Glycyl-L-alanyl-L-serine | 74006-07-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 英文名称: Glycyl-L-alanyl-L-serine
• 英文别名: (2S)-2-[[(2S)-2-[(2-aminoacetyl)amino]propanoyl]amino]-3-hydroxypropanoic acid
• CAS: 74006-07-8
• 化学式: C₈H₁₅N₃O₅
• 分子量: 233.22
• InChiKey: LJPIRKICOISLKN-WHFBIAKZSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -5
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.62
• 拓扑面积：
  142
• 氢给体数：
  5
• 氢受体数：
  6

文献信息

• LYSOBACTIN AMIDES
  申请人：VON NUSSBAUM Franz

  公开号：US20090203582A1

  公开（公告）日：2009-08-13

  The invention relates to lysobactin amides and methods for their preparation, as well as their use for manufacturing medicaments for the treatment and/or prophylaxis of diseases, in particular bacterial infectious diseases.

  这项发明涉及赖氨酸胞素酰胺及其制备方法，以及它们用于制造治疗和/或预防疾病，特别是细菌感染性疾病的药物的用途。
• POLISHING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR CONTAINING PEPTIDE
  申请人：Seimi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP1235261A1

  公开（公告）日：2002-08-28

  A polishing compound and a polishing method are provided, whereby in a CMP process in a process for production of a semiconductor device, a metal layer and/or a barrier layer, etc., can be polished while suppressing excessive oxidation of the metal layer, and the polishing rate can be adjusted depending upon the application. A polishing compound comprising polishing abrasive grains and a peptide, a polishing compound slurry having such a polishing compound suspended in an aqueous medium, preferably together with an oxidizing agent and preferably at a pH of at least 7, and a method for polishing a metal layer of e.g. Cu and/or a barrier layer, formed on a semiconductor substrate, by polishing with an abrasive cloth of a CMP apparatus having such a polishing compound slurry supported thereon, are disclosed.

  本发明提供了一种抛光化合物和一种抛光方法，从而在半导体器件生产工艺中的CMP工序中，可以在抛光金属层和/或阻挡层等的同时抑制金属层的过度氧化，并且可以根据应用调整抛光速率。 本发明公开了一种由抛光磨粒和肽组成的抛光化合物、一种将这种抛光化合物悬浮于水性介质（最好与氧化剂一起且 pH 值最好至少为 7）中的抛光化合物浆料，以及一种通过使用支撑有这种抛光化合物浆料的 CMP 设备的砂布对形成于半导体基板上的铜等金属层和/或阻挡层进行抛光的方法。
• HAIR TREATMENT COMPOSITIONS
  申请人：Unilever PLC

  公开号：EP1959919A1

  公开（公告）日：2008-08-27
• US6679761B1
  申请人：——

  公开号：US6679761B1

  公开（公告）日：2004-01-20
• US8076285B2
  申请人：——

  公开号：US8076285B2

  公开（公告）日：2011-12-13