2-(triphenylphosphonio)phenolate | 21230-92-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-(triphenylphosphonio)phenolate
• 英文别名: 6-(triphenyl-λ⁵-phosphanylidene)cyclohexa-2,4-dien-1-one；(2-Hydroxy-phenyl)-triphenylphosphoniumbetain；6-(Triphenyl-lambda~5~-phosphanylidene)cyclohexa-2,4-dien-1-one；6-(triphenyl-λ5-phosphanylidene)cyclohexa-2,4-dien-1-one
• CAS: 21230-92-2
• 化学式: C₂₄H₁₉OP
• 分子量: 354.388
• InChiKey: IWLNQHOWNNVIEM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.3
• 重原子数：
  26
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  17.1
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-(triphenylphosphonio)phenolate 、 溴二氟乙酸钾 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 反应 18.0h， 以79%的产率得到2,2-difluoro-2-(2-(triphenylphosphonio)phenoxy)acetate
  参考文献：
  名称：

  通过二氟卡宾捕集的全碳膦烷

  摘要：

  分子内设置鏻酚盐和（或硫酚）与二氟卡宾片段，得到全碳λ的反应5个-phosphoranes进行说明。在the中心存在吸电子CHF 2-基团对于磷烷的形成是重要的。在磷烷中，位于赤道位置的两个苯基均在热条件下发生1,2-P，C迁移。

  DOI：

  10.1039/d1cc01075a
• 作为产物：
  描述：

  (2-hydroxyphenyl)triphenylphosphonium bromide 在 sodium hydroxide 作用下， 以 甲醇 、 水 为溶剂， 反应 0.5h， 以94%的产率得到2-(triphenylphosphonio)phenolate
  参考文献：
  名称：

  磷鎓叶立德作为配体，可在温和条件下将环氧化合物与异枯烯[3 + 2]偶联反应。

  摘要：

  探索了羰基稳定的磷化氢作为新型催化剂的配体的潜力。我们发现，在温和的条件下，yl叶立德和金属卤化物盐的组合有效地催化了环氧化物与二氧化碳的反应。在35°C下使用1 atm的二氧化碳，可以得到高收率的五元环状碳酸酯，包括二取代的环状碳酸酯。在类似的催化体系下，在与异氰酸酯的反应中，末端环氧化物可以转化为N-芳基恶唑烷酮。

  DOI：

  10.1021/acs.joc.0c01101
• 作为试剂：
  描述：

  丁基环氧乙烷 、 对甲氧基苯异氰酸酯 在 2-(triphenylphosphonio)phenolate 、 magnesium iodide 作用下， 以 氯苯 为溶剂， 反应 24.0h， 以77%的产率得到5-butyl-3-(4-methoxyphenyl)oxazolidin-2-one
  参考文献：
  名称：

  磷鎓叶立德作为配体，可在温和条件下将环氧化合物与异枯烯[3 + 2]偶联反应。

  摘要：

  探索了羰基稳定的磷化氢作为新型催化剂的配体的潜力。我们发现，在温和的条件下，yl叶立德和金属卤化物盐的组合有效地催化了环氧化物与二氧化碳的反应。在35°C下使用1 atm的二氧化碳，可以得到高收率的五元环状碳酸酯，包括二取代的环状碳酸酯。在类似的催化体系下，在与异氰酸酯的反应中，末端环氧化物可以转化为N-芳基恶唑烷酮。

  DOI：

  10.1021/acs.joc.0c01101

文献信息

• Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device
  申请人：SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

  公开号：EP1369445A1

  公开（公告）日：2003-12-10

  A curing accelerator which is suitable for various curable resin compositions, an epoxy resin composition having excellent curability, storage stability and fluidity, and a semiconductor device having excellent solder cracking resistance and moisture resistance reliability are provided. The epoxy resin composition includes a compound (A) having two or more epoxy groups in one molecule, a compound (B) having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, trisubstituted phosphoniophenolate or a salt thereof as a curing accelerator (C), and an inorganic filler (D).

  提供了一种适用于各种可固化树脂组合物的固化促进剂，具有优异固化性、贮存稳定性和流动性的环氧树脂组合物，以及具有优异防止锡膏开裂和抗潮湿可靠性的半导体器件。该环氧树脂组合物包括具有一个分子中两个或更多环氧基团的化合物（A），具有一个分子中两个或更多酚羟基团的化合物（B），三取代磷酰苯酚酯或其盐作为固化促进剂（C），以及无机填料（D）。
• Nickel phenyl complexes with chelating κ2-P,O ligands as catalysts for the oligomerization of ethylene into linear α-olefins
  作者：Jörg Pietsch、Pierre Braunstein、Yves Chauvin

  DOI：10.1039/a709204k

  日期：——

  wiPh2P(o-C6H4Oz)}2] (3) est un produit secondaire de ces re′actions, mais il devient le seul compose′ isolable lorsque les re′actions sont effectue′es à des tempe′ratures supe′rieures à 60°C. L'addition oxydante d'une liaison P–Ph au centre N a e′galement permis de pre′parer [N wiPhPh2PCH[C([Oz)Ph}(PMe3)] (1a) au de′part de l'ylure de phosphore α-ce′tonique Ph3PCHC(O)Ph et de PMe3. La re′action entre [Ph3P(o-C6H4NH2)]Br

  从[Ni（COD）2 ]和磷酰磷Ph 3 P（o -C 6 H 4 O）开始，络合物[N w iPh Ph 2 P（o -C 6 H 4 O z）}-（PR 3）] [PR 3 = PMe 3（2a），PMe 2 Ph（2b），PMePh 2（2c），PCy 3（2d），PPh 3（2e），PTol 3（2f），P（p -C 6 H 4 OMe）3（2g），P（OMe）3（2h），P（p -C 6 H 4 Cl）3（2i），P（p -C 6 H 4 F）3（2j），在相应的膦存在下合成了P（p -C 6 H 4 CF 3）3（2k）]。双螯合物的顺式-[N w i Ph 2在这些反应期间，P（o -C 6 H 4 O z）} 2 ]（3）作为副产物形成，但是当反应在高于60°C的温度下进行时，它是唯一可分离的化合物。N中心的P-Ph键的氧化加成反应还用于由α-酮磷基吡啶Ph 3合成[N
• Epoxy resin composition, process for providing latency to the composition and semiconductor device
  申请人：Akiyama Yoshihito

  公开号：US20060189721A1

  公开（公告）日：2006-08-24

  An epoxy resin composition which comprises an epoxy resin (A), a curing agent (B), a curing accelerator (C) and a component retarding curing of the epoxy resin (D) which is at least one component selected from components (a), (b) and (c) represented by general formulae [1], [2] and [3], respectively, a semiconductor device having a semiconductor element sealed by using the composition, and a process for providing latency to an epoxy resin composition. The epoxy resin exhibits excellent storage stability, excellent fluidity and curing property during sealing by molding and excellent resistance to soldering without forming cleavages or cracks by the soldering treatment at high temperatures in accordance with the lead-free soldering. An epoxy resin composition can be provided with latency by adjusting the amounts of the curing accelerator and the component for retarding curing. (a) An anion component represented by general formula [1]: (b) A compound represented by general formula [2]: (c) A silane compound represented by general formula [3]:

  一种环氧树脂组合物，包括环氧树脂（A）、固化剂（B）、固化促进剂（C）和至少选自由一组分（a）、（b）和（c）中的一种，该组分可以延缓环氧树脂固化（D），该组分分别由通式[1]、[2]和[3]表示。使用该组合物密封半导体元件的半导体器件，以及提供环氧树脂组合物潜伏期的方法。该环氧树脂具有优异的储存稳定性、流动性和在模压密封时的固化性能，以及在符合无铅焊接的高温焊接处理中，具有优异的抗焊接剪切和抗裂纹性能。通过调整固化促进剂和延缓固化组分的量，可以提供一种具有潜伏期的环氧树脂组合物。（a）由通式[1]表示的阴离子组分：（b）由通式[2]表示的化合物：（c）由通式[3]表示的硅烷化合物：
• Tetraarylphosphonium inner-salts (TAPIS) as both Lewis base catalyst and phase tag
  作者：Shuhui Guo、Xueling Mi

  DOI：10.1016/j.tetlet.2017.06.015

  日期：2017.7

  Tetraarylphosphonium inner-salts (TAPIS) have been designed, synthesized and verified as recyclable and reusable Lewis base catalysts. The resulted TAPIS catalyst has been successfully applied in Michael addition, cyanation and trifluoromethylation reactions. (C) 2017 Elsevier Ltd. All rights reserved.
• Cooper, Mervyn K.; Downes, J. Michael; Duckworth, Paul A., Australian Journal of Chemistry, 1992, vol. 45, # 3, p. 595 - 609
  作者：Cooper, Mervyn K.、Downes, J. Michael、Duckworth, Paul A.、Tiekink, Edward R. T.

  DOI：——

  日期：——