2-Benzoylamino-ethyn

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-Benzoylamino-ethyn
• 英文别名: ethynylbenzyl amide；ethynyl benzamide；N-ethynylbenzamide
• 化学式: C₉H₇NO
• 分子量: 145.161
• InChiKey: STDKKAMEWZIDAA-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.6
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  29.1
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-Benzoylamino-ethyn 在 fac-tris(2-phenylpyridinato-N,C2')iridium(III) 、 2-二环己基膦-2′,4′,6′-三异丙基联苯金(I) 双(三氟甲烷磺酰)亚胺 、 二氟溴乙酸乙酯 、 copper(II) trifluoroacetate 、 potassium hydrogencarbonate 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 3.0h， 以90%的产率得到2-phenyl-5-methylene-4,5-dihydrooxazole
  参考文献：
  名称：

  合并金/铜催化和铜/光氧化还原催化：从 N-炔丙基酰胺制备烷基恶唑的方法

  摘要：

  在这里，我们报告了一种通过合并金/铜催化和铜/光氧化还原催化的温和高效的烷基恶唑方法。各种烷基恶唑是由N-炔丙基酰胺与烷基卤化物合成的，在蓝光照射下具有良好至优异的收率和广泛的官能团相容性。重要的是，铜催化剂在这种转变中发挥着双重作用：作为一种强大的助催化剂，可加速乙烯基金中间体的原型脱氧并改善光氧化还原催化。

  DOI：

  10.1021/acs.joc.1c02668

文献信息

• Polyarylene resins
  申请人：Rohm and Haas Electronic Materials LLC

  公开号：US10894848B2

  公开（公告）日：2021-01-19

  Certain cyclopentadienone monomers having polar moieties are useful in forming polyarylene resins having improved solubility in certain organic solvents and are useful in forming polyarylene resin layers in electronics applications.

  某些带有极性基团的环戊二烯酮单体在形成聚芳烃树脂时具有改善特定有机溶剂溶解性的作用，并且在电子应用中形成聚芳烃树脂层时具有用途。
• Pyridopyrimidine Derivatives as Pde4 Inhibitors for the Treatment of Inflammatory and Immune Diseases
  申请人：Lisius Annea

  公开号：US20080227797A1

  公开（公告）日：2008-09-18

  The present invention provides a compound of a formula (I): [Chemical formula should be inserted here. Please see paper copy] wherein the variables are defined herein; to a process for preparing such a compound; and to the use of such a compound in the treatment of a PDE4 mediated disease state.

  本发明提供了一种公式（I）的化合物：[化学式应在此处插入。请参见纸质副本]其中变量在此定义；以及制备该化合物的过程；以及在治疗PDE4介导的疾病状态中使用该化合物的用途。
• POLYARYLENE MATERIALS
  申请人：Rohm and Haas Electronic Materials LLC

  公开号：EP2990430A1

  公开（公告）日：2016-03-02

  Certain polyarylene oligomers having improved solubility are useful in forming dielectric material layers in electronics applications.

  某些聚芳基烯低聚物具有更好的溶解性，可用于在电子应用中形成介电材料层。
• POLYARYLENE RESIN COMPOSITIONS
  申请人：Rohm and Haas Electronic Materials LLC

  公开号：EP3336125A1

  公开（公告）日：2018-06-20

  Polyarylene oligomer compositions capable of curing at lower temperatures than conventional polyarylene oligomers are useful in forming dielectric material layers in electronics applications.

  聚芳基烯低聚物组合物能够在比传统聚芳基烯低聚物更低的温度下固化，有助于在电子应用中形成介电材料层。
• POLYARYLENE COMPOSITIONS AND METHODS
  申请人：Rohm and Haas Electronic Materials LLC

  公开号：EP3336124A1

  公开（公告）日：2018-06-20

  Polyarylene oligomer compositions having improved adhesion to surfaces as compared to conventional polyarylene oligomers are useful in forming dielectric material layers in electronics applications.

  与传统的聚芳基烯低聚物相比，聚芳基烯低聚物组合物具有更好的表面附着力，可用于在电子应用中形成介电材料层。