9,9-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]fluorene

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 芴
• 英文名称: 9,9-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]fluorene
• 英文别名: 4-[4-[9-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]aniline
• 化学式: C₃₇H₂₈N₂O₂
• 分子量: 532.642
• InChiKey: AUPIFOPXTAGGSW-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  8.4
• 重原子数：
  41
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  7.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.03
• 拓扑面积：
  70.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  9,9-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]fluorene 、 N-(4-nitrosophenyl)acetamide 在 溶剂黄146 作用下， 反应 48.0h， 以73%的产率得到9,9-bis[4-[4-(4-acetamidophenyldiazenyl)phenoxy]phenyl]fluorene
  参考文献：
  名称：

  Bis(azobenzene) diamines and photomechanical polymers made therefrom

  摘要：

  提供了双(偶氮苯)二胺单体及其合成方法。这些双(偶氮苯)二胺单体与胺反应性单体结合，形成具有光机械和热机械性能的聚合物，如聚酰亚胺和共聚酰亚胺。

  公开号：

  US09644071B1
• 作为产物：
  描述：

  双酚芴 在 palladium on activated charcoal 、 potassium carbonate 、 一水合肼 作用下， 以 乙醇 、 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 反应 65.0h， 生成 9,9-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]fluorene
  参考文献：
  名称：

  Bis(azobenzene) diamines and photomechanical polymers made therefrom

  摘要：

  提供了双(偶氮苯)二胺单体及其合成方法。这些双(偶氮苯)二胺单体与胺反应性单体结合，形成具有光机械和热机械性能的聚合物，如聚酰亚胺和共聚酰亚胺。

  公开号：

  US09644071B1

文献信息

• PROCESS FOR MAKING BENZOXAZINES
  申请人：Cytec Industries Inc.

  公开号：US20160115139A1

  公开（公告）日：2016-04-28

  A synthesis process for making a benzoxazine compound containing at least one benzoxazine unit from aromatic amine containing at least one primary amino group, at least one phenolic compound with at least one ortho-hydrogen, and alkyl formcel. In one embodiment, the aromatic amine is reacted with alkyl formcel to generate an alkoxymethyl intermediate compound. Subsequently, the intermediate compound is reacted with a phenol to generate the benzoxazine compound. In another embodiment, the benzoxazine compound is formed by reacting aromatic amine with alkyl formcel and phenol in one reaction step. Also disclosed is a method for isolating the alkoxymethyl compound formed by reacting aromatic amine with alkyl formcel. The isolated alkoxymethyl compound is useful as a reactant in a subsequent reaction.

  一种合成过程，用于从含有至少一个苯并噁嗪单元的芳香胺，至少含有一个一级氨基的芳香胺，至少含有一个邻位氢的酚类化合物和烷基甲醛制备含有至少一个苯并噁嗪单元的苯并噁嗪化合物。在一种实施方式中，将芳香胺与烷基甲醛反应以生成烷氧甲基中间体化合物。随后，将中间体化合物与酚反应以生成苯并噁嗪化合物。在另一种实施方式中，通过在一个反应步骤中将芳香胺与烷基甲醛和酚反应来形成苯并噁嗪化合物。还公开了一种方法，用于分离由芳香胺与烷基甲醛反应形成的烷氧甲基化合物。分离的烷氧甲基化合物可用作随后反应中的反应物。
• NOVEL DIAMINE COMPOUND AND PRODUCTION METHOD THEREOF
  申请人：Sugitani Tooru

  公开号：US20130006017A1

  公开（公告）日：2013-01-03

  The present invention provides a novel diamine compound represented by formula (1) below. A in formula (1) denotes an optionally-substituted divalent aliphatic group (having a carbon number of 10 or less) or an optionally-substituted divalent aromatic group (having the number of rings of 4 or less), for example. The diamine compound of the present invention can be used as a raw material or a crosslinking agent for polyamide, polyimide, polyurethane, epoxy resin, etc.

  本发明提供了一种由下式（1）表示的新型二胺化合物。式（1）中的A表示一个可选择取代的二价脂肪族基（碳数不超过10）或一个可选择取代的二价芳香族基（环数不超过4），例如。本发明的二胺化合物可用作聚酰胺、聚酰亚胺、聚氨酯、环氧树脂等的原料或交联剂。
• 有机膜形成用材料、基板、有机膜的形成方法、图案形成方法、以及有机膜形成用化合物
  申请人：信越化学工业株式会社

  公开号：CN111825596A

  公开（公告）日：2020-10-27

  本发明涉及有机膜形成用材料、基板、有机膜的形成方法、图案形成方法、以及有机膜形成用化合物。本发明课题的目的为提供一种含有酰亚胺基的化合物，其不仅在空气中，在惰性气体中的成膜条件亦会硬化，不产生副产物，能够形成耐热性、或形成于基板的图案的填埋、平坦化特性优良且对基板的密接性良好的有机下层膜。该课题的解决方法为一种有机膜形成用材料，其特征为含有：(A)通式(1A)或(1B)表示的有机膜形成用化合物、及(B)有机溶剂。
• RESIN COMPOSITION, VARNISH, RESIN FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
  申请人：Fujita Kazuyoshi

  公开号：US20090118431A1

  公开（公告）日：2009-05-07

  A main object of the present invention is to provide a resin composition having high heat resistance and a low dielectric constant, a varnish thereof, a resin film thereof and a semiconductor device using the same. In the present invention, the object is achieved by a resin composition comprising a compound having a structure represented by formula (1) and a crosslinking agent: wherein in formula (1), R 0 is a single bond or has a structure represented by formula (2); R 1 to R 8 are respectively any of hydrogen, a group having an alicyclic structure, an organic group having 1 to 10 carbon atoms other than the group having an alicyclic structure, a hydroxyl group and a carboxyl group; and “X” is any of —O—, —NHCO—, —CONH—, —COO— and —OCO—; further, wherein in formula (2), “Ar” is an aromatic group; “Y” is any of a single bond —O—, —S—, —OCO— and —COO—; “q” is an integer of 1 or more; R 9 is hydrogen or an organic group having 1 or more carbon atoms and may be identical with or different from each other when “q” is an integer of 2 or more; at least one of R 1 to R 8 is the group having an alicyclic structure when R 0 is a single bond; at least one of R 1 to R 9 is the group having an alicyclic structure when R 0 has the structure represented by formula (2); and “*” and “**” represent a position to be bonded to a different chemical structure.

  本发明的主要目的是提供一种具有高耐热性和低介电常数的树脂组合物，其清漆，树脂膜以及使用该组合物的半导体器件。在本发明中，通过包括具有以下结构的化合物和交联剂的树脂组合物来实现该目标：其中在公式（1）中，R0是单键或具有以下结构的化合物（2）；R1到R8分别为氢、具有脂环结构的基团、具有1到10个碳原子的有机基团（不包括具有脂环结构的基团）、羟基和羧基中的任意一种；“X”是以下任意一种：—O—、—NHCO—、—CONH—、—COO—和—OCO—；此外，在公式（2）中，“Ar”是芳香族基团；“Y”是以下任意一种：单键—O—、—S—、—OCO—和—COO—；“q”是1或更多的整数；当“q”是2或更多的整数时，R9是氢或具有1个或更多碳原子的有机基团，并且可以相同或不同；当R0是单键时，R1到R8中至少有一个是具有脂环结构的基团；当R0具有以下结构的化合物（2）时，R1到R9中至少有一个是具有脂环结构的基团；“*”和“**”表示要与不同化学结构结合的位置。
• Resin Composition, Polyimide Resin Composition, Polybenzoxazole Resin Composition, Varnish, Resin Film and Semiconductor Device Using the Same
  申请人：Enoki Takashi

  公开号：US20080255335A1

  公开（公告）日：2008-10-16

  A resin composition having high heat resistance and low dielectric constant after heat treatment, a varnish thereof and a semiconductor device using the same are provided by a resin composition including a compound having a structure represented by the general formula (1): wherein, “Ar” is an aromatic group; “a” is 0 or 1; R 11 is an organic group having one or more carbon atoms and at least one is a group having an alicyclic structure; when “q” is an integer of 2 or more, R 11 s may be the same or different from each other; at least one of R 1 to R 5 and at least one of R 6 to R 10 on respective benzene rings are Ar-binding sites or R 11 -binding sites and the others of R 1 to R 5 and R 6 to R 10 are each hydrogen, a group having an alicyclic structure, an organic group having 1 to 10 carbon atoms, a hydroxyl group or a carboxyl group; when “a” is 0, at least one of R 1 to R 5 and R 6 to R 10 is a group having an alicyclic structure; “q” is an integer of 1 or more; and “X” is any of —O—, —NHCO—, —COHN—, —COO— and —OCO—.

  提供一种高热稳定性和低介电常数的树脂组合物，其在热处理后具有高热稳定性和低介电常数，以及其清漆和半导体器件。该树脂组合物包括具有以下通式（1）所表示结构的化合物：其中，“Ar”为芳香族基；“a”为0或1；R11为具有一个或多个碳原子的有机基，至少有一个是具有脂环结构的基团；当“q”为2或更多的整数时，R11可以相同或不同；R1至R5中的至少一个和R6至R10中的至少一个在各自的苯环上是Ar结合位点或R11结合位点，而R1至R5和R6至R10中的其他部分分别是氢、具有脂环结构的基团、具有1至10个碳原子的有机基、羟基或羧基；当“a”为0时，R1至R5和R6至R10中的至少一个是具有脂环结构的基团；“q”为1或更多的整数；而“X”为—O—、—NHCO—、—COHN—、—COO—和—OCO—中的任意一种。