使用新型 N 型聚合物在 N-DMBI 掺杂剂上进行 3,4,5-三甲氧基取代:聚合物-掺杂剂匹配以提高电导率-塞贝克系数关系
摘要:
两种具有不同主链的 n 型共轭聚合物和一种 n 型掺杂剂 1,3-二甲基-2-(3,4,5-三甲氧基苯基)-2,3-二氢-1 H-苯并[d]咪唑 (TP- DMBI) 被合成,并且通过 TP-DMBI 实现了0.53 cm 2 V -1 S -1 的电子迁移率、11 S cm -1 的电导率和 32 μW m -1 K -2的 n 型有机热电材料的功率因数掺杂薄膜,其性能优于 N-DMBI 掺杂薄膜。