4-[(4-Hydroxy-2,5-dimethylphenyl)methyl]benzene-1,3-diol | 193008-20-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4-[(4-Hydroxy-2,5-dimethylphenyl)methyl]benzene-1,3-diol
• CAS: 193008-20-7
• 化学式: C₁₅H₁₆O₃
• 分子量: 244.28
• InChiKey: CHQHYKYHNZCCSE-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.5
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.2
• 拓扑面积：
  60.7
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  间苯二酚 、 对甲苯磺酸 、 水 、 4-hydroxymethyl(hydroxymethyl)-2,5-Xylenol 在 甲苯 作用下， 以 甲苯 、 溶剂黄146 为溶剂， 反应 28.0h， 以obtaining 7.94 g of 1,3-dihydroxy-4-(4-hydroxy-2,5-dimethyl benzyl)benzene having a purity of 99%的产率得到4-[(4-Hydroxy-2,5-dimethylphenyl)methyl]benzene-1,3-diol
  参考文献：
  名称：

  Photosensitive Novolac Resin, Positive Photosensitive Resin Composition Including Same, Photosensitive Resin Film Prepared by Using the Same, and Semiconductor Device Including the Photosensitive Resin Film

  摘要：

  本发明公开了一种光敏性新乐酸树脂，其中包括由以下化学式1表示的结构单元和由以下化学式2表示的结构单元，其中化学式1和2中的R11，R12，R13和R14与详细描述中定义的相同，以及包括该树脂的正向光敏树脂组合物，使用该组合物制造的光敏树脂膜，以及包括该光敏树脂组合物的半导体器件。

  公开号：

  US20130171563A1

文献信息

• Photosensitive Novolac Resin, Positive Photosensitive Resin Composition Including Same, Photosensitive Resin Film Prepared by Using the Same, and Semiconductor Device Including the Photosensitive Resin Film
  申请人：LEE Jong-Hwa

  公开号：US20130171563A1

  公开（公告）日：2013-07-04

  Disclosed is a photosensitive novolac resin including a structural unit represented by the following Chemical Formula 1 and structural unit represented by the following Chemical Formula 2, wherein R 11 , R 12 , R 13 , and R 14 in Chemical Formulae 1 and 2 are the same as defined in the detailed description, a positive photosensitive resin composition including the same, a photosensitive resin film fabricated using the same, and a semiconductor device including the photosensitive resin composition.

  本发明公开了一种光敏性新乐酸树脂，其中包括由以下化学式1表示的结构单元和由以下化学式2表示的结构单元，其中化学式1和2中的R11，R12，R13和R14与详细描述中定义的相同，以及包括该树脂的正向光敏树脂组合物，使用该组合物制造的光敏树脂膜，以及包括该光敏树脂组合物的半导体器件。
• JPH09194415A
  申请人：——

  公开号：JPH09194415A

  公开（公告）日：1997-07-29
• JPH09194453A
  申请人：——

  公开号：JPH09194453A

  公开（公告）日：1997-07-29
• US8785103B2
  申请人：——

  公开号：US8785103B2

  公开（公告）日：2014-07-22
• Photosensitive novolac resin, positive photosensitive resin composition including same, photosensitive resin film prepared by using the same, and semiconductor device including the photosensitive resin film
  申请人：Lee Jong-Hwa

  公开号：US08785103B2

  公开（公告）日：2014-07-22

  Disclosed is a photosensitive novolac resin including a structural unit represented by the following Chemical Formula 1 and structural unit represented by the following Chemical Formula 2, wherein R11, R12, R13, and R14 in Chemical Formulae 1 and 2 are the same as defined in the detailed description, a positive photosensitive resin composition including the same, a photosensitive resin film fabricated using the same, and a semiconductor device including the photosensitive resin composition.

  本发明公开了一种光敏新型醇酸树脂，包括由以下化学式1所表示的结构单元和由以下化学式2所表示的结构单元，其中化学式1和2中的R11、R12、R13和R14如详细说明中所定义的相同。本发明还公开了包括该光敏新型醇酸树脂的正光敏树脂组合物、使用该组合物制备的光敏树脂膜和包括该光敏新型醇酸树脂的半导体器件。