2,5-Dimethyl-6-(2-methylprop-2-enoyloxy)-6-oxohexa-2,4-dienoic acid

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 英文名称: 2,5-Dimethyl-6-(2-methylprop-2-enoyloxy)-6-oxohexa-2,4-dienoic acid
• 英文别名: 2,5-dimethyl-6-(2-methylprop-2-enoyloxy)-6-oxohexa-2,4-dienoic acid
• 化学式: C₁₂H₁₄O₅
• 分子量: 238.24
• InChiKey: DZEHHUHBGKPRPA-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  80.7
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  5

文献信息

• [EN] SEALING RESIN COMPOSITION, LAMINATE SHEET, CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ, FEUILLE STRATIFIÉE, PRODUIT DURCI, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR<br/>[JA] 封止用樹脂組成物、積層シート、硬化物、半導体装置及び半導体装置の製造方法
  申请人：PANASONIC IP MAN CO LTD

  公开号：WO2019163861A1

  公开（公告）日：2019-08-29

  基材と基材に実装されている半導体チップとの隙間を封止するにあたって、加熱及び超音波振動による処理を施しても、基材と半導体チップとの間の隙間にボイドが発生することを抑制できる封止用樹脂組成物を提供する。封止用樹脂組成物は、基材２と基材２に実装されている半導体チップ３との間の隙間を封止するための封止用樹脂組成物である。封止用樹脂組成物の反応開始温度は、１６０℃以下である。封止用樹脂組成物の溶融粘度は、反応開始温度において２００Ｐａ・ｓ以下、反応開始温度より４０℃低い温度以上前記反応開始温度以下のいかなる温度においても４００Ｐａ・ｓ以下、かつ反応開始温度より５０℃低い温度において、１０００Ｐａ・ｓ以下である。