1-羟基-2,2-二甲基-5-苯基吡咯烷 | 62020-90-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯烷类
• 中文名称: 1-羟基-2,2-二甲基-5-苯基吡咯烷
• 英文名称: 5-Phenyl-2,2-dimethyl-1-hydroxylpyrrolidine
• 英文别名: 2,2-dimethyl-5-phenyl-pyrrolidin-1-ol；1-Hydroxy-2,2-dimethyl-5-phenylpyrrolidin；1-Hydroxy-2,2-dimethyl-5-phenylpyrrolidine
• CAS: 62020-90-0
• 化学式: C₁₂H₁₇NO
• 分子量: 191.273
• InChiKey: GDRSLHOTNAULDH-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  111-112 °C(Solv: ligroine (8032-32-4))
• 沸点：
  301.8±22.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.066±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.4
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  23.5
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-羟基-2,2-二甲基-5-苯基吡咯烷 以94%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  BLACK D. S. C.; BOSCACCI A. B., AUSTRAL. J. CHEM. , 1976, 29, NO 11, 2511-2524

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物 在 ammonium hydroxide 、 lithium aluminium tetrahydride 、 氧气 、 copper diacetate 作用下， 以 乙醚 为溶剂， 反应 1.5h， 生成 1-羟基-2,2-二甲基-5-苯基吡咯烷
  参考文献：
  名称：

  新的 2-取代吡咯啉-N-氧化物：自由基自旋加合物的 EPR 溶剂研究

  摘要：

  制备了 10 个取代的 5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物以及母体氮烯自旋阱（DMPO）：5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物、2,5,5-三甲基-1-吡咯啉-N-氧化物、2-叔丁基-5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物、2-苯基-5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物、2-d5 -苯基-5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物, 2-苯基-5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物-硝酰基-13 C, 2-(4-氟苯基)-5, 5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物、2-(4-氯苯基)-5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物、2-(4-叔丁基苯基)-5,5-二甲基- 1-吡咯啉-N-氧化物、2-(4-甲基苯基-5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物)和2-(2-甲基苯基)-5,5-二甲基-1-吡咯啉-N-氧化物。获得了这些新型环状硝酮的分析（即 EPR 级）样品，并通过（除其他方法外）1H

  DOI：

  10.1002/mrc.1260321203

文献信息

• ADHESIVE COMPOSITION, CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CONNECTING STRUCTURE FOR CIRCUIT MEMBER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP1754762A1

  公开（公告）日：2007-02-21

  The adhesive composition of the invention comprises a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization regulator. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition, a circuit connecting material, a connection structure for a circuit member and a semiconductor device whereby curing treatment can be carried out with sufficient speed at low temperature, curing treatment can be carried out with a wide process margin, and adequately stable adhesive strength can be obtained.

  本发明的粘合剂组合物包括热塑性树脂、自由基聚合化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂。根据本发明，可以提供一种粘合剂组合物、一种电路连接材料、一种电路部件和半导体器件的连接结构，从而可以在低温下以足够快的速度进行固化处理，可以以较大的工艺余量进行固化处理，并且可以获得足够稳定的粘合强度。
• Circuit connecting material
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP2246400A1

  公开（公告）日：2010-11-03

  The adhesive composition of the invention comprises a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization regulator. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition, a circuit connecting material, a connection structure for a circuit member and a semiconductor device whereby curing treatment can be carried out with sufficient speed at low temperature, curing treatment can be carried out with a wide process margin, and adequately stable adhesive strength can be obtained.

  本发明的粘合剂组合物包括热塑性树脂、自由基聚合化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂。根据本发明，可以提供一种粘合剂组合物、一种电路连接材料、一种电路部件和半导体器件的连接结构，从而可以在低温下以足够快的速度进行固化处理，可以以较大的工艺余量进行固化处理，并且可以获得足够稳定的粘合强度。
• US8138268B2
  申请人：——

  公开号：US8138268B2

  公开（公告）日：2012-03-20
• US8309658B2
  申请人：——

  公开号：US8309658B2

  公开（公告）日：2012-11-13