[4-(diethylamino)phenyl](2-hydroxyphenyl)methanone

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: [4-(diethylamino)phenyl](2-hydroxyphenyl)methanone
• 英文别名: [4-(Diethylamino)phenyl]-(2-hydroxyphenyl)methanone
• 化学式: C₁₇H₁₉NO₂
• 分子量: 269.343
• InChiKey: ASWNLXMNKUUJTD-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.4
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.24
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  N,N-diethyl-4-iodo-aniline 、 水杨醛 在 dicarbonylacetylacetonato rhodium (I) 、 碳酸氢钠 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 反应 1.0h， 以64%的产率得到[4-(diethylamino)phenyl](2-hydroxyphenyl)methanone
  参考文献：
  名称：

  铑催化的定向基团辅助的芳基卤代甲烷CH-H芳基化反应

  摘要：

  建立了广泛的合成2'-取代的二苯甲酮的范围，涉及在铑催化的条件下，直接基团（OH或NHTs）辅助芳基醛与芳基卤化物的C–H芳基化。

  DOI：

  10.1002/ejoc.201700881

文献信息

• ADHESIVE COMPOSITION FOR BONDING WATER AND SUPPORTING BODY FOR SAID WAFER, ADHESIVE FILM, AND LAMINATE
  申请人：Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

  公开号：EP2757136A1

  公开（公告）日：2014-07-23

  The adhesive composition for bonding a wafer and a support for the wafer according to the present invention contains an elastomer in which a styrene unit is contained as a constituent unit of a main chain, a content of the styrene unit is 14% by weight to 50% by weight, and a weight average molecular weight is 10,000 to 200,000.

  根据本发明，用于粘合晶片和晶片支撑物的粘合剂组合物含有一种弹性体，其中苯乙烯单元作为主链的组成单元，苯乙烯单元的含量为 14% 至 50%（按重量计），重量平均分子量为 10,000 至 200,000。
• Protective coating composition for dual damascene process
  申请人：——

  公开号：US20020077426A1

  公开（公告）日：2002-06-20

  The invention discloses a protective coating solution suitable for forming a resinous protective coating layer on a patterned resist layer in the manufacture of semiconductor devices having, in particular, crowdedly hole-patterned areas and areas of an isolated hole pattern. The essential ingredients of the solution are (A) a resinous compound such as an acrylic resin and (B) a crosslinking compound such as a triazine compound which are combined in such a proportion of 2:8 to 4:6 by weight that the overall weight-average molecular weight of the components (A) and (B) is in the range from 1300 to 4500. This inventive coating solution is advantageous in a respect of evenness in the thickness of the coating layer even on a patterned resist layer having a crowdedly hole-patterned area and an isolatedly hole-patterned area and absence of unfilled voids within the hole patterns.

  本发明公开了一种保护涂层溶液，适用于在制造特别是具有密集孔图案区域和孤立孔图案区域的半导体器件时，在图案抗蚀层上形成树脂保护涂层。该溶液的基本成分是：(A) 丙烯酸树脂等树脂化合物；(B) 三嗪化合物等交联化合物，二者的重量比例为 2:8 至 4:6，使(A)和(B)组分的总平均分子量在 1300 至 4500 之间。本发明的涂层解决方案的优点在于，即使在具有密集孔图案区域和孤立孔图案区域的图案抗蚀层上，涂层的厚度也很均匀，而且孔图案内没有未填充的空隙。
• METHOD USING AN ADHESIVE COMPOSITION FOR BONDING WAFER AND SUPPORTING BODY FOR SAID WAFER
  申请人：Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

  公开号：EP2757136B1

  公开（公告）日：2017-11-01
• US20140255638A1
  申请人：——

  公开号：US20140255638A1

  公开（公告）日：2014-09-11
• US5948847A
  申请人：——

  公开号：US5948847A

  公开（公告）日：1999-09-07