2-benzyl-4(7)-methylbenzimidazole | 82551-92-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 苯并咪唑类
• 英文名称: 2-benzyl-4(7)-methylbenzimidazole
• 英文别名: 2-benzyl-4-methyl-1H-benzimidazole
• CAS: 82551-92-6
• 化学式: C₁₅H₁₄N₂
• mdl: MFCD21430064
• 分子量: 222.29
• InChiKey: DEXUYCSHAAHZFT-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.8
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.133
• 拓扑面积：
  28.7
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  N-o-tolylphenylacetamidine 在 lead(IV) acetate 作用下， 以 吡啶 、 二氯甲烷 为溶剂， 反应 1.5h， 以98%的产率得到2-benzyl-4(7)-methylbenzimidazole
  参考文献：
  名称：

  Syntheses of condensed imidazoles by lead tetraacetate oxidation of amidines

  摘要：

  已合成2-苯基苯并咪唑、2-苄基苯并咪唑、2-苯基-1H-萘[1,2-d]咪唑和2-苄基-1H-萘[1,2-d]-咪唑，产率优良（77-98%），通过适当的N-芳基苯甲酰胺、N-芳基苯乙酰胺、N-α-萘基苯甲酰胺和N-α-萘基苯乙酰胺的铅四乙酸盐氧化合成。还讨论了氮化物插入和分子内竞争性氮化物插入导致这些杂环的机制。

  DOI：

  10.1139/v82-167

文献信息

• Methods of polishing, interconnect-fabrication, and producing semiconductor devices
  申请人：Hitachi, Ltd.

  公开号：US20020016073A1

  公开（公告）日：2002-02-07

  The present invention provides a technique to reduce and suppress scratches and delamination, to suppress and control the development of dishing and erosion, and to polish at high polishing rate. Polishing is performed using a polishing solution, which contains an oxidizer, phosphoric acid, organic acid, a chemical to form inhibition layer, and water.

  本发明提供了一种减少和抑制划痕和分层、抑制和控制碟形和侵蚀的发展以及高抛光率抛光的技术。抛光时使用的抛光液含有氧化剂、磷酸、有机酸、形成抑制层的化学品和水。
• CHAUDHURY, S.;DEBROY, A.;MAHAJAN, M. P., CAN. J. CHEM., 1982, 60, N 9, 1122-1126
  作者：CHAUDHURY, S.、DEBROY, A.、MAHAJAN, M. P.

  DOI：——

  日期：——
• US6562719B2
  申请人：——

  公开号：US6562719B2

  公开（公告）日：2003-05-13
• US6712262B2
  申请人：——

  公开号：US6712262B2

  公开（公告）日：2004-03-30
• US6750128B2
  申请人：——

  公开号：US6750128B2

  公开（公告）日：2004-06-15