3,4-bis(phenylethynyl)phenylamine | 349150-70-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 3,4-bis(phenylethynyl)phenylamine
• 英文别名: 3,4-bis(2-phenylethynyl)aniline
• CAS: 349150-70-5
• 化学式: C₂₂H₁₅N
• 分子量: 293.368
• InChiKey: UTWFYFDFMZLOJC-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  517.4±45.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.19±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.3
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  26
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3,4-bis(phenylethynyl)phenylamine 在 吡啶 、 盐酸 、 三氯氧磷 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 6.0h， 生成 2,6-diamino-hexanoic acid [3,4-bis(2,3,5,6-tetrafluoro-pyridin-4-ylethynyl)-phenyl]-amide dichloride
  参考文献：
  名称：

  Site-specific cleavage of nucleic acids by photoreactive conjugates

  摘要：

  在 DNA 中形成双链切割的过程包括提供一个反应混合物，其中包含具有第一链中断的双链 DNA，在第二链中定义了一个靶位点。该方法继续通过向反应混合物中添加选择自赖氨酸-烯二炔共轭物、赖氨酸-乙炔共轭物或两者的光反应性赖氨酸共轭物，以使赖氨酸共轭物足够时间结合到靶位点附近的 DNA。然后，用足够的电磁辐射照射反应混合物，以激活赖氨酸共轭物并切割靶位点附近的第二链。

  公开号：

  US08242307B1
• 作为产物：
  描述：

  1,2-二溴-4-硝基苯 在 bis-triphenylphosphine-palladium(II) chloride 、 copper(l) iodide 盐酸 、 三乙胺 、 tin(ll) chloride 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 77.0h， 生成 3,4-bis(phenylethynyl)phenylamine
  参考文献：
  名称：

  Site-specific cleavage of nucleic acids by photoreactive conjugates

  摘要：

  在 DNA 中形成双链切割的过程包括提供一个反应混合物，其中包含具有第一链中断的双链 DNA，在第二链中定义了一个靶位点。该方法继续通过向反应混合物中添加选择自赖氨酸-烯二炔共轭物、赖氨酸-乙炔共轭物或两者的光反应性赖氨酸共轭物，以使赖氨酸共轭物足够时间结合到靶位点附近的 DNA。然后，用足够的电磁辐射照射反应混合物，以激活赖氨酸共轭物并切割靶位点附近的第二链。

  公开号：

  US08242307B1

文献信息

• Lysine–enediyne conjugates as photochemically triggered DNA double-strand cleavage agents
  作者：Serguei V. Kovalenko、Igor V. Alabugin

  DOI：10.1039/b417012a

  日期：——

  Statistical analysis of DNA-photocleavage by two types of lysine-enediyne conjugates confirms that more double-strand breaks are produced than can be accounted for by coincident single-strand breaks.

  对两种类型的赖氨酸-烯二炔共轭物进行的DNA光解的统计分析证实，与同时发生的单链断裂相比，产生的双链断裂更多。
• Novel dielectric compositions, preparation thereof, and integrated circuit devices fabricated therewith
  申请人：——

  公开号：US20010009293A1

  公开（公告）日：2001-07-26

  A novel dielectric composition is provided that is useful in the manufacture of integrated circuit devices and integrated circuit packaging devices. The dielectric composition is prepared by imidizing and curing an oligomeric precursor compound comprised of a central polybenzoxazole, polybenzothiazole, polyamic acid or polyamic acid ester segment end-capped at each terminus with an aryl-substituted acetylene moiety such as an ortho-bis(arylethynyl)aryl group, e.g., 3,4-bis(phenylethynyl)phenyl. Integrated circuit devices, integrated circuit packaging devices, and methods of synthesis and manufacture are provided as well.

  提供了一种新颖的介电材料组合物，可用于集成电路器件和集成电路封装器件的制造。该介电组合物是通过咪唑化和固化寡聚物前体化合物制备的，该前体化合物包括一个中央的聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚酰胺酸或聚酰胺酸酯段，在每个末端以含有芳基取代的乙炔基团为端基，例如，3,4-双(苯基乙炔基)苯。同时提供了集成电路器件、集成电路封装器件的制造方法和合成方法。
• Process for forming an integrated circuit
  申请人：——

  公开号：US20010009296A1

  公开（公告）日：2001-07-26

  A novel dielectric composition is provided that is useful in the manufacture of integrated circuit devices and integrated circuit packaging devices. The dielectric composition is prepared by imidizing and curing an oligomeric precursor compound comprised of a central polybenzoxazole, polybenzothiazole, polyamic acid or polyamic acid ester segment end-capped at each terminus with an aryl-substituted acetylene moiety such as an ortho-bis(arylethynyl)aryl group, e.g., 3,4-bis(phenylethynyl)phenyl. Integrated circuit devices, integrated circuit packaging devices, and methods of synthesis and manufacture are provided as well.

  提供了一种新型介电材料组合物，可用于制造集成电路器件和集成电路封装器件。该介电组合物通过咪唑化和固化寡聚前体化合物制备，该前体化合物由中央聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚酰胺酸或聚酰胺酸酯段组成，每个末端以含有芳基取代的乙炔基团进行端基修饰，例如3,4-双(苯基乙炔基)苯。还提供了集成电路器件、集成电路封装器件以及合成和制造方法。
• Interconnect dielectric compositions, preparation thereof, and integrated circuit devices fabricated therewith
  申请人：International Business Machines Corporation

  公开号：US06265753B1

  公开（公告）日：2001-07-24

  A novel dielectric composition is provided that is useful in the manufacture of integrated circuit devices and integrated circuit packaging devices. The dielectric composition is prepared by imidizing and curing an oligomeric precursor compound comprised of a central polybenzoxazole, polybezothiazole polyamic acid ester segment end-capped at each terminus with an aryl-substituted acetylene moiety such as an ortho-bis(arylethynyl)aryl group, e.g., 3,4-bis(phenylethynly)phenyl. Integrated circuit devices, integrated circuit packaging devices, and methods of synthesis and manufacture are provided as well.

  提供了一种新型介电材料组合物，可用于集成电路器件和集成电路封装器件的制造。该介电组合物是通过咪唑化和固化寡聚体前体化合物制备而成的，该化合物由中央聚苯并噁嗪、聚苯并噻唑、聚酰亚胺酸酯段组成，每个末端都带有芳基取代乙炔基团，例如邻-双(芳基乙炔基)芳基基团，例如3,4-双(苯基乙炔基)苯基。同时提供了集成电路器件、集成电路封装器件的制造方法和合成方法。
• Dielectric compositions, preparation thereof, and integrated circuit devices fabricated therewith
  申请人：International Business Machines Corporation

  公开号：US06518392B2

  公开（公告）日：2003-02-11

  A novel dielectric composition is provided that is useful in the manufacture of integrated circuit devices and integrated circuit packaging devices. The dielectric composition is prepared by imidizing and curing an oligomeric precursor compound comprised of a central polybenzoxazole, polybenzothiazole, polyamic acid or polyamic acid ester segment end-capped at each terminus with an aryl-substituted acetylene moiety such as an ortho-bis(arylethynyl)aryl group, e.g., 3,4-bis(phenylethynyl)phenyl. Integrated circuit devices, integrated circuit packaging devices, and methods of synthesis and manufacture are provided as well.

  提供了一种新的介电复合材料，可用于制造集成电路器件和集成电路封装器件。该介电复合材料通过对寡聚体前体化合物进行咪唑化和固化制备而成，该前体化合物由中央聚苯并咪唑，聚苯并噻唑，聚酰胺酸或聚酰胺酸酯段组成，每个末端都带有芳基取代的乙炔基团，例如邻-双(芳基乙炔基)芳基团，例如3,4-双(苯基乙炔基)苯基团。同时提供了集成电路器件、集成电路封装器件的制造方法和合成方法。