3,3'-(Propane-1,3-diyl)dipyridine | 114543-36-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡啶及其衍生物
• 英文名称: 3,3'-(Propane-1,3-diyl)dipyridine
• 英文别名: 3-(3-pyridin-3-ylpropyl)pyridine
• CAS: 114543-36-1
• 化学式: C₁₃H₁₄N₂
• 分子量: 198.26
• InChiKey: GAZPOYJLMSGGOG-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.5
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.23
• 拓扑面积：
  25.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3-甲基吡啶 、 苯乙烯 以4%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  ILYASOV, E. A.;GALUSTYAN, G. G.;SALAXUTDINOVA, V. M., UZB. XIM. ZH.,(1987) N 4, 51-54

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Copper deposition in wafer level packaging of integrated circuits
  申请人：MacDermid Enthone Inc.

  公开号：US11124888B2

  公开（公告）日：2021-09-21

  An electrodeposition composition comprising: (a) a source of copper ions; (b) an acid; (c) a suppressor, and (d) a leveler, wherein the leveler comprises a quaternized dipyridyl compound prepared by reacting a dipyridyl compound with a difunctional alkylating agent or a quaternized poly(epihalohydrin). The electrodeposition composition can be used in a process for forming a copper feature over a semiconductor substrate in wafer level packaging to electrodeposit a copper bump or pillar on an underbump structure of a semiconductor assembly.

  一种电沉积组合物，包括：(a) 铜离子源；(b) 酸；(c) 抑制剂和 (d) 匀染剂，其中匀染剂包括通过二官能团烷基化剂或季铵化聚表卤醇反应制备的季铵化二吡啶基化合物。 电沉积组合物可用于在晶圆级封装的半导体衬底上形成铜特征的工艺中，以在半导体组件的凸块下结构上电沉积铜凸块或铜柱。
• COPPER DEPOSITION IN WAFER LEVEL PACKAGING OF INTEGRATED CIRCUITS
  申请人：MacDermid Enthone Inc.

  公开号：EP3504186A1

  公开（公告）日：2019-07-03
• [EN] COPPER DEPOSITION IN WAFER LEVEL PACKAGING OF INTEGRATED CIRCUITS<br/>[FR] DÉPÔT DE CUIVRE DANS UNE ENCAPSULATION AU NIVEAU DE LA TRANCHE DE CIRCUITS INTÉGRÉS
  申请人：MACDERMID ENTHONE INC

  公开号：WO2018057590A1

  公开（公告）日：2018-03-29

  An electrodeposition composition comprising: (a) a source of copper ions; (b) an acid; (c) a suppressor; and (d) a leveler, wherein the leveler comprises a quaternized dipyridyl compound prepared by reacting a dipyridyl compound with a difunctional alkylating agent or a quaternized poly(epihalohydrin). The electrodeposition composition can be used in a process for forming a copper feature over a semiconductor substrate in wafer level packaging to electrodeposit a copper bump or pillar on an underbump structure of a semiconductor assembly.