双(3-氨基苯基) 3,5-二(三氟甲基)苯基氧化膦 | 299176-31-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 双(3-氨基苯基) 3,5-二(三氟甲基)苯基氧化膦
• 中文别名: 双(3-氨基苯基)3,5-二(三氟甲基)苯基氧化膦
• 英文名称: di(3-aminophenyl) {3',5'-bis(trifluoromethyl)phenyl}phosphine oxide
• 英文别名: Bis(3-aminophenyl) 3,5-di(trifluoromethyl)phenylphosphine oxide；3-[(3-aminophenyl)-[3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl]phosphoryl]aniline
• CAS: 299176-31-1
• 化学式: C₂₀H₁₅F₆N₂OP
• 分子量: 444.316
• InChiKey: NGEFYZJAXKOCIQ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.5
• 重原子数：
  30
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.1
• 拓扑面积：
  69.1
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  9

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3,5-双(三氟甲基)苯基-二(3-硝基苯基)氧化磷 在 ZSM-5 氢气 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 50.0 ℃ 、6.89 MPa 条件下， 反应 24.0h， 以90%的产率得到双(3-氨基苯基) 3,5-二(三氟甲基)苯基氧化膦
  参考文献：
  名称：

  Triarylphosphine oxide derivatives containing fluorine substituents

  摘要：

  这项发明涉及含有氟取代基的三芳基氧化膦衍生物，其作为一种单体在制备具有改善性能的聚合物中发挥作用，如化学耐腐蚀性、电绝缘性能、粘附性和阻燃性。含有氟取代基的三芳基氧化膦衍生物由化学式1表示：其中R1和R2分别是氟取代烷基基团；X是氢、硝基基团或胺基团。

  公开号：

  US06342638B1

文献信息

• Thermally conductive polyimide film composites having high thermal conductivity useful in an electronic device
  申请人：E.I. du Pont de Nemours and Company

  公开号：EP1672009A1

  公开（公告）日：2006-06-21

  In electronic devices, heat removal is an important consideration of any device designer. Thermally conductive, high-temperature polyimide composites are disclosed herein which are generally useful as a dielectric layer in an electronic device, or a precursor metal-laminate, where the dielectric is layered on one side (or on both sides) with a metal. The polyimide composites of the present invention contain dispersed therein thermally conductive filler particles at a weight percent between 40 and 85 % weight percent. These film composites have good dielectric strength, good thermal conductivity, and optionally good adhesivity.

  在电子设备中，散热是任何设备设计者都要考虑的重要问题。本发明公开了导热性高温聚酰亚胺复合材料，它通常可用作电子设备中的电介质层或金属层压板的前驱体，其中电介质在一侧（或两侧）与金属分层。本发明的聚酰亚胺复合材料中分散有重量百分比在 40% 至 85% 之间的导热填料颗粒。这些薄膜复合材料具有良好的介电强度、导热性和可选的粘合性。
• Thermally conductive polyimide film composites having high mechanical elongation useful as a heat conducting portion of an electronic device
  申请人：E.I. du Pont de Nemours and Company

  公开号：EP1672008A1

  公开（公告）日：2006-06-21

  In electronic devices, heat removal is an important consideration of any device designer. Thermally conductive, high-temperature polyimide composites are disclosed herein which are generally useful as a dielectric layer in an electronic device, or a precursor metal-laminate, where the dielectric is layered on one side (or on both sides) with a metal. The polyimide composites of the present invention contain dispersed therein thermally conductive filler particles where the polyimide is derived in part from a polysiloxane diamine. These film composites have good mechanical elongation, good dielectric strength, and optionally good adhesivity (i.e. laminatability) (i.e. laminatability) and low modulus, while also possessing good thermal conductivity.

  在电子设备中，散热是任何设备设计者都要考虑的重要问题。本发明公开了导热性高温聚酰亚胺复合材料，它通常可用作电子设备中的电介质层或先驱金属层压板，其中电介质的一面（或两面）与金属分层。本发明的聚酰亚胺复合材料含有分散在其中的导热填料颗粒，其中的聚酰亚胺部分来自聚硅氧烷二胺。这些薄膜复合材料具有良好的机械伸长率、良好的介电强度、可选的良好粘合性（即层压性）和低模量，同时还具有良好的导热性。
• Fire retardant materials and devices including same
  申请人：THE BOARD OF REGENTS OF THE NEVADA SYSTEM OF HIGHER EDUCATION on behalf of THE UNIVERSITY OF NEVADA, LAS VEGAS

  公开号：US10240090B2

  公开（公告）日：2019-03-26

  This disclosure provides fire retardant materials, including polymers that include at least one pyridinium salt moiety and at least one phosphine oxide moiety. In some cases, fire retardant polymers provided herein have the following structure:

  本公开提供的阻燃材料包括包含至少一个吡啶鎓盐分子和至少一个氧化膦分子的聚合物。在某些情况下，本文提供的阻燃聚合物具有以下结构：
• PROCESS FOR PREPARING POLYIMIDE BASED COMPOSITIONS USEFUL IN HIGH FREQUENCY CIRCUITRY APPLICATIONS
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP2001942A1

  公开（公告）日：2008-12-17
• FIRE RETARDANT MATERIALS AND DEVICES INCLUDING SAME
  申请人：The Board Of Regents Of The Nevada System Of Higher Education on behalf of the Univeristy Of Nevada-Las Vegas

  公开号：EP3186308A1

  公开（公告）日：2017-07-05