3,4,6-三甲基-1,2-苯二胺 | 4846-22-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 3,4,6-三甲基-1,2-苯二胺
• 英文名称: 3,4,6-trimethyl-o-phenylenediamine
• 英文别名: 3,4,6-Trimethyl-o-phenylendiamin；3.4.6-Trimethyl-phenylendiamin-(1.2)；5.6-Diamino-1.2.4-trimethyl-benzol；5.6-Diamino-pseudocumol；3,4,6-Trimethylbenzene-1,2-diamine
• CAS: 4846-22-4
• 化学式: C₉H₁₄N₂
• 分子量: 150.224
• InChiKey: HGKIDEGLBDSGBQ-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  287.3±35.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.051±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.7
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.33
• 拓扑面积：
  52
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3,4,6-三甲基-1,2-苯二胺 生成 4-chloro-3,5,6-trimethyl-pyrocatechol
  参考文献：
  名称：

  Zincke; Hodes, Justus Liebigs Annalen der Chemie, 1897, vol. 296, p. 217

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  1-溴-2,3,6-三甲基-4,5-二硝基-苯 在 盐酸 、 乙醇 、 tin(ll) chloride 作用下， 生成 3,4,6-三甲基-1,2-苯二胺
  参考文献：
  名称：

  The Jacobsen Reaction. IV¹

  摘要：

  DOI：

  10.1021/ja01292a001

文献信息

• Neue Benzimidazolyl-2-alkan-phosphonsäuren und deren Salze, ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung als Korrosionsschutzmittel oder Netzmittel
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0012909A1

  公开（公告）日：1980-07-09

  Die Erfindung betrifft neue Benzimidazolyl-2- alkanphosphonsäuren und deren Salze mit anorganischen oder organischen Basen und Säuren, ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung als Korrosionsschutzmittel oder Netzmittel.

  本发明涉及新的苯并咪唑基-2-烷基膦酸及其与无机或有机碱和酸的盐类、其制备工艺以及作为缓蚀剂或润湿剂的用途。
• EPOXY RESIN COMPOSITION
  申请人：Nagase ChemteX Corporation

  公开号：EP2508546A1

  公开（公告）日：2012-10-10

  A low temperature curable epoxy resin composition which comprises: an epoxy component that contains an epoxy compound having per molecule at least two epoxy groups and that is liquid at 25°C; an aromatic amine based curing agent that contains an aromatic amine compound having per molecule at least two amino groups directly bonded to the aromatic ring and that is liquid at 25°C; andMg(II) acetylacetonate as a cure accelerator. The composition, which contains a novel cure accelerator using a metal complex, exhibits high stability at room temperature while lowering a cure temperature or shortening a cure time.

  一种可低温固化的环氧树脂组合物，它包括：环氧组分，它含有一种环氧化合物，每分子至少有两个环氧基团，且在 25°C 时呈液态；芳香胺基固化剂，它含有一种芳香胺化合物，每分子至少有两个氨基直接键合到芳香环上，且在 25°C 时呈液态；以及作为固化促进剂的乙酰丙酮镁（II）。该组合物含有一种使用金属络合物的新型固化促进剂，在室温下具有很高的稳定性，同时还能降低固化温度或缩短固化时间。
• SILANE-CONTAINING COMPOSITION, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND SEALING MATERIAL
  申请人：Nippon Shokubai Co., Ltd.

  公开号：EP2781553A1

  公开（公告）日：2014-09-24

  The present invention provides a silane-containing composition and a curable resin composition that can provide a cured product extremely high in mechanical strength and glass transition temperature, and that is useful as a material for a sealing material of a mounting substrate or the like, as well as a sealing material using the same. It also provides a method for suitably obtaining such a silane-containing composition. The present invention provides a silane-containing composition including an aromatic amine compound and a silane compound, wherein the aromatic amine compound is a compound having a melting point of 100°C or higher, and the silane compound has a siloxane bond and is represented by a specified average composition formula.

  本发明提供了一种含硅烷组合物和可固化树脂组合物，该组合物可提供机械强度和玻璃化转变温度极高的固化产品，可用作安装基板等的密封材料以及使用该材料的密封材料。本发明还提供了一种适当获得这种含硅烷组合物的方法。本发明提供了一种含硅烷的组合物，包括芳香胺化合物和硅烷化合物，其中芳香胺化合物是一种熔点为100℃或更高的化合物，硅烷化合物具有硅氧烷键，并由指定的平均组成式表示。
• POLYURETHANE BEING SUITABLE AS BINDER FOR A MODULAR PRINTING INK SYSTEM
  申请人：Hubergroup Italia

  公开号：EP3348592A1

  公开（公告）日：2018-07-18

  The present invention relates to a polyurethane, which is particularly suitable as binder for a printing ink, which is obtainable by reacting: a) a polyol component including: i) at least one polytetramethylene glycol, ii) at least one diol having a molecular weight of not more than 200 g/mol being different from polytetramethylene glycol, iii) at least one trivalent or higher-valent alcohol having a molecular weight of not more than 6000 g/mol, b) an isocyanate component including at least one organic diisocyanate compound and c) at least one di-functional amine compound and at least one mono-functional amine compound.

  本发明涉及一种聚氨酯，它特别适用于作为印刷油墨的粘合剂，可通过反应获得： a) 多元醇成分，包括 i) 至少一种聚四亚甲基乙二醇、 至少一种二元醇，其分子量不大于 200 克/摩尔，与聚四亚甲基二醇不同、 iii) 至少一种分子量不超过 6000 克/摩尔的三价或高价醇、 b) 异氰酸酯成分，包括至少一种有机二异氰酸酯化合物和 c) 至少一种二官能胺化合物和至少一种单官能胺化合物。
• Liquid epoxy resin composition and semiconductor device
  申请人：Sumita Kazuaki

  公开号：US20050152773A1

  公开（公告）日：2005-07-14

  A liquid epoxy resin composition comprising (A) a liquid epoxy resin, (B) an aromatic amine curing agent, and (C) an inorganic filler having an average particle size of more than 5 μm in an amount of from 300 parts by weight to 1,000 parts by weight per 100 parts by weight of components (A) and (B) combined, has a low viscosity and a low coefficient of linear expansion and is suited for the encapsulation of semiconductor devices.

  一种液态环氧树脂组合物，包括(A)液态环氧树脂、(B)芳香胺固化剂和(C)无机填料，无机填料的平均粒径大于 5 μm，其用量为每 100 重量份组分(A)和(B)合计 300 至 1 000 重量份，具有低粘度和低线膨胀系数，适用于封装半导体器件。