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silver(I) t-pivaloylacetate

中文名称
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中文别名
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英文名称
silver(I) t-pivaloylacetate
英文别名
silver pivaloylacetate;silver(I) 4,4-dimethyl3-oxopentanoate;Silver;4,4-dimethyl-3-oxopentanoate;silver;4,4-dimethyl-3-oxopentanoate
silver(I) t-pivaloylacetate化学式
CAS
——
化学式
Ag*C7H11O3
mdl
——
分子量
251.031
InChiKey
MMKGGWNALKBEEB-UHFFFAOYSA-M
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    -0.26
  • 重原子数:
    11
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.71
  • 拓扑面积:
    57.2
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    3

反应信息

  • 作为反应物:
    参考文献:
    名称:
    具有三种配位类型的β-酮羧酸 银(i)的脱羧并同时还原†
    摘要:
    在二乙醇胺存在下,通过β-酮羧酸与硝酸银的反应,制备了一系列的β-酮化银(I)银。β-酮羧酸银(I)在狭窄的温度范围内分解形成金属银,CO 2和相应的酮。另外,通过质谱分析检测到一些中间体银(I)β-酮基羧酸盐衍生自自由基中间体的产物。β-酮基银(I)的红外和固态13 C-NMR光谱表明,除了二聚体的八元环结构外,还存在两种类型的包含羰基的结构,如银(I)的结构)硬脂酸。所使用的银(I)-β-酮羧酸盐模型化合物为HCOCH 2 COOAg,并使用密度泛函理论(DFT)和分子内原子(AIM)方法确定其结构。发现围绕Ag离子的三种配位类型在Ag-O键强度方面存在显着差异。根据计算的结构和实验结果,从热分解过程的角度讨论了结构与分解温度之间的关系。
    DOI:
    10.1039/c5dt00773a
  • 作为产物:
    参考文献:
    名称:
    具有三种配位类型的β-酮羧酸 银(i)的脱羧并同时还原†
    摘要:
    在二乙醇胺存在下,通过β-酮羧酸与硝酸银的反应,制备了一系列的β-酮化银(I)银。β-酮羧酸银(I)在狭窄的温度范围内分解形成金属银,CO 2和相应的酮。另外,通过质谱分析检测到一些中间体银(I)β-酮基羧酸盐衍生自自由基中间体的产物。β-酮基银(I)的红外和固态13 C-NMR光谱表明,除了二聚体的八元环结构外,还存在两种类型的包含羰基的结构,如银(I)的结构)硬脂酸。所使用的银(I)-β-酮羧酸盐模型化合物为HCOCH 2 COOAg,并使用密度泛函理论(DFT)和分子内原子(AIM)方法确定其结构。发现围绕Ag离子的三种配位类型在Ag-O键强度方面存在显着差异。根据计算的结构和实验结果,从热分解过程的角度讨论了结构与分解温度之间的关系。
    DOI:
    10.1039/c5dt00773a
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文献信息

  • METHOD FOR SYNTHESIZING COPPER-SILVER ALLOY, METHOD FOR FORMING CONDUCTION PART, COPPER-SILVER ALLOY, AND CONDUCTION PART
    申请人:Senju Metal Industry Co., Ltd
    公开号:EP3660185A1
    公开(公告)日:2020-06-03
    Provided are a method for synthesizing a copper-silver alloy, whereby a copper-silver alloy can easily be synthesized at low temperature and in a short time, a method for forming a conduction part, and a copper-silver alloy and a conduction part. The present invention is provided with an ink preparation step for preparing a copper-silver ink by mixing copper salt particles, an amine-based solvent, and silver salt particles, an application step for applying the copper-silver ink to a member to be coated, a nucleation step for generating copper crystal nuclei having a crystal grain size of 0.2 µm or less and/or silver crystal nuclei having a crystal grain size of 0.2 µm or less from the copper-silver ink, and a crystal nucleus synthesis step for synthesizing the copper crystal nuclei and the silver crystal nuclei.
    本发明提供了一种铜银合金的合成方法,可在低温和短时间内轻松合成铜银合金;还提供了一种形成传导部件的方法,以及一种铜银合金和传导部件。本发明具有通过混合铜盐颗粒、胺基溶剂和银盐颗粒来制备铜银墨水的墨水制备步骤、将铜银墨水涂覆到待涂覆部件上的涂覆步骤、生成晶粒尺寸为 0.2 µm 或更小的铜晶核和/或晶粒大小为 0.2 µm 或更小的银晶核的成核步骤,以及合成铜晶核和银晶核的晶核合成步骤。
  • Silver ink composition, conductor and communication device
    申请人:Toppan Forms Co., LTD.
    公开号:US10040960B2
    公开(公告)日:2018-08-07
    There are provided a silver ink composition which is capable of forming metallic silver having sufficient electrical conductivity without carrying out a heat treatment at high temperatures; and a conductor and communication device which are obtained using this silver ink composition. Such a silver ink composition is characterized by being obtained by blending: a silver carboxylate having a group represented by a formula “—COOAg”; one or more nitrogen-containing compounds selected from the group consisting of amine compounds and quaternary ammonium salts of not more than 25 carbon atoms, ammonia, and ammonium salts obtained by reacting the above amine compounds or ammonia with an acid; and one or more reducing compounds selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and compounds represented by a general formula (5) shown below (in the formula, R21 represents an alkyl group, alkoxy group or N,N-dialkylamino group of not more than 20 carbon atoms, a hydroxyl group or an amino group): or obtained by preparing a second mixture by supplying carbon dioxide to a first mixture formed by mixing a silver carboxylate having a group represented by a formula “—COOAg” and one or more nitrogen-containing compounds selected from the group consisting of amine compounds and quaternary ammonium salts of not more than 25 carbon atoms, ammonia, and ammonium salts obtained by reacting the amine compounds or ammonia with an acid; and further mixing one or more reducing compounds selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and compounds represented by a general formula (5) shown below to the mixture: H—C(═O)—R21 (5).
    本发明提供了一种银墨组合物,无需进行高温热处理即可形成具有足够导电性的金属银;以及使用这种银墨组合物获得的导体和通信设备。这种银墨组合物的特点是通过混合获得:具有由式"-COOAg "表示的基团的羧酸银;一种或多种含氮化合物,这些化合物选自由不超过 25 个碳原子的胺化合物和季铵盐、氨和通过使上述胺化合物或氨与酸反应而得到的铵盐组成的组;一种或多种还原性化合物,选自草酸、肼和下图通式(5)所代表的化合物(式中,R21 代表不超过 20 个碳原子的烷基、烷氧基或 N,N-二烷基氨基、羟基或氨基):或通过向第一混合物中加入二氧化碳制备第二混合物,该第一混合物是由具有式 "-COOAg "代表的基团的羧酸银和一种或多种含氮化合物混合而成,这些含氮化合物选 自胺化合物、不超过 25 个碳原子的季铵盐、氨和胺化合物或氨与酸反应生成的铵盐所 组成的组;再将一种或多种选自草酸、肼和下图所示通式 (5) 所代表的化合物的还原性化合物混入混合物中:H-C(═O)-R21 (5).
  • Laminate and circuit board
    申请人:Toppan Forms Co., Ltd.
    公开号:US10849231B2
    公开(公告)日:2020-11-24
    Provided are a laminate including a silver layer on a substrate, in which the silver layer includes a surface in which Kurtosis of a roughness curve satisfies at least one of Condition (i) the change rate of Kurtosis is greater than or equal to 50% under conditions of a temperature of 85° C. and a relative humidity of 85% after 240 hours have elapsed and Condition (ii) the change rate of Kurtosis is greater than or equal to 200% under conditions of a temperature of 85° C. and a relative humidity of 85% after 480 hours have elapsed, and a circuit board in which an electronic component is mounted on the surface of the laminate through a conductive joint portion.
    提供了一种层压板,包括基底上的银层,其中银层包括一个表面,在该表面上,粗糙度曲线的 Kurtosis 至少满足以下条件之一:条件 (i) 在温度为 85°C 和相对湿度为 85% 的条件下,经过 240 小时后,Kurtosis 的变化率大于或等于 50%;条件 (ii) 在温度为 85°C 和相对湿度为 85% 的条件下,Kurtosis 的变化率大于或等于 200%。和条件(ii)在温度为 85 摄氏度和相对湿度为 85%的条件下,经过 480 小时后,Kurtosis 的变化率大于或等于 200%。
  • Method for synthesizing copper-silver alloy, method for forming conduction part, copper-silver alloy, and conduction part
    申请人:SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
    公开号:US11217359B2
    公开(公告)日:2022-01-04
    A method for synthesizing a copper-silver alloy includes an ink preparation step, a coating step, a crystal nucleus formation step and a crystal nucleus synthesis step. In the ink preparation step, a copper salt particle, an amine-based solvent, and a silver salt particle are mixed, thereby preparing a copper-silver ink. In the coating step, a member to be coated is coated with the copper-silver ink. In the crystal nucleus formation step, at least one of a crystal nucleus of copper having a crystal grain diameter of 0.2 μm or less and a crystal nucleus of silver having a crystal grain diameter of 0.2 μm or less is formed from the copper-silver ink. In the crystal nucleus synthesis step, the crystal nucleus of copper and the crystal nucleus of silver are synthesized.
    一种合成铜银合金的方法包括油墨制备步骤、涂层步骤、晶核形成步骤和晶核合成步骤。在油墨制备步骤中,将铜盐颗粒、胺类溶剂和银盐颗粒混合,从而制备出铜银油墨。在涂覆步骤中,用铜银油墨涂覆待涂覆的部件。在晶核形成步骤中,从铜银油墨中形成晶粒直径为 0.2 μm 或以下的铜晶核和晶粒直径为 0.2 μm 或以下的银晶核中的至少一个。在晶核合成步骤中,合成铜晶核和银晶核。
  • JP5820189
    申请人:——
    公开号:——
    公开(公告)日:——
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同类化合物

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