已经通过光谱和电
化学表征了一系列具有
配体的Cu +配合物,该配合物具有不同数目的
苯并咪唑/
硫醚供体以及中心氮原子和
硫醚
硫原子之间的亚甲基或
乙烯连接基。循环伏安法测量表明,最高的Cu 2+ / Cu +氧化还原电势对应于富
硫配位环境,随着
硫醚供体被供氮
苯并咪唑替代,其值降低。Cu 2+和Cu +DFT对复合物进行了研究。它们的电子特性通过分析它们的前线轨道,相对能量,并且参与氧化还原过程的轨道的贡献,这表明确定出更多的富含
硫的
铜配合物,该候牟司特别是那些具有亚甲基连接子( Ñ CH 2 小号),显示显著芳香
硫醚字符。因此,理论上预测的亚甲基桥接
配体的
硫原子上的初始氧化与NS 3-和N 2 S 2的伏安图中的实验确定的氧化波一致。类型的
配体是基于
配体的,与
乙烯桥连的Cu +络合物的
铜基过程相反。电
化学和理论结果与我们先前报道的有关Cu 2+促进的氧化CS键裂解的机理建议相符,在这项