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[4-(4-氨基苯甲酰基)氧基苯基]4-氨基苯甲酸酯 | 22095-98-3

中文名称
[4-(4-氨基苯甲酰基)氧基苯基]4-氨基苯甲酸酯
中文别名
——
英文名称
1,4-Phenylene-di-4-aminobenzoate
英文别名
[4-(4-Aminobenzoyl)oxyphenyl] 4-aminobenzoate
[4-(4-氨基苯甲酰基)氧基苯基]4-氨基苯甲酸酯化学式
CAS
22095-98-3
化学式
C20H16N2O4
mdl
——
分子量
348.358
InChiKey
FPXWISWMBLVKOD-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 熔点:
    310 °C
  • 沸点:
    608.6±50.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.335±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.4
  • 重原子数:
    26
  • 可旋转键数:
    6
  • 环数:
    3.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    105
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    6

SDS

SDS:8d0ac3bc67e0757535944e90305b7e12
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上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    1,4-bis-(4-nitro-benzoyloxy)-benzene 在 5%-palladium/activated carbon 、 氢气 作用下, 以 乙二醇甲醚 为溶剂, 85.0~90.0 ℃ 、800.01 kPa 条件下, 以71 %的产率得到[4-(4-氨基苯甲酰基)氧基苯基]4-氨基苯甲酸酯
    参考文献:
    名称:
    [EN] META-ESTER AROMATIC DIAMINES, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND POLYIMIDE HAVING SAID META-ESTER AROMATIC DIAMINES AS RAW MATERIAL
    [FR] DIAMINES AROMATIQUES DE MÉTA-ESTER, LEUR PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET POLYIMIDE AYANT LESDITES DIAMINES AROMATIQUES DE MÉTA-ESTER COMME MATIÈRE PREMIÈRE
    [JA] メタ型エステル系芳香族ジアミン、およびその製造方法、並びにそれらのメタ型エステル系芳香族ジアミンを原料とするポリイミド
    摘要:
    [要約] [課題] 本発明は、新規なメタ型エステル系芳香族ジアミン、およびその製造方法、並びにポリイミド合成を提供することを目的とする。 [解決手段] 下記式(1)で表される化合物 式(1)において、Xは下記(a)、(b)、(c)又は(d)であり、 式(1)におけるR1、R2、R3、及びR4、及び(a)、(b)、(c)、(d)におけるR5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19及びR20は、互いに独立に、水素原子、炭素原子数1~6の、置換されていてもよいアルキル基、又は、炭素原子数1~3のアルコキシ基であり、但し、R7、R8、R9、及びR10の少なくとも1は前記アルキル基又はアルコキシ基である。
    公开号:
    WO2022239534A1
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文献信息

  • CURING AGENTS FOR EPOXY RESINS
    申请人:Dershem Stephen M
    公开号:US20130012620A1
    公开(公告)日:2013-01-10
    The present invention relates to curatives for epoxy resins, and compositions (e.g. adhesives) containing such resins cured using the same methods of preparation and uses therefor. More specifically, the present invention relates to hybrid curatives for epoxy resins comprising both aromatic amine, phenol and/or phenyl ester moieties. A further aspect of the current invention relates to new imidazole catalysts that possess a combination of excellent cure latency as well as low cure temperature onset.
    本发明涉及环氧树脂的硬化剂,以及含有经相同制备方法固化的这种树脂的组合物(例如胶粘剂)及其用途。更具体地,本发明涉及用于环氧树脂的混合硬化剂,包括芳香胺、酚和/或苯酯基团。本发明的另一个方面涉及具有优异固化潜伏期和低固化温度起始点的新咪唑催化剂。
  • POLYIMIDE PRECURSOR, POLYIMIDE, AND MATERIALS TO BE USED IN PRODUCING SAME
    申请人:Takasawa Ryoichi
    公开号:US20130178597A1
    公开(公告)日:2013-07-11
    Disclosed is a novel co-polyimide precursor for producing a polyimide having high transparency. The co-polyimide precursor comprises a unit structure represented by general Formula (A1) and a unit structure represented by general Formula (A2): wherein, in general Formula (A1), R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; and R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkylsilyl group having 3 to 9 carbon atoms, wherein, in general Formula (A2), R 4 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkylsilyl group having 3 to 9 carbon atoms; and X represents a tetravalent group other than those represented by Formulae (A3):
    本发明涉及一种新型共聚酰亚胺前体,用于制备具有高透明度的聚酰亚胺。该共聚酰亚胺前体包括由通式(A1)表示的单元结构和由通式(A2)表示的单元结构:其中,在通式(A1)中,R1表示氢原子或具有1至4个碳原子的烷基基团;R2和R3各自独立地表示氢原子、具有1至6个碳原子的烷基基团或具有3至9个碳原子的烷基硅基团,在通式(A2)中,R4表示氢原子或具有1至4个碳原子的烷基基团;R5和R6各自独立地表示氢原子、具有1至6个碳原子的烷基基团或具有3至9个碳原子的烷基硅基团;X表示除通式(A3)所表示的四价基团以外的四价基团。
  • MODIFIED POLYIMIDE AND METHOD FOR PRODUCING MODIFIED POLYIMIDE
    申请人:PI R & D Co. Ltd
    公开号:EP2431400A2
    公开(公告)日:2012-03-21
    The present invention discloses a method of producing a modified polyimide comprising a polycarbonate, which modified polyimide has excellent electric properties and adhesion as well as excellent heat resistance, flexibility, bending property, low warping, chemical resistance and storage stability; and the modified polyimide. Also disclosed are a composition comprising the modified polyimide and used thereof. According to the method in which an isocyanate-terminated oligomer comprising a polycarbonate component having excellent flexibility is allowed to react with a tetracarboxylic dianhydride to synthesize a tetracarboxylic dianhydride oligomer comprising the polycarbonate component and the thus obtained oligomer is then further allowed to react with an aromatic diamine and aromatic tetracarboxylic dianhydride to produce a polyimide block copolymer, by selecting the aromatic diamine from a wide range of selectable aromatic diamines, an excellent modified polyimide satisfying all of the above-described various characteristics can be produced.
    本发明公开了一种包含聚碳酸酯的改性聚酰亚胺的生产方法,该改性聚酰亚胺具有优异的电性能和附着力,以及优异的耐热性、柔韧性、弯曲性能、低翘曲性、耐化学性和储存稳定性;还公开了改性聚酰亚胺。还公开了一种包含改性聚酰亚胺的组合物及其用途。根据该方法,包含具有优异柔韧性的聚碳酸酯组分的异氰酸酯封端低聚物可与四羧酸二酐反应,合成包含聚碳酸酯组分的四羧酸二酐低聚物,然后使由此获得的低聚物进一步与芳香族二胺和芳香族四羧酸二酐反应,生成聚酰亚胺嵌段共聚物、通过从多种可选择的芳香族二胺中选择芳香族二胺,可以生产出满足上述各种特性的优良改性聚酰亚胺。
  • PHOTOSENSITIVE MODIFIED POLYIMIDE RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF
    申请人:PI R & D Co. Ltd
    公开号:EP2426557A1
    公开(公告)日:2012-03-07
    Disclosed are: a photosensitive modified polyimide resin composition having photo-fabrication property, which is excellent in the electric properties and adhesion as well as in the heat resistance, flexibility, bending property, low warping, chemical resistance and storage stability; a resin film formed from the composition; and a printed circuit board, flexible printed circuit board (FPC) and the like which comprises the film as an insulating protective film and/or interlayer insulation film. The photosensitive modified polyimide resin composition comprises a modified polyimide of a specific structure having a flexible structure such as polycarbonate; a photosensitizer; a curing agent; and a solvent.
    本发明公开了:一种具有光制造特性的光敏改性聚酰亚胺树脂组合物,该组合物不仅具有优异的电性能和附着力,还具有优异的耐热性、柔韧性、弯曲性、低翘曲性、耐化学性和储存稳定性;一种由该组合物形成的树脂薄膜;以及一种印刷电路板、柔性印刷电路板(FPC)等,该印刷电路板、柔性印刷电路板等包括该薄膜作为绝缘保护膜和/或层间绝缘膜。光敏改性聚酰亚胺树脂组合物包括具有柔性结构(如聚碳酸酯)的特定结构的改性聚酰亚胺、光敏剂、固化剂和溶剂。
  • THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND TIRE USING SAME
    申请人:The Yokohama Rubber Company, Limited
    公开号:EP2816084A1
    公开(公告)日:2014-12-24
    Provided is a thermoplastic resin composition which exhibits little dependence of air permeability on fatigue. The present invention is a thermoplastic resin composition which comprises an ethylene-vinyl alcohol copolymer and a polyamide resin, said thermoplastic resin composition being characterized in that only one maximal peak point assignable to crystallization is observed in the curve of heat flow versus temperature as determined by differential scanning calorimetry of a melt-kneaded mixture of 25 parts by mass of the ethylene-vinyl alcohol copolymer and 75 parts by mass of the polyamide resin in a cooling process.
    本发明提供了一种热塑性树脂组合物,其透气性对疲劳的依赖性很小。本发明是一种热塑性树脂组合物,它由乙烯-乙烯醇共聚物和聚酰胺树脂组成,所述热塑性树脂组合物的特点是,在冷却过程中,用差示扫描量热法测定 25 份乙烯-乙烯醇共聚物和 75 份聚酰胺树脂的熔融捏合混合物的热流与温度的关系曲线,只观察到一个可归因于结晶的最大峰点。
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