diphenyl-2,4,6-trimethylphenylsulfonium 1-octanesulfonate

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: diphenyl-2,4,6-trimethylphenylsulfonium 1-octanesulfonate
• 英文别名: Diphenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)sulfanium;octane-1-sulfonate
• 化学式: C₈H₁₇O₃S*C₂₁H₂₁S
• 分子量: 498.751
• InChiKey: SPYGBLSABHUNNG-UHFFFAOYSA-M

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  7.6
• 重原子数：
  34
• 可旋转键数：
  9
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.38
• 拓扑面积：
  66.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  aluminum tri-bromide 、 二苯基亚砜 、 1-辛烷磺酸银 在 concentrated hydrobromic acid 作用下， 以 (2S)-N-methyl-1-phenylpropan-2-amine hydrate 、 二氯甲烷 、 均三甲苯 为溶剂， 生成 diphenyl-2,4,6-trimethylphenylsulfonium 1-octanesulfonate
  参考文献：
  名称：

  Sulfonium salt compounds

  摘要：

  公开号：

  EP1113005B1

文献信息

• Positive resist composition
  申请人：Fuji Photo Film Co., Ltd.

  公开号：EP1457822A2

  公开（公告）日：2004-09-15

  A positive resist composition comprising (A) a resin having a specific structure and capable of decomposing under action of an acid to increase solubility in an alkali developer, and (B) a compound capable of generating an acid upon irradiation with an actinic ray or radiation.

  一种阳离子抗蚀剂组合物，包括：(A) 具有特定结构并能在酸作用下分解以增加在碱显影液中溶解度的树脂；(B) 能在辐照射线或辐射照射下生成酸的化合物。
• Positive resist laminate
  申请人：FUJI PHOTO FILM CO., LTD.

  公开号：US20020028409A1

  公开（公告）日：2002-03-07

  A positive resist laminate which comprises a substrate, a first resist layer and a second resist layer, wherein the first resist layer is to be a heat-hardening layer and comprises (a-1) a polymer containing an alicyclic skeleton in the side chain thereof, and the second resist layer comprises: (b) a polymer which contains a silicon atom in the side chain thereof and which is insoluble in water and becomes soluble in an aqueous alkali solution by the action of an acid; and (c) a compound which generates an acid upon irradiation with an actinic ray or radiation.

  一种正极抗蚀层压板，包括基板、第一抗蚀层和第二抗蚀层、 其中，第一抗蚀层为热硬化层，包括 (a-1) 侧链中含有脂环族骨架的聚合物，以及 第二抗蚀层包括：(b) 侧链中含有硅原子的聚合物，该聚合物不溶于水，但在酸的作用下可溶于碱水溶液；以及 (c) 在辐照射线或辐射照射下产生酸的化合物。
• US6696219B2
  申请人：——

  公开号：US6696219B2

  公开（公告）日：2004-02-24
• US6723483B1
  申请人：——

  公开号：US6723483B1

  公开（公告）日：2004-04-20