轻质碳酸镁 | 12125-28-9

• 物质功能分类: 原料药 - 消化系统用药 - 抗酸及胃黏膜保护药
• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机碳酸及其衍生物
• 中文名称: 轻质碳酸镁
• 中文别名: 超亮碳酸镁；盐基性碳酸镁；碱式碳酸镁
• 英文名称: Kinsei
• 英文别名: trimagnesium;dicarbonate;dihydroxide
• CAS: 12125-28-9
• 化学式: C2H2Mg3O8
• 分子量: 226.95
• InChiKey: XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H

物化性质

• 熔点：
  600°C(decomposition)
• 密度：
  2.16 g/cm3 (20 °C)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -6.39
• 重原子数：
  13
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  128
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  8

安全信息

• 安全说明：
  S22,S24/25
• WGK Germany：
  1,3
• 海关编码：
  2836 99 11,2836991000

制备方法与用途

碱式碳酸镁概述

碱式碳酸镁是一种重要的无机化工产品。

用途

除用于制备高纯镁砂、镁盐等系列产品外，还可用作橡胶、药物及绝缘材料的添加剂和改良剂，应用前景广阔。

制备方法

1. 将18.52g MgCl₂·6H₂O溶解于350ml pH=10.0的水溶液中，加入35ml无水乙醇，形成透明的MgCl₂碱性水溶液。

2. 通入高纯二氧化碳气体，控制通气速度约为0.5L/min。

3. 将反应溶液加热至60℃，反应2小时。

4. 反应结束后过滤样品，并用去离子水洗涤至中性和无水乙醇洗涤。在50-80℃下烘干10小时。

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  硼酸 、 三聚氰胺 、 tricalcium;diborate 、 轻质碳酸镁 反应 5.0h， 以a relative humidity of 85% for 5 hours to produce melamine borate的产率得到原硼酸与 1,3,5-三嗪-2,4,6-三胺化合物
  参考文献：
  名称：

  Heat-dissipating resin composition used for LED light housing and heat-dissipating housing for LED lighting

  摘要：

  提供了一种新型散热树脂组合物，用于LED灯壳，该组合物具有优异的散热性、阻燃性、绝缘性和成型加工性，同时具有低比重和改善的白度。还提供了一种用于LED照明的散热壳体，该壳体是使用散热树脂组合物成型的。公开了一种用于LED灯壳的散热树脂组合物，包括：100份质量部分的热塑性树脂组合物（X），包括40至65%质量部分的聚酰胺树脂（A）、33.5至59.8%质量部分的金属羟基阻燃剂（B）和0.2至1.5%质量部分的聚四氟乙烯树脂（C）；以及5至200份质量部分的无机填料（Y），包括5至100%质量部分的氮化硼（D）和0至95%质量部分的无机氧化物填料（E），其中热导率大于或等于1.0 W/m·K。此外，公开了一种用于LED照明的散热壳体，该壳体是使用散热树脂组合物成型的。

  公开号：

  US08557905B2

文献信息

• HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION USED FOR LED LIGHT HOUSING AND HEAT-DISSIPATING HOUSING FOR LED LIGHTING
  申请人：Shimokoba Yuichi

  公开号：US20130030105A1

  公开（公告）日：2013-01-31

  Provided is a novel heat-dissipating resin composition used for an LED light housing, the composition having excellent heat dissipation, fire retardancy, insulation properties, and molding processability as well as low specific gravity and improved whiteness. Also provided is a heat-dissipating housing for LED lighting, the housing being molded using the heat-dissipating resin composition. Disclosed is a heat-dissipating resin composition used for an LED light housing, comprising: 100 parts by mass of a thermoplastic resin composition (X) comprising 40 to 65% by mass of a polyamide resin (A), 33.5 to 59.8% by mass of a metal-hydroxide-based fire retardant (B), and 0.2 to 1.5% by mass of a polytetrafluoroethylene resin (C); and 5 to 200 parts by mass of an inorganic filler (Y) comprising 5 to 100% by mass of boron nitride (D) and 0 to 95% by mass of an inorganic oxide filler (E), wherein thermal conductivity is equal to or greater than 1.0 W/m·K. Also, disclosed is a heat-dissipating housing for LED lighting, the housing being molded using the heat-dissipating resin composition.

  提供了一种用于LED灯壳的新型散热树脂组合物，该组合物具有优异的散热性、阻燃性、绝缘性、成型加工性、低比重和改善的白度。还提供了一种用散热树脂组合物成型的LED照明散热壳。公开了一种用于LED灯壳的散热树脂组合物，包括：100质量份的热塑性树脂组合物（X），包括40至65质量份的聚酰胺树脂（A）、33.5至59.8质量份的金属氢氧化物阻燃剂（B）和0.2至1.5质量份的聚四氟乙烯树脂（C）；以及5至200质量份的无机填料（Y），包括5至100质量份的氮化硼（D）和0至95质量份的无机氧化物填料（E），其中热导率等于或大于1.0 W/m·K。此外，公开了一种用散热树脂组合物成型的LED照明散热壳。