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N,N'-methylene bis(anthranilic acid) | 61098-02-0

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
N,N'-methylene bis(anthranilic acid)
英文别名
N,N'-methylene-dianthranilic acid;N,N'-methanediyl-di-anthranilic acid;N,N'-Bis-(2-carboxy-phenyl)-methylendiamin;N,N'-Methandiyl-di-anthranilsaeure;N.N'-Methylen-bis-(2-amino-benzoesaeure);N.N'-Methylen-di-anthranilsaeure;2,2'-(Methylenediimino)dibenzoic acid;2-[(2-carboxyanilino)methylamino]benzoic acid
N,N'-methylene bis(anthranilic acid)化学式
CAS
61098-02-0
化学式
C15H14N2O4
mdl
——
分子量
286.287
InChiKey
PMAPIPPKZXGDFA-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
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  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
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  • 相关功能分类
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物化性质

  • 熔点:
    150-158 °C (decomp)
  • 沸点:
    602.7±50.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.447±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.9
  • 重原子数:
    21
  • 可旋转键数:
    6
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.07
  • 拓扑面积:
    98.7
  • 氢给体数:
    4
  • 氢受体数:
    6

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量
  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

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文献信息

  • [EN] POLYMERS FOR USE IN ELECTRONIC DEVICES<br/>[FR] POLYMÈRES DESTINÉS À ÊTRE UTILISÉS DANS DES DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
    申请人:DUPONT ELECTRONICS INC
    公开号:WO2020018617A1
    公开(公告)日:2020-01-23
    In Formula I: Qa is CRX, SiRx, GeRx, PRX, or N; Qb is CRy, SiRy, GeRy, PRy, or N; R1, R2, and R3 are the same or different at each occurrence and are F, CN, alkyl, fluoroalkyl, unsubstituted or substituted hydrocarbon aryl, unsubstituted or substituted heteroaryl, alkoxy, fluoroalkoxy, unsubstituted or substituted aryloxy, silyl, or siloxy, where adjacent R1 groups can be joined together to form a fused aromatic ring; Rx is H, F, CN, alkyl, fluoroalkyl, unsubstituted or substituted hydrocarbon aryl, unsubstituted or substituted heteroaryl, alkoxy, fluoroalkoxy, unsubstituted or substituted aryloxy, silyl, siloxy, or R6; Ry is H, F, CN, alkyl, fluoroalkyl, unsubstituted or substituted hydrocarbon aryl, unsubstituted or substituted heteroaryl, alkoxy, fluoroalkoxy, unsubstituted or substituted aryloxy, silyl, siloxy, or R7; R6 and R7 are the same or different and are NH2 ArNH2, or OArNH2; Ar is the same or different at each occurrence and is an unsubstituted or substituted C6-18 hydrocarbon aryl; m and n are the same or different and are an integer from 0-2, such that m + n < 2; x is an integer from 0-4; y and z are the same or different and are an integer from 0 to the maximum available.
    在公式I中:Qa是CRX,SiRx,GeRx,PRX或N;Qb是CRy,SiRy,GeRy,PRy或N;R1、R2和R3在每次出现时相同或不同,并且是F,CN,烷基,氟烷基,未取代或取代的碳氢基芳基,未取代或取代的杂环芳基,烷氧基,氟烷氧基,未取代或取代的芳氧基,硅烷基或硅氧基,其中相邻的R1基团可以结合在一起形成融合的芳香环;Rx是H,F,CN,烷基,氟烷基,未取代或取代的碳氢基芳基,未取代或取代的杂环芳基,烷氧基,氟烷氧基,未取代或取代的芳氧基,硅烷基,硅氧基或R6;Ry是H,F,CN,烷基,氟烷基,未取代或取代的碳氢基芳基,未取代或取代的杂环芳基,烷氧基,氟烷氧基,未取代或取代的芳氧基,硅烷基,硅氧基或R7;R6和R7相同或不同,并且是NH2 ArNH2或OArNH2;Ar在每次出现时相同或不同,并且是未取代或取代的C6-18碳氢基芳基;m和n相同或不同,并且是0-2的整数,使得m + n < 2;x是0-4的整数;y和z相同或不同,并且是0到最大可用的整数。
  • IMIDE-LINKED MALEIMIDE AND POLYMALEIMIDE COMPOUNDS
    申请人:Mizori Farhad G.
    公开号:US20110130485A1
    公开(公告)日:2011-06-02
    The invention is directed to maleimide thermosets incorporating imide-extended mono-, bis-, or polymaleimide compounds. These imide-extended maleimide compounds are prepared by the condensation of appropriate anhydrides with appropriate diamines to give amine terminated compounds. These compounds are then condensed with excess maleic anhydride to yield imide-extended maleimide compounds.
    这项发明涉及将咪唑烯烃热固性树脂与亚酰亚胺扩展的单、双或多咪唑烯烃化合物结合。这些亚酰亚胺扩展的咪唑烯烃化合物是通过适当的酐与适当的二胺进行缩合反应制备的,以得到末端带有胺基的化合物。然后,这些化合物与过量的马来酸酐缩合,得到亚酰亚胺扩展的咪唑烯烃化合物。
  • Process for producing unsaturated dicarboxylic acid imide compound
    申请人:MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
    公开号:EP0387381A1
    公开(公告)日:1990-09-19
    A process for producing an unsaturated di­carboxylic acid imide compound of formula (I): wherein D represents a divalent organic group having at least one carbon/carbon double bond; R¹ represents an n-­valent organic group having at least one carbon atom; and n is an integer of 1 or above, which comprises reacting an unsaturated amide acid compound of formula (II): wherein D, R¹, and n are as defined above, with an orthoester of formula (III): R²-C⁅OR³]₃      (III) wherein R² and R³, which may be the same or different, each represents a monovalent organic group having at least one carbon atom, to form an unsaturated dicarboxylic acid amide acid ester compound of formula (IV): wherein D, R¹, R³, and n are as defined above, and then imidating the compound of formula (IV).
    一种制备式(I)的不饱和二羧酸酰亚胺化合物的方法:其中D表示至少具有一个碳/碳双键的二价有机基团;R¹表示至少具有一个碳原子的n价有机基团;n为1或以上的整数;包括将式(II)的不饱和酰胺酸化合物与式(III)的正酯发生反应:R²-C⁅OR³]₃      (III),其中R²和R³,可以相同也可以不同,每个都表示至少具有一个碳原子的一价有机基团,形成式(IV)的不饱和二羧酸酰胺酸酯化合物:其中D,R¹,R³和n如上定义,然后对式(IV)的化合物进行亚胺化。
  • Durch Einwirkung von Strahlung vernetzendes Gemisch und dessen Verwendung zur Herstellung hochtemperaturbeständiger Reliefstrukturen
    申请人:BASF Lacke + Farben Aktiengesellschaft
    公开号:EP0571899A1
    公开(公告)日:1993-12-01
    Die Erfindung betrifft durch Einwirkung von Strahlung vernetzende Gemische, im wesentlichen bestehend aus (I) mindestens einer in polaren organischen Lösungsmitteln löslichen carboxylgruppenhaltigen polymeren Vorstufe hochtemperaturbeständiger heterocyclischer Polymerer, (II) einem copolymerisierbaren ethylenisch ungesättigten ternären Sulfoniumsalz, (III) einem Photoinitiator oder Photoinitiatorsystem und (IV) mindetens einem polaren aprotischen organischen Lösungsmittel. Diese Gemische eignen sich zur Herstellung hochtemperaturbeständiger Reliefstrukturen.
    本发明涉及在辐射作用下交联的混合物,主要包括 (I) 至少一种可溶于极性有机溶剂的耐高温杂环聚合物的含羧基聚合物前体、 (II) 可共聚的乙烯不饱和三元锍盐 (III) 一种光引发剂或光引发剂体系,以及 (IV) 至少一种极性烷基有机溶剂。 这些混合物适用于生产耐高温浮雕结构。
  • METHOD OF MANUFACTURING RESIN IMPREGNATED MATERIAL, COMPOSITE MATERIAL AND COPPER-CLAD LAMINATE
    申请人:Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
    公开号:EP3275922A1
    公开(公告)日:2018-01-31
    The present invention provides a resin impregnated material and a composite material having excellent dielectric properties, high heat resistance, low stress property and the like at the same time, and a copper-clad laminate using the same. The resin impregnated material is formed by impregnating a porous fluororesin with a curable resin composition containing: (A) a bismaleimide compound represented by General Formula (I); and (B) a radical polymerization initiator. In General formula (I), X represents an aliphatic, alicyclic, or aromatic hydrocarbon group having 10 to 30 carbon atoms in the main chain; Y represents an aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon group; and n represents a number in the range of 1 to 20.
    本发明提供了一种树脂浸渍材料和一种复合材料,它们同时具有优异的介电性能、高耐热性、低应力特性等,以及使用它们的覆铜箔层压板。 该树脂浸渍材料是通过将多孔氟树脂浸渍在含有以下成分的可固化树脂组合物中形成的:(A) 由通式 (I) 表示的双马来酰亚胺化合物;和 (B) 自由基聚合引发剂。通式(I)中,X 代表主链上有 10 至 30 个碳原子的脂肪族、脂环族或芳香族烃基;Y 代表脂肪族、脂环族或芳香族烃基;n 代表 1 至 20 范围内的数字。
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