrahydride 、 溴 、 magnesium 、 三苯基膦 作用下， 以 四氢呋喃 、 乙醚 为溶剂， 反应 2.25h， 生成 2-[4-(4-Pentyl-cyclohexyl)-phenyl]-ethanol
  参考文献：
  名称：

  具有正介电各向异性的脂族液晶

  摘要：

  合成了氰基取代的环己基环己酸酯，双（环己烷）和苯基环己烷。将它们的同晶行为与相应的氰基衍生物的同晶行为进行比较。与相应的氰基衍生物相反，（氰乙基）环己基环己酸酯具有同晶型性质。通过亚甲基将氰基取代基与各向异性脂族化合物的刚性核分离，可以增强中间相的热力学稳定性。在芳族化合物中，氰基乙基导致较低的透明点。这些现象归因于空间效应对堆积密度的影响以及清除点对分子缔合的依赖性。

  DOI：

  10.1002/hlca.19840670407

文献信息

• [EN] ADHESIVE WITH LIQUID-CRYSTAL PROPERTIES
  申请人：EIDENSCHINK, Rudolf

  公开号：WO1990010680A1

  公开（公告）日：1990-09-20

  (DE) Zum temporären Verbinden von Stoffen werden bisher Haft- oder Schmelzklebstoffe verwendet. Zum Lösen der Stoffe werden jedoch hohe Temperaturen beziehungsweise mechanische Kräfte benötigt, so dass eine Beschädigung empfindlicher Stoff nicht ausgeschlossen werden kann. Der neue Klebstoff soll im Einsatzgebiet von Haft- und Schmelzklebstoffen sowie auch als Reaktionsklebstoff verwendbar und zum Lösen eines fixierten Stoffes in einen niederviskosen Zustand überführbar sein. An Stelle von polymeren Materialien enthält der neue Klebstoff eine niedermolekulare Komponente mit flüssigkristallinen Eigenschaften, die durch Umwandlung von einer Phase niederer Viskosität in eine flüssigkristalline Phase höherer Viskosität eine Bindung zwischen den Stoffen bewirkt. Der Klebstoff eignet sich zum temporären oder auch dauerhaften Fixieren von Halbleiterbauelementen, Wafer, beziehungsweise thermisch oder mechanisch zu bearbeitender Teile.(EN) So far, contact or fusion adhesives have been used to make temporary bonds. However, high temperatures or considerable mechanical force are required to release the materials and it is often impossible to prevent damage to fragile materials. The new adhesive is intended for use in the same fields as contact and fusion adhesives and also as a reaction adhesive and is designed to be transformed into a state of low viscosity for the release of the secured material. Instead of polymeric materials, the novel adhesive contains a low-molecular component with liquid-crystal properties which, through the conversion from a low-viscosity to a liquid-crystal phase of higher viscosity, produces a bond between the materials. The adhesive is suitable for the temporary or permanent securing of semiconductor components, wafers or components to be thermally or mechanically processed.(FR) Pour assembler temporairement des matériaux, on emploie jusqu'à présent des produits auto-adhésifs ou des adhésifs à fusion. Le désassemblage des matériaux nécessite cependant des températures élevées ou des forces mécaniques importantes, qui risquent d'endommager les matières fragiles. Le nouvel adhésif est utilisable à la fois dans les domaines d'applications des produits auto-adhésifs et des adhésifs à fusion et comme liant de réaction, et il est capable de passer à un état de faible viscosité pour le désassemblage d'un matériau fixé. Dans ce nouvel adhésif, les polymères sont remplacés par une composante à faible poids moléculaire ayant des propriétés mésomorphes, qui provoque une liaison entre les matériaux en passant d'une phase à faible viscosité à une phase mésomorphe. L'adhésif convient pour l'assemblage temporaire ou durable de composants de semi-conducteurs, de tranches ou d'éléments devant être soumis à un traitement thermique ou mécanique.

  目前用于临时粘合（或锚定）的物质主要是惰性粘合剂或交联剂。然而，为了将物质分散开，往往需要很高的温度或极大的机械力，如此一来对容易损坏的物质，其损坏使用无法完全排除。这个新粘合剂可用于与惰性粘合剂或交联剂同类物质的使用领域，以及作为反应粘合剂使用，其特殊功能是将原有的高度粘合状态的物质分解成一个低粘度状态。这个新粘合剂不是由高分子物质构成，而是由一种低分子结构物质构成，具有液态晶体性质，并且在这个物质发生从低黏度到高粘度的互溶转变之后，能将物质连接起来。这个粘合剂可以用来临时或永久固定半导体元件、晶圆或要有温度或机械处理的元件。