o-diphenylphosphinoallylbenzene | 13271-06-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: o-diphenylphosphinoallylbenzene
• 英文别名: 2-allylphenyldiphenylphosphine；o-Allyl-phenyldiphenylphosphin；diphenyl-(2-prop-2-enylphenyl)phosphane
• CAS: 13271-06-2
• 化学式: C₂₁H₁₉P
• 分子量: 302.356
• InChiKey: VWLQHOUSKRIJOP-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  63-67 °C
• 沸点：
  408.2±24.0 °C(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.7
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.05
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  六羰基钒 、 o-diphenylphosphinoallylbenzene 以 正己烷 为溶剂， 以87%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  六羰基钒与烯烃膦配体的反应

  摘要：

  已经使用二齿配体（2-烯丙基苯基）二苯基膦和（2-顺式丙烯基苯基）二苯基膦制备了LV（CO）4型钒（0）的单烯烃络合物。通过还原，这些生成了钒（-1）络合物R + [LV（CO）5 ] -，其中烯烃-膦配体仅通过磷原子配位。有关配体配位方式和在LV（CO）4配合物情况下金属-烯烃相互作用的信息，是从红外光谱数据获得的，并在先前有关烯烃-膦配合物的研究中进行了讨论。

  DOI：

  10.1016/s0022-328x(00)86215-4
• 作为产物：
  描述：

  2-溴氯苯 在 magnesium 、 1,2-二溴乙烷 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 5.0h， 生成 o-diphenylphosphinoallylbenzene
  参考文献：
  名称：

  八面体金属羰基：LXV。（2-烯丙基苯基二苯基膦）四羰基钨的烯烃异构化（0）

  摘要：

  从PIP（=哌啶）的逐步位移顺式（PIP） - 2 W（CO）4 2-allylphenyldiphenylphosphine（ADPP），得到顺式- （η 3 -adpp）W（CO）4（4），当顺式- （ PIP）（η 1 -adpp）W（CO）4的中间体（2 ; ADPP是P-接合）被分离和纯化; 直接地，该反应得到一个85/15比例的的1到顺式- （η 3 -pdpp）W（CO）4（3; pdpp ＝ 2-丙烯基苯基二苯基膦）。与此相反，它已被报道，（η降冰片二烯的位移（= NBD）4 -NBD）M（CO）4通过ADPP得到主要3。可以得出结论，烯烃键的迁移发生在η 3 -allylmetal氢化物中间体从产生[（η 2 -adpp）W（CO）4 ]的前体，其中ADPP是协调的顺通过在烯键的空配位点。

  DOI：

  10.1016/0022-328x(88)80675-2

文献信息

• ANTI-WEAR AGENTS WITH A REDUCED NEUROTOXICITY
  申请人：Frapin Pascal

  公开号：US20120101015A1

  公开（公告）日：2012-04-26

  Described is a lubricating composition of an anti-wear agent or a combination of anti-wear agents having a reduced neurotoxicity, the anti-wear agent(s) being selected from triaryl phosphate compounds preferably substituted with one or more linear or branched alkyl group(s) including from 2 to 12 carbon atoms.

  描述了一种具有降低神经毒性的抗磨剂或抗磨剂组合的润滑组合物，所述抗磨剂被选择自三芳基磷酸酯化合物，最好是取代有一个或多个线性或支链烷基基团（包括2至12个碳原子）的化合物。
• RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, LAMINATE, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP3483214A1

  公开（公告）日：2019-05-15

  The present invention relates to a resin composition comprising a maleimide compound having a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group and a divalent group having at least two imido bonds; and a catalyst comprising at least one selected from the group consisting of an imidazole compound, a phosphorus compound, an azo compound and an organic peroxide.

  本发明涉及一种树脂组合物，该树脂组合物包含马来酰亚胺化合物，该马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和二价烃基和至少具有两个亚氨基键的二价基团；以及催化剂，该催化剂包含至少一种选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物和有机过氧化物组成的组的催化剂。
• COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL, THERMALLY CONDUCTIVE SHEET, AND DEVICE WITH THERMALLY CONDUCTIVE LAYER
  申请人：FUJIFILM Corporation

  公开号：EP4101892A1

  公开（公告）日：2022-12-14

  An object of the present invention is to provide a composition capable of forming a thermally conductive material having excellent thermally conductive properties and excellent handleability in a semi-cured state. In addition, another object of the present invention is to provide a thermally conductive material, a thermally conductive sheet, and a device with a thermally conductive layer. The composition of the present invention contains a phenolic compound, an epoxy compound, a compound represented by Formula (1), and an inorganic nitride.

  本发明的一个目的是提供一种组合物，该组合物能够在半固化状态下形成具有优异导热性能和良好操作性的导热材料。此外，本发明的另一个目的是提供一种导热材料、一种导热片材和一种带有导热层的装置。 本发明的组合物含有一种酚类化合物、一种环氧化合物、一种由式（1）表示的化合物和一种无机氮化物。
• Thermosetting resin composition, resin film for interlayer insulation, composite film, printed wiring board, and method for producing same
  申请人：Hitachi Chemical Company, LTD.

  公开号：US10544305B2

  公开（公告）日：2020-01-28

  Provided is a thermosetting resin composition containing a polyimide compound (A) having a structural unit derived from a maleimide compound (a1) having at least two N-substituted maleimide groups and a structural unit derived from a diamine compound (a2); a modified polybutadiene (B); and an inorganic filler (C).

  本文提供了一种热固性树脂组合物，其中包含聚酰亚胺化合物（A），其结构单元来源于马来酰亚胺化合物（a1），马来酰亚胺化合物（a1）至少有两个 N-取代马来酰亚胺基团，结构单元来源于二胺化合物（a2）；改性聚丁二烯（B）；以及无机填料（C）。
• Resin composition, resin film, laminate, multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board
  申请人：HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

  公开号：US11339251B2

  公开（公告）日：2022-05-24

  The present invention relates to a resin composition comprising a maleimide compound having a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group and a divalent group having at least two imido bonds; and a catalyst comprising at least one selected from the group consisting of an imidazole compound, a phosphorus compound, an azo compound and an organic peroxide.

  本发明涉及一种树脂组合物，该树脂组合物包含马来酰亚胺化合物，该马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和二价烃基和至少具有两个亚氨基键的二价基团；以及催化剂，该催化剂包含至少一种选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物和有机过氧化物组成的组的催化剂。