申请人:tesa SE
公开号:EP3957696A1
公开(公告)日:2022-02-23
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Klebeband einer Dicke von 40 bis 300 µm, das sich durch dehnendes Verstrecken im Wesentlichen in der Verklebungsebene rückstands- und zerstörungsfrei wieder ablösen lässt, umfassend mindestens einen Träger einer Dicke von 10 bis 150 µm, der mindestens eine typischerweise mittels Extrusion hergestellte Schicht auf Basis von, vorzugsweise unvernetztem, thermoplastischem Polyurethan enthält, die eine Shore-Härte A von höchstens 87 aufweist, wobei der Träger ein Verhältnis der Kraft bei 400% Dehnung F400% zur Bruchkraft FBruch von höchstens 45% aufweist, wobei auf dem Träger mindestens einseitig eine Haftklebemasseschicht angeordnet ist, und wobei das Klebeband ein Verhältnis von Strippkraft FStripp zu Bruchkraft FBruch von weniger als 60 % aufweist. Außerdem betrifft die Erfindung ein Klebeband einer Dicke von 40 bis 300 µm, das sich durch dehnendes Verstrecken im Wesentlichen in der Verklebungsebene rückstands- und zerstörungsfrei wieder ablösen lässt, umfassend mindestens einen Träger einer Dicke von 10 bis 150 µm, der mindestens eine Schicht auf Basis von, vorzugsweise unvernetztem, Polyurethan enthält, die aus einer Dispersion hergestellt worden ist und ein Modul bei 100% Dehnung von höchstens 1,8 MPa aufweist, wobei der Träger ein Verhältnis der Kraft bei 400% Dehnung F400% zur Bruchkraft FBruch von höchstens 30% aufweist, wobei auf dem Träger mindestens einseitig eine Haftklebemasseschicht angeordnet ist, und wobei das Klebeband ein Verhältnis von Strippkraft FStripp zu Bruchkraft FBruch von weniger als 60 % aufweist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung der Klebebänder sowie deren Verwendung zur Verklebung von Bauteilen in elektronischen Geräten.
本发明涉及一种厚度为 40 至 300 微米的胶带,基本上可以通过在粘合面上拉伸而再次撕下,不会留下任何残留物或破坏,该胶带包括至少一个厚度为 10 至 150 微米的载体,该载体包含至少一层,通常通过挤压生产,该层基于(最好是非交联的)热塑性聚氨酯,该热塑性聚氨酯的邵氏硬度 A 至多为 87,该载体在 400% 延伸率时的力 F400% 与断裂力 FBfracture 之比至多为 45%,该载体的邵氏硬度 A 至多为 87、热塑性聚氨酯,其邵氏硬度 A 至多为 87,其中载体的伸长率 400% 时的力 F400% 与断裂力 FBruch 之比至多为 45%,其中在载体的至少一侧布置有压敏胶层,其中胶带的剥离力 FStripp 与断裂力 FBruch 之比小于 60%。本发明还涉及一种厚度为 40 至 300 微米的胶带,这种胶带基本上可以通过在粘合面上拉伸而剥离,不会留下任何残留物或破坏,它包括至少一个厚度为 10 至 150 微米的载体,该载体包含至少一层聚氨酯层,最好是非交联聚氨酯层、其中,载体的伸长率为 400% 时的力 F400% 与断裂力 FBruch 的比值最多为 30%,载体的至少一面上有一层压敏胶,胶带的剥离力 Fstrip 与断裂力 FBruch 的比值小于 60%。本发明还涉及生产胶带的方法及其在电子设备中粘合元件的用途。