phenyl[4-(phenylsulfonyl)phenyl]phosphinic acid | 62489-10-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: phenyl[4-(phenylsulfonyl)phenyl]phosphinic acid
• 英文别名: Phenyl-<4-(phenylsulfonyl)phenyl>-phosphinsaeure；Phenyl-[4-(phenylsulfonyl)phenyl]-phosphinsaeure；[4-(Benzenesulfonyl)phenyl]phenylphosphinic acid；[4-(benzenesulfonyl)phenyl]-phenylphosphinic acid
• CAS: 62489-10-5
• 化学式: C₁₈H₁₅O₄PS
• 分子量: 358.354
• InChiKey: DRJBXRGHFXARNY-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  631.4±47.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.41±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.8
• 重原子数：
  24
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  79.8
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  氯化亚铜 、 4-(phenylsulfonyl)benzenediazonium tetrafluoroborate 、 4-(苯基磺酰基)苯胺 、 苯基二氯化磷 以 水 、 乙酸乙酯 为溶剂， 以45%的产率得到phenyl[4-(phenylsulfonyl)phenyl]phosphinic acid
  参考文献：
  名称：

  Aromatic phosphinic acids containing sulfone linkage

  摘要：

  公式为 ##STR1## 的膦酸，其中 (A) R 为 ##STR2## (1) X 为 3-苯基或 4-苯基，且 (2) Y 为直接键，##STR3## (B) R' 为 R、1至3个碳原子的低级烷基、4-联苯基或苯基。这些酸用等量的碱金属碳酸盐中和形成碱金属盐，然后与 ZnCl.sub.2 反应形成高热稳定性聚合物。

  公开号：

  US04082793A1

文献信息

• Poly[tantalum phosphinates]
  申请人：The United States of America as represented by the Secretary of the Navy

  公开号：US04026830A1

  公开（公告）日：1977-05-31

  Tantalum phosphinates of the general formula: [Ta(OPRR'O).sub.p (Z).sub.5b.-p ].sub.n wherein 1.ltoreq.p.ltoreq.3; R and R' are aryl groups; Z may be a halo, alkoxy, or aryloxy group or a mixture thereof; and n may be any number. The preparation thereof is based on the reaction of a tantalum pentavalent compound (TaZ.sub.5) with a phosphinic acid (RR'P(O)OH) in a dry inert solvent at reflux temperature. Such compounds are useful in high temperature laminates as fillers. Oxide hydrates of these compounds may be prepared by hydrolysis and are similarly useful in high temperature laminates as fillers.

  通式为[Ta(OPRR'O).sub.p (Z).sub.5b.-p ].sub.n的钽膦酸盐，其中1≤p≤3；R和R'是芳基基团；Z可以是卤素、烷氧基、芳氧基或其混合物；n可以是任意数字。其制备基于钽五价化合物（TaZ.sub.5）与膦酸（RR'P(O)OH）在干燥惰性溶剂中回流温度下的反应。这些化合物在高温层压板中作为填料非常有用。这些化合物的氧化物水合物可以通过水解制备，并且同样可作为高温层压板中的填料。
• US4026830A
  申请人：——

  公开号：US4026830A

  公开（公告）日：1977-05-31
• US4082793A
  申请人：——

  公开号：US4082793A

  公开（公告）日：1978-04-04