N-[hex-5-enyl]-2,3-dimethylmaleimide | 74180-28-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯烷类
• 英文名称: N-[hex-5-enyl]-2,3-dimethylmaleimide
• 英文别名: 1-Hex-5-enyl-3,4-dimethylpyrrole-2,5-dione
• CAS: 74180-28-2
• 化学式: C₁₂H₁₇NO₂
• 分子量: 207.272
• InChiKey: SWPYFIIPAFKLNU-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.5
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  37.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3,4-二甲基吡咯-2,5-二酮 、 potassium 2,3-dimethylmaleimide 、 6-溴-1-己烯 在 potassium methanolate 作用下， 以 甲醇 为溶剂， 生成 N-[hex-5-enyl]-2,3-dimethylmaleimide
  参考文献：
  名称：

  N-Substituted imides and bis-imides

  摘要：

  本文描述了公式I或II的化合物及其制备过程。在上述公式中，Z是四价脂肪基，可以被杂原子中断，或者是取代或未取代的四价环脂基，可以含有杂原子和/或融合到苯环中，A是--C（R.sup.4）=C（R.sup.5）（R.sup.6）或--C.tbd.C--R.sup.5，特别是--CH.dbd.CH.sub.2，R.sup.1和R.sup.2彼此独立地是H，甲基，苯基，--CN或Cl，或者一起是三亚甲基，四亚甲基，##STR2## R.sup.3是直接键，C.sub.1-8烷基，环己基，苯基或--CH.sub.2-苯基，其中--CH.sub.2基与N原子相连，R.sup.4和R.sup.6彼此独立地是H，甲基或乙基，而R.sup.5是H或C.sub.1-9烷基。公式I和II的化合物是制备硅改性粘接剂的有价值的中间体。

  公开号：

  US04301075A1

文献信息

• US4301075A
  申请人：——

  公开号：US4301075A

  公开（公告）日：1981-11-17
• US4417057A
  申请人：——

  公开号：US4417057A

  公开（公告）日：1983-11-22
• N-Substituted imides and bis-imides
  申请人：Ciba-Geigy Corporation

  公开号：US04301075A1

  公开（公告）日：1981-11-17

  Compounds of the formulae I or II ##STR1## and processes for their preparation are described. In the above formulae, Z is a tetravalent aliphatic radical, which can be interrupted by hetero-atoms, or a substituted or unsubstituted tetravalent cycloaliphatic radical, which can contain hetero-atoms and/or can be fused to a benzene ring, A is --C(R.sup.4).dbd.C(R.sup.5)(R.sup.6) or --C.tbd.C--R.sup.5, especially --CH.dbd.CH.sub.2, R.sup.1 and R.sup.2 independently of one another are H, methyl, phenyl, --CN or Cl, or together are trimethylene, tetramethylene, ##STR2## R.sup.3 is a direct bond, C.sub.1-8 alkylene, cyclohexylene, phenylene or --CH.sub.2 -phenylene with the --CH.sub.2 group bonded to the N atom, R.sup.4 and R.sup.6 independently of one another are H, methyl or ethyl and R.sup.5 is H or C.sub.1-9 alkyl. The compounds of the formula I and II are valuable intermediates for the preparation of silicon-modified adhesion promoters.

  本文描述了公式I或II的化合物及其制备过程。在上述公式中，Z是四价脂肪基，可以被杂原子中断，或者是取代或未取代的四价环脂基，可以含有杂原子和/或融合到苯环中，A是--C（R.sup.4）=C（R.sup.5）（R.sup.6）或--C.tbd.C--R.sup.5，特别是--CH.dbd.CH.sub.2，R.sup.1和R.sup.2彼此独立地是H，甲基，苯基，--CN或Cl，或者一起是三亚甲基，四亚甲基，##STR2## R.sup.3是直接键，C.sub.1-8烷基，环己基，苯基或--CH.sub.2-苯基，其中--CH.sub.2基与N原子相连，R.sup.4和R.sup.6彼此独立地是H，甲基或乙基，而R.sup.5是H或C.sub.1-9烷基。公式I和II的化合物是制备硅改性粘接剂的有价值的中间体。