N-tetradecyl-1-aminomethylbenzene hydrochloride

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: N-tetradecyl-1-aminomethylbenzene hydrochloride
• 英文别名: Tetradecyl-benzyl ammonium chloride；benzyl(tetradecyl)azanium;chloride
• 化学式: C₂₁H₃₇N*ClH
• 分子量: 339.992
• InChiKey: PZJJEOFNVNZTOM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.9
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  15
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.71
• 拓扑面积：
  12
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  N-tetradecyl-1-aminomethylbenzene hydrochloride 、 (S)-2,6-二叔丁氧羰基氨基己酸 在 O-(1H-benzotriazol-1-yl)-N,N,N',N'-tetramethyluronium hexafluorophosphate 、 N,N-二异丙基乙胺 作用下， 以 氯仿 、 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 反应 24.58h， 以67%的产率得到1-(N-(N^α,N^ε-di-Boc-Lys)-N-tetradecylamino)methylbenzene
  参考文献：
  名称：

  小分子抗菌肽模拟物：越简单越好！

  摘要：

  伴随着不断耗竭的抗生素库而出现的多药耐药细菌，加快了开发具有新作用机制的抗生素的努力。在本报告中，我们介绍了一系列小分子拟肽模拟物，它们对多种革兰氏阳性和革兰氏阴性细菌具有很高的体外效价，包括耐药菌，例如耐甲氧西林的金黄色葡萄球菌和耐万古霉素的肠球菌粪便。这些化合物的亮点是它们对主要的医院病原体铜绿假单胞菌具有优越的活性。。这些快速杀菌的化合物对哺乳动物细胞无毒，主要通过细菌膜的透化和去极化作用。这些化合物在合成上简单且选择性地具有抗菌性，因此可以发展成为针对多药耐药细菌物种的新型治疗剂。

  DOI：

  10.1021/jm401680a
• 作为产物：
  描述：

  十四胺 在 甲醇 、 sodium tetrahydroborate 作用下， 以 甲醇 、 氯仿 为溶剂， 反应 24.0h， 生成 N-tetradecyl-1-aminomethylbenzene hydrochloride
  参考文献：
  名称：

  小分子抗菌肽模拟物：越简单越好！

  摘要：

  伴随着不断耗竭的抗生素库而出现的多药耐药细菌，加快了开发具有新作用机制的抗生素的努力。在本报告中，我们介绍了一系列小分子拟肽模拟物，它们对多种革兰氏阳性和革兰氏阴性细菌具有很高的体外效价，包括耐药菌，例如耐甲氧西林的金黄色葡萄球菌和耐万古霉素的肠球菌粪便。这些化合物的亮点是它们对主要的医院病原体铜绿假单胞菌具有优越的活性。。这些快速杀菌的化合物对哺乳动物细胞无毒，主要通过细菌膜的透化和去极化作用。这些化合物在合成上简单且选择性地具有抗菌性，因此可以发展成为针对多药耐药细菌物种的新型治疗剂。

  DOI：

  10.1021/jm401680a

文献信息

• ANTIMICROBIAL COMPOUNDS, THEIR SYNTHESIS AND APPLICATIONS THEREOF
  申请人：JAWAHARLAL NEHRU CENTRE FOR ADVANCED SCIENTIFIC RESARCH

  公开号：US20150329478A1

  公开（公告）日：2015-11-19

  The present disclosure relates to the field of medicinal chemistry and more particularly to the development of antimicrobial compounds. The disclosure relates to the synthesis and characterization of compounds comprising aromatic radical or an aliphatic radical, an alkyl amine and amino acid moiety wherein said compounds exhibit antimicrobial activity against various drug-sensitive and drug-resistant pathogenic 10 microorganisms.

  本公开涉及药物化学领域，更具体地涉及抗微生物化合物的开发。本公开涉及合成和表征包含芳基或脂肪基、烷基胺和氨基酸基团的化合物，其中所述化合物对各种药物敏感和耐药的致病微生物表现出抗微生物活性。
• Electrically insulated coil, electric rotating machine, and method of manufacturing same
  申请人：HITACHI, LTD.

  公开号：EP0413179A2

  公开（公告）日：1991-02-20

  An electrically insulated coil is manufactured with a composition comprising a poly-functional epoxy resin having at least three of p-(2,3-epoxy propoxy) phenyl groups and a bi-functional epoxy resin as a binding resin for a reinforced insulating base sheet and as an impregnation resin. No peeling off occurs with the insulating layers, and the coil is capable of being used continuously at a temperature of 200° C or above.

  一种电绝缘线圈是用一种组合物制造的，该组合物包括一种多官能环氧树脂，其中至少有三个对(2,3-环氧丙氧基)苯基，以及一种双官能环氧树脂，该双官能环氧树脂用作增强绝缘基片的结合树脂和浸渍树脂。绝缘层不会脱落，线圈可在 200° C 或更高温度下连续使用。
• PRODUCTION METHOD FOR LAMINATE FILM, LAMINATE FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING SAME
  申请人：Mitsui Chemicals Tohcello, Inc.

  公开号：EP2980176A1

  公开（公告）日：2016-02-03

  Provided is a manufacture method of a laminate film accurately precut into a desired shape. The manufactured laminate film comprises an elongated release film having thereon a plurality of insular adhesive films (A) and (B) mutually adjacent in the lengthwise direction, and the method includes: obtaining an elongated laminate having a release film and an adhesive film; precutting the adhesive film to obtain a first peeling part; and peeling off the first peeling part from the release film. The first peeling part includes peripheral parts (A1) and (B2) of insular adhesive films (A) and (B) respectively positioned at one and the other widthwise end side of the release film; and connection part (C) connecting peripheral parts (A1) and (B2), but not including peripheral parts (A2) and (B1) of insular adhesive films (A) and (B) respectively positioned at the other and the one widthwise end side of the release film.

  本发明提供了一种将层压薄膜精确地预先切割成所需形状的制造方法。所制造的层压薄膜包括细长的离型膜，离型膜上有多个在长度方向上相互邻接的绝缘粘合膜（A）和（B），该方法包括：获得具有离型膜和粘合膜的细长层压板；预切割粘合膜以获得第一剥离部分；以及从离型膜上剥离第一剥离部分。第一剥离部分包括分别位于离型膜一侧和另一侧宽度方向端面的绝缘胶膜（A）和（B）的外围部分（A1）和（B2）；以及连接外围部分（A1）和（B2）的连接部分（C），但不包括分别位于离型膜另一侧和一侧宽度方向端面的绝缘胶膜（A）和（B）的外围部分（A2）和（B1）。
• SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
  申请人：Mitsui Chemicals Tohcello, Inc.

  公开号：EP3442013A1

  公开（公告）日：2019-02-13

  A method for manufacturing a semiconductor device of the present invention includes at least following four steps. (A) A step of preparing a structure having an adhesive film having a radiation-curable adhesive resin layer and one or two or more semiconductor chips adhered to the adhesive resin layer ; (B) a step of irradiating the adhesive film with a radiation to crosslink the adhesive resin layer; (C) a step of, after the step (B), confirming the operation of the semiconductor chips in a state of being adhered to the adhesive resin layer; and (D) a step of, after the step (C), picking up the semiconductor chips from the adhesive resin layer.

  本发明的半导体器件制造方法至少包括以下四个步骤。(A）制备具有辐射固化粘合树脂层的粘合膜和粘合树脂层上粘附有一个或两个以上半导体芯片的结构的步骤；（B）用辐射照射粘合膜以使粘合树脂层交联的步骤；（C）在步骤（B）之后，确认半导体芯片在粘合树脂层上粘附状态下的操作的步骤；以及（D）在步骤（C）之后，从粘合树脂层上拾取半导体芯片的步骤。
• ADHESIVE LAMINATED FILM AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
  申请人：Mitsui Chemicals Tohcello, Inc.

  公开号：EP3546540A1

  公开（公告）日：2019-10-02

  An adhesive laminate film (50) of the present invention has a heat-resistant resin layer (10), a flexible resin layer (20), and an adhesive resin layer (30) in this order, a peel strength P0 between the heat-resistant resin layer (10) and the flexible resin layer (20), which is based on JIS Z0237 and measured using a method described below, is equal to or more than 0.01 N/25 mm and equal to or less than 2.0 N/25 mm, and a peel strength P1 between the heat-resistant resin layer (10) and the flexible resin layer (20) after a thermal treatment of the adhesive laminate film (50) at 160°C for four hours is equal to or more than 0.05 N/25 mm and equal to or less than 1.5 N/25 mm, (method for measuring peel strength) the adhesive laminate film (50) is attached to a silicon wafer so that the adhesive resin layer (30) comes into contact with the silicon wafer. Next, the heat-resistant resin layer (10) is peeled off from the flexible resin layer (20) using a tensile tester in a 180-degree direction under conditions of 25°C and a tensile rate of 300 mm/minute, a strength (N/25 mm) at this time is measured twice, and an average value is regarded as the peel strength.

  本发明的粘合层压膜（50）依次具有耐热树脂层（10）、柔性树脂层（20）和粘合树脂层（30），耐热树脂层（10）和柔性树脂层（20）之间的剥离强度 P0（基于 JIS Z0237 并使用下述方法测量）等于或大于 0.01 牛顿/25 毫米且等于或小于 2.0 牛顿/25 毫米，并且在 160°C 下对粘合层压膜 (50) 热处理四小时后，耐热树脂层 (10) 和柔性树脂层 (20) 之间的剥离强度 P1 等于或大于 0.05 牛顿/25 毫米且等于或小于 1.5 牛顿/25 毫米、 (测量剥离强度的方法）将粘合层压薄膜（50）贴在硅晶片上，使粘合树脂层（30）与硅晶片接触。然后，在 25°C 和拉伸速度为 300 毫米/分钟的条件下，使用拉伸试验机沿 180 度方向从柔性树脂层 (20) 上剥离耐热树脂层 (10)，测量两次此时的强度（N/25 毫米），并将平均值视为剥离强度。