4-[1-[4-[4-[1-(3,4-Diaminophenyl)-1-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)ethyl]phenoxy]phenyl]-1-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)ethyl]benzene-1,2-diamine | 1376706-98-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4-[1-[4-[4-[1-(3,4-Diaminophenyl)-1-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)ethyl]phenoxy]phenyl]-1-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)ethyl]benzene-1,2-diamine
• 英文别名: 4-[1-[4-[4-[1-(3,4-diaminophenyl)-1-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)ethyl]phenoxy]phenyl]-1-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)ethyl]benzene-1,2-diamine
• CAS: 1376706-98-7
• 化学式: C₅₂H₄₄N₄O₅P₂
• 分子量: 866.893
• InChiKey: CUGNUTGUUSVOHT-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  8.6
• 重原子数：
  63
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  10.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.08
• 拓扑面积：
  166
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  9

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  4-乙酰基苯酯 、 邻苯二胺 、 9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物 在 对甲苯亚磺酸 作用下， 反应 24.0h， 以81%的产率得到4-[1-[4-[4-[1-(3,4-Diaminophenyl)-1-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)ethyl]phenoxy]phenyl]-1-(6-oxobenzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-yl)ethyl]benzene-1,2-diamine
  参考文献：
  名称：

  Processes of Synthesizing Multi-Functional Phosphorus-Containing Epoxy Curing Agent

  摘要：

  提供了一系列固化剂。这些固化剂是多功能的，含磷。这些固化剂具有优良的加工性，可用作环氧树脂的固化剂。这些固化剂可以固化，得到具有阻燃特性的含磷环氧热固性材料。这些环氧热固性材料非常适合具有高玻璃转变温度的电路板基板；半导体封装材料；以及相关材料。

  公开号：

  US20120130126A1

文献信息

• US8822723B2
  申请人：——

  公开号：US8822723B2

  公开（公告）日：2014-09-02
• Processes of Synthesizing Multi-Functional Phosphorus-Containing Epoxy Curing Agent
  申请人：Su Wen-Chiung

  公开号：US20120130126A1

  公开（公告）日：2012-05-24

  A series of curing agents are provided. The curing agents are multi-functional and phosphorus-containing. The curing agents have excellent processability to be used as an epoxy resin curing agent. The curing agents can be cured to obtain a phosphorus-containing epoxy thermoset with flame retardancy characteristic. The epoxy thermosets are very fit for circuit board substrate having high glass transition temperature; semiconductor packaging material; and related materials.

  提供了一系列固化剂。这些固化剂是多功能的，含磷。这些固化剂具有优良的加工性，可用作环氧树脂的固化剂。这些固化剂可以固化，得到具有阻燃特性的含磷环氧热固性材料。这些环氧热固性材料非常适合具有高玻璃转变温度的电路板基板；半导体封装材料；以及相关材料。