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2,6-dimethyl-benzo[1,2-d;5,4-d']bisthiazole | 5377-09-3

中文名称
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中文别名
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英文名称
2,6-dimethyl-benzo[1,2-d;5,4-d']bisthiazole
英文别名
2,6-Dimethyl-benzo[1,2-d;5,4-d']bisthiazol;2,6-Dimethyl-benzo<1,2-d:5,4-d'>bis-thiazol;2,6-Dimethyl-benzo<1,2-d:5,4-d'>bisthiazol;2,6-Dimethyl-benzo<1,2,4,5>bis-thiazol;2,6-Dimethyl-benzo<1,2:4,5>bis-thiazol;2,6-Dimethyl-benzo<1.2.4.5>bis-thiazol;2,6-Dimethyl-[1,3]thiazolo[4,5-f][1,3]benzothiazole
2,6-dimethyl-benzo[1,2-<i>d</i>;5,4-<i>d</i>']bisthiazole化学式
CAS
5377-09-3
化学式
C10H8N2S2
mdl
——
分子量
220.319
InChiKey
XUPHULZQAIVIGI-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.6
  • 重原子数:
    14
  • 可旋转键数:
    0
  • 环数:
    3.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.2
  • 拓扑面积:
    82.3
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    4

上下游信息

  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

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文献信息

  • CROSSLINKABLE SUBSTITUTED FLUORENE COMPOUNDS AND CONJUGATED OLIGOMERS OR POLYMERS BASED THEREON
    申请人:INBASEKARAN Michael
    公开号:US20110105711A1
    公开(公告)日:2011-05-05
    Crosslinkable substituted fluorine compounds; oligomers and polymers prepared from such crosslinkable compounds; films and coatings; and multilayer electronic devices comprising such films are disclosed.
    本发明公开了可交联取代化合物、从这种可交联化合物制备的寡聚物和聚合物、薄膜和涂层以及包括这种薄膜的多层电子器件。
  • SEMICONDUCTOR MATERIALS PREPARED FROM BRIDGED BITHIAZOLE COPOLYMERS
    申请人:Mishra Ashok Kumar
    公开号:US20130144065A1
    公开(公告)日:2013-06-06
    The present invention provides semiconducting compounds, oligomers and polymers of formula wherein A 1 and A 2 can be the same or different and are S or Se, E is selected from the group consisting of The compounds, oligomers and polymers of formula of formula (1) are suitable for use in electronic devices such as organic field effect transistors.
    本发明提供了具有以下式子的半导体化合物、寡聚物和聚合物,其中A1和A2可以相同也可以不同,是S或Se,E被选择于由以下组成的群体:化合物、寡聚物和聚合物的式子适用于电子器件,例如有机场效应晶体管。
  • COMPOSITES COMPRISING RIGID-ROD POLYMERS AND GRAPHENE NANOPARTICLES AND PROCESS FOR MAKING THE SAME
    申请人:DANG Thuy D.
    公开号:US20150218730A1
    公开(公告)日:2015-08-06
    The present invention relates to composites comprising rigid-rod polymers and graphene nanoparticles, processes for the preparation thereof, nanocomposite films and fibers comprising such composites and articles containing such nanocomposite films and fibers.
    本发明涉及由刚性杆聚合物和石墨烯纳米颗粒组成的复合材料,其制备过程,包含此类复合材料的纳米复合膜和纤维以及包含此类纳米复合膜和纤维的物品。
  • INK COMPOSITION AND PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT PRODUCED USING SAME
    申请人:Sumitomo Chemical Company, Ltd.
    公开号:EP3219765A1
    公开(公告)日:2017-09-20
    An ink composition containing a P-type semiconductor material, an N-type semiconductor material and two or more solvents including a first solvent and a second solvent, wherein the total amount of the first solvent and the second solvent is 70% by weight or more with respect to 100% by weight of all the solvents contained in the ink composition; the boiling point of the first solvent is lower than the boiling point of the second solvent; the boiling point of the first solvent is 120°C or more and 400°C or less; and the hydrogen bond Hansen solubility parameter H1 (MPa0.5) of the first solvent and the hydrogen bond Hansen solubility parameter H2 (MPa0.5) of the second solvent are in the relation of 0.5 ≤ (H2-H1) ≤ 5.0.
    一种含有 P 型半导体材料、N 型半导体材料和两种或两种以上溶剂(包括第一溶剂和第二溶剂)的油墨组合物,其中 第一种溶剂和第二种溶剂的总量占油墨组合物所含全部溶剂重量的 70% 或以上(按重量计); 第一种溶剂的沸点低于第二种溶剂的沸点; 第一种溶剂的沸点为 120°C 或以上,400°C 或以下;以及 第一种溶剂的氢键汉森溶解度参数 H1 (MPa0.5) 和第二种溶剂的氢键汉森溶解度参数 H2 (MPa0.5) 的关系为 0.5 ≤ (H2-H1) ≤ 5.0。
  • INK COMPOSITION AND PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT PRODUCED USING SAME
    申请人:Sumitomo Chemical Company, Ltd.
    公开号:EP3496174A1
    公开(公告)日:2019-06-12
    An ink composition comprising a P-type semiconductor material, an N-type semiconductor material and two or more solvents including a first solvent and a second solvent, wherein the total amount of the first solvent and the second solvent is 70% by weight or more with respect to 100% by weight of all the solvents contained in the ink composition; the boiling point of the first solvent is lower than the boiling point of the second solvent; the boiling point of the first solvent is 120°C or more and 400°C or less; and the hydrogen bond Hansen solubility parameter H1 (MPa0.5) of the first solvent and the hydrogen bond Hansen solubility parameter H2 (MPa0.5) of the second solvent are in the relation of 0.5 ≤ (H2-H1) ≤ 5.0; the first solvent is an aromatic hydrocarbon solvent; the P-type semiconductor material is a polymer compound comprising a repeating unit represented by the following (1-1) and/or the following formula (II-1) to (II-4) or (II-6): wherein, Z represents a divalent group represented by (Z-1) to (Z-7), wherein, X1 and X2 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom, R represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an aryl group, an alkoxy group, an aryloxy group, an alkylthio group, an arylthio group, a mono-valent heterocyclic group, a substituted amino group, an acyl group, an imine residue, a substituted amide group, an acid imide group, a substituted carboxyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a cyano group or a nitro group.
    一种油墨组合物,包括一种 P 型半导体材料、一种 N 型半导体材料和两种或两种以上的溶剂,包括第一种溶剂和第二种溶剂,其中 第一种溶剂和第二种溶剂的总量占油墨组合物所含全部溶剂重量的 70% 或以上(按重量计); 第一种溶剂的沸点低于第二种溶剂的沸点; 第一种溶剂的沸点为 120°C 或以上,400°C 或以下;以及 第一种溶剂的氢键汉森溶解度参数 H1 (MPa0.5) 和第二种溶剂的氢键汉森溶解度参数 H2 (MPa0.5) 的关系为 0.5 ≤ (H2-H1) ≤ 5.0; 第一种溶剂是芳香烃溶剂; 所述 P 型半导体材料为聚合物化合物,其包含由下式(1-1)和/或下式(II-1)至 (II-4)或(II-6)表示的重复单元: 其中,Z 代表由 (Z-1) 至 (Z-7) 所代表的二价基团、 其中 X1和X2各自独立地代表氧原子或原子,R代表氢原子、卤素原子、烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、烷基、芳基、单价杂环基、取代的基、酰基、亚胺残基、取代的酰胺基、酸亚胺基、取代的羧基、烯基、炔基、基或硝基。
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