二苯亚甲基-溴-胺 | 7699-75-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 二苯亚甲基-溴-胺
• 英文名称: N-bromo-1,1-diphenylmethanimine
• 英文别名: Benzophenon-bromimid；Benzophenon-N-brom-imin；Phenyl-N-bromketimin；benzhydrylidene-bromo-amine；Benzhydryliden-brom-amin
• CAS: 7699-75-4
• 化学式: C₁₃H₁₀BrN
• 分子量: 260.133
• InChiKey: XJENNLZMKRPQKV-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  41 °C
• 沸点：
  340.5±25.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.28±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.2
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  12.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  二苯亚甲基-溴-胺 、 diphenylmethanone O-(3-(3-nitrophenyl)propanoyl) oxime 在 9-噻吨酮 作用下， 以 乙酸乙酯 为溶剂， 以71 %的产率得到乙基溴苯
  参考文献：
  名称：

  光照射下肟酯的无金属脱羧烯丙基化

  摘要：

  已经建立了有效且通用的光催化烯丙基化反应。这种转化使用简单的烯丙基溴和衍生自市售和药学相关的羧酸的肟酯，获得了一系列可进一步用于有机合成的烯丙基化合物。

  DOI：

  10.1002/chem.202401494
• 作为产物：
  描述：

  2,2-联苯基乙酰胺 在 四乙基溴化铵 、 2-碘酰基苯甲酸 作用下， 以 乙腈 为溶剂， 生成 二苯亚甲基-溴-胺
  参考文献：
  名称：

  使用高价碘（lambda5）试剂结合四乙基溴化铵，将α，α-二取代的乙酰胺氧化转化为相应的一碳短酮。

  摘要：

  当与高价碘（lambda（5））试剂与四乙基溴化铵（TEAB）组合在各种溶剂中反应时，α，α-二取代的乙酰胺会经历氧化脱卤素反应，生成一个碳短的酮。在进一步的研究中，一种高价碘（lambda（5））试剂，邻碘氧苯甲酸和TEAB的组合已被确立为一种新型，温和，有效和通用的转化方法。

  DOI：

  10.1021/jo801580g
• 作为试剂：
  描述：

  diphenylmethanone O-(3-phenylpropanoyl) oxime 在 9-噻吨酮 、 二苯亚甲基-溴-胺 作用下， 以 乙酸乙酯 为溶剂， 以71%的产率得到乙基溴苯
  参考文献：
  名称：

  使用肟酯光催化形成偕二氟烯烃

  摘要：

  在这篇手稿中，建立了一种使用现成的肟酯和1-溴-1,1-二氟丙-2-烯（BDFP）合成烷基取代的偕二氟烯烃的通用光催化方法。这种涉及自由基消除溴的策略提供了获得多种增值氟化分子的途径。温和的反应条件与许多官能团兼容，包括复杂的天然产物或药物分子。实验和理论机理研究表明，该过程的效率取决于亚胺自由基的关键作用，亚胺自由基是在 EnT 光激发和肟酯脱羧后形成的。事实上，亚胺自由基在该反应中要么充当溴自由基清除剂，要么充当 XAT 促进剂。

  DOI：

  10.1002/adsc.202400174

文献信息

• Polishing Composition for Noble Metals
  申请人：Cabot Microelectronics Corporation

  公开号：EP2431434A1

  公开（公告）日：2012-03-21

  The invention provides a polishing composition and a method of chemically-mechanically polishing a substrate comprising a noble metal, the polishing composition comprising (a) an oxidizing agent that oxidizes a noble metal, (b) an anion selected from the group consisting of sulfate, borate, nitrate, and phosphate, and (c) a liquid carrier. The invention further provides a polishing composition and a method of chemically-mechanically polishing a substrate comprising ruthenium, the polishing composition comprising (a) an oxidizing agent that oxidizes ruthenium above the +4 oxidation state, (b) a polishing additive selected from the group consisting of metal sequestering polymers, metal chelators, organic thiols, compounds that reduce ruthenium tetraoxide, lactones, and α-hydroxycarbonyl compounds.

  本发明提供了一种抛光组合物和一种对包含贵金属的基底进行化学机械抛光的方法，该抛光组合物包含(a)一种氧化贵金属的氧化剂，(b)一种选自由硫酸盐、硼酸盐、硝酸盐和磷酸盐组成的组的阴离子，以及(c)一种液体载体。本发明进一步提供了一种抛光组合物和一种对包含钌的基底进行化学机械抛光的方法，该抛光组合物包含(a)一种氧化剂，该氧化剂可将钌氧化至+4氧化态以上；(b)一种抛光添加剂，该抛光添加剂选自由金属封存聚合物、金属螯合剂、有机硫醇、可还原四氧化钌的化合物、内酯和α-羟基羰基化合物组成的组。
• CMP of noble metals
  申请人：Cabot Microelectronics Corporation

  公开号：US20040266196A1

  公开（公告）日：2004-12-30

  The invention provides a method of polishing a substrate comprising (i) contacting a substrate comprising a noble metal layer with a chemical-mechanical polishing system comprising (a) a polishing component, (b) an oxidizing agent, and (c) a liquid carrier, and (ii) abrading at least a portion of the noble metal layer to polish the substrate. The polishing component is selected from the group consisting of an abrasive, a polishing pad, or a combination thereof, and the oxidizing agent is selected from the group consisting of bromates, bromites, hypobromites, chlorates, chlorites, hypochlorites, perchlorates, iodates, hypoiodites, periodates, peroxyacetic acid, organo-halo-oxy compounds, salts thereof, and combinations thereof. The chemical-mechanical polishing system has a pH of about 9 or less, and the oxidizing agent does not produce a substantial amount of elemental halogen. The invention also provides a method of polishing a substrate comprising a noble metal layer and a second layer using the aforementioned polishing system that further comprises a stopping compound.

  本发明提供了一种抛光基底的方法，包括(i)将包含贵金属层的基底与化学机械抛光系统接触，该系统包含(a)抛光组分、(b)氧化剂和(c)液体载体，以及(ii)研磨贵金属层的至少一部分以抛光基底。抛光组分选自由研磨剂、抛光垫或其组合组成的组，氧化剂选自由溴酸盐、溴酸盐、次溴酸盐、氯酸盐、亚氯酸盐、次氯酸盐、高氯酸盐、碘酸盐、次碘酸盐、过碘酸盐、过氧乙酸、有机卤氧化合物、其盐及其组合组成的组。化学机械抛光系统的 pH 值约为 9 或更低，氧化剂不会产生大量的卤素元素。本发明还提供了一种使用上述抛光系统对包括贵金属层和第二层的基底进行抛光的方法，该抛光系统还包括一种止动化合物。
• Polishing composition for noble metals
  申请人：De Rege Thesauro Francesco

  公开号：US20060024967A1

  公开（公告）日：2006-02-02

  The invention provides a polishing composition and a method of chemically-mechanically polishing a substrate comprising a noble metal, the polishing composition comprising (a) an oxidizing agent that oxidizes a noble metal, (b) an anion selected from the group consisting of sulfate, borate, nitrate, and phosphate, and (c) a liquid carrier. The invention further provides a polishing composition and a method of chemically-mechanically polishing a substrate comprising ruthenium, the polishing composition comprising (a) an oxidizing agent that oxidizes ruthenium above the +4 oxidation state, (b) a polishing additive selected from the group consisting of metal sequestering polymers, metal chelators, organic thiols, compounds that reduce ruthenium tetraoxide, lactones, and α-hydroxycarbonyl compounds.

  本发明提供了一种抛光组合物和一种对包含贵金属的基底进行化学机械抛光的方法，该抛光组合物包含(a)一种氧化贵金属的氧化剂，(b)一种选自由硫酸盐、硼酸盐、硝酸盐和磷酸盐组成的组的阴离子，以及(c)一种液体载体。本发明进一步提供了一种抛光组合物和一种对包含钌的基底进行化学机械抛光的方法，该抛光组合物包含(a)一种氧化剂，该氧化剂可将钌氧化至+4氧化态以上；(b)一种抛光添加剂，该抛光添加剂选自由金属封存聚合物、金属螯合剂、有机硫醇、可还原四氧化钌的化合物、内酯和α-羟基羰基化合物组成的组。
• CMP composition with a polymer additive for polishing noble metals
  申请人：De Rege Thesauro Francesco

  公开号：US20060076317A1

  公开（公告）日：2006-04-13

  The invention provides a method of polishing a substrate comprising contacting a substrate comprising a noble metal on a surface of the substrate with a chemical-mechanical polishing system comprising (a) a polishing component selected from the group consisting of an abrasive, a polishing pad, and a combination thereof, (b) an oxidizing agent, (c) an ethylene-oxide containing polymer, and (d) a liquid carrier, and abrading at least a portion of the noble metal with the chemical-mechanical polishing system to polish the substrate.

  本发明提供了一种对基底进行抛光的方法，包括将基底表面上含有贵金属的基底与化学机械抛光系统接触，化学机械抛光系统包括：(a)选自由研磨剂、抛光垫及其组合组成的组中的抛光成分；(b)氧化剂；(c)含乙烯-氧化物的聚合物；(d)液体载体；以及用化学机械抛光系统研磨至少一部分贵金属以抛光基底。
• Theilacker; Fauser, Justus Liebigs Annalen der Chemie, 1939, vol. 539, p. 103,105, 114
  作者：Theilacker、Fauser

  DOI：——

  日期：——