2-methoxyphenyl triphenylphosphonium iodide | 21230-90-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-methoxyphenyl triphenylphosphonium iodide
• 英文别名: (2-Methoxy-phenyl)-triphenylphosphoniumiodid；(2-Methoxyphenyl)(triphenyl)phosphanium iodide；(2-methoxyphenyl)-triphenylphosphanium;iodide
• CAS: 21230-90-0
• 化学式: C₂₅H₂₂OP*I
• 分子量: 496.327
• InChiKey: OCPWMBGYIPVSEI-UHFFFAOYSA-M

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.32
• 重原子数：
  28
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.04
• 拓扑面积：
  9.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-methoxyphenyl triphenylphosphonium iodide 在 吡啶 、 乙酸酐 、 sodium iodide 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 5.0h， 生成 (2-hydroxyphenyl)triphenylphosphonium iodide
  参考文献：
  名称：

  Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device

  摘要：

  提供了一种适用于各种可固化树脂组合物的固化促进剂，具有优异固化性、贮存稳定性和流动性的环氧树脂组合物，以及具有优异防止锡膏开裂和抗潮湿可靠性的半导体器件。该环氧树脂组合物包括具有一个分子中两个或更多环氧基团的化合物（A），具有一个分子中两个或更多酚羟基团的化合物（B），三取代磷酰苯酚酯或其盐作为固化促进剂（C），以及无机填料（D）。

  公开号：

  EP1369445A1
• 作为产物：
  描述：

  2-methoxybenzenediazonium chloride 、 三苯基膦 在 sodium hydroxide 、 盐酸 、 sodium iodide 作用下， 以 水 、 乙酸乙酯 为溶剂， 反应 1.33h， 生成 2-methoxyphenyl triphenylphosphonium iodide
  参考文献：
  名称：

  Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device

  摘要：

  提供了一种适用于各种可固化树脂组合物的固化促进剂，具有优异固化性、贮存稳定性和流动性的环氧树脂组合物，以及具有优异防止锡膏开裂和抗潮湿可靠性的半导体器件。该环氧树脂组合物包括具有一个分子中两个或更多环氧基团的化合物（A），具有一个分子中两个或更多酚羟基团的化合物（B），三取代磷酰苯酚酯或其盐作为固化促进剂（C），以及无机填料（D）。

  公开号：

  EP1369445A1

文献信息

• Convenient Preparation of Tetraarylphosphonium Halides
  作者：Toshihiko Migita、Tohru Nagai、Kazuhiko Kiuchi、Masanori Kosugi

  DOI：10.1246/bcsj.56.2869

  日期：1983.9

  Tetraarylphosphonium halides, particularly iodides, can be conveniently prepared by the Pd-catalyzed reaction of aryl halides and triarylphosphines in good yields.

  四芳基鏻卤化物，特别是碘化物，可以通过芳基卤化物和三芳基膦的钯催化反应以良好的产率方便地制备。
• US7074738B2
  申请人：——

  公开号：US7074738B2

  公开（公告）日：2006-07-11
• US7442729B2
  申请人：——

  公开号：US7442729B2

  公开（公告）日：2008-10-28