(2-hydroxyphenyl)triphenylphosphonium iodide | 21230-91-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: (2-hydroxyphenyl)triphenylphosphonium iodide
• 英文别名: (2-Hydroxy-phenyl)-triphenylphosphoniumiodid；6-(Triphenyl-lambda5-phosphanylidene)cyclohexa-2,4-dien-1-one;hydroiodide；6-(triphenyl-λ5-phosphanylidene)cyclohexa-2,4-dien-1-one;hydroiodide
• CAS: 21230-91-1
• 化学式: C₂₄H₂₀OP*I
• 分子量: 482.3
• InChiKey: DOBSMWOQHGECSJ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.02
• 重原子数：
  27
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  20.2
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  (2-hydroxyphenyl)triphenylphosphonium iodide 在 碳酸氢钠 作用下， 以 甲醇 、 水 为溶剂， 反应 0.03h， 以59%的产率得到2-(triphenylphosphonio)phenolate
  参考文献：
  名称：

  Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device

  摘要：

  提供了一种适用于各种可固化树脂组合物的固化促进剂，具有优异固化性、贮存稳定性和流动性的环氧树脂组合物，以及具有优异防止锡膏开裂和抗潮湿可靠性的半导体器件。该环氧树脂组合物包括具有一个分子中两个或更多环氧基团的化合物（A），具有一个分子中两个或更多酚羟基团的化合物（B），三取代磷酰苯酚酯或其盐作为固化促进剂（C），以及无机填料（D）。

  公开号：

  EP1369445A1
• 作为产物：
  描述：

  2-methoxyphenyl triphenylphosphonium iodide 在 吡啶 、 乙酸酐 、 sodium iodide 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 5.0h， 生成 (2-hydroxyphenyl)triphenylphosphonium iodide
  参考文献：
  名称：

  Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device

  摘要：

  提供了一种适用于各种可固化树脂组合物的固化促进剂，具有优异固化性、贮存稳定性和流动性的环氧树脂组合物，以及具有优异防止锡膏开裂和抗潮湿可靠性的半导体器件。该环氧树脂组合物包括具有一个分子中两个或更多环氧基团的化合物（A），具有一个分子中两个或更多酚羟基团的化合物（B），三取代磷酰苯酚酯或其盐作为固化促进剂（C），以及无机填料（D）。

  公开号：

  EP1369445A1

文献信息

• Methoxy Groups Increase Reactivity of Bifunctional Tetraarylphosphonium Salt Catalysts for Carbon Dioxide Fixation: A Mechanistic Study
  作者：Yasunori Toda、Yutaka Komiyama、Hiroyoshi Esaki、Kazuaki Fukushima、Hiroyuki Suga

  DOI：10.1021/acs.joc.9b02581

  日期：2019.12.6

  organic synthesis. Despite the tremendous progress in the field of organocatalysis in the past two decades, the coupling reactions of epoxides with carbon dioxide that proceed at atmospheric pressure at temperatures of less than 100 °C have remained challenging. In our aspirational studies of tetraarylphosphonium salts (TAPS) catalysis, we report here the bifunctional TAPS-catalyzed synthesis of five-membered

  在温和条件下二氧化碳固定化的发展是有机合成的中心主题。尽管在过去的二十年中有机催化领域取得了巨大的进步，但是环氧化物与二氧化碳的偶联反应在大气压下，低于100°C的温度下仍具有挑战性。在我们对四芳基phosph盐（TAPS）催化的理想研究中，我们在这里报告了在60°C下使用1 atm的二氧化碳通过化学固定法进行双功能TAPS催化的五元环状碳酸酯的合成。观察到了引人入胜的TAPS取代基效应，其中供电子基团增强了它们的反应性。此外，还通过实验和理论研究对这种机理进行了深入研究，提示TAPS的电子性质会影响二氧化碳插入卤代醇中间体的过程。结果提供了丰富的信息，以了解TAPS行为的起源，这将有助于设计用于二氧化碳捕集的新型催化剂。
• US7074738B2
  申请人：——

  公开号：US7074738B2

  公开（公告）日：2006-07-11
• US7442729B2
  申请人：——

  公开号：US7442729B2

  公开（公告）日：2008-10-28
• Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device
  申请人：SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

  公开号：EP1369445A1

  公开（公告）日：2003-12-10

  A curing accelerator which is suitable for various curable resin compositions, an epoxy resin composition having excellent curability, storage stability and fluidity, and a semiconductor device having excellent solder cracking resistance and moisture resistance reliability are provided. The epoxy resin composition includes a compound (A) having two or more epoxy groups in one molecule, a compound (B) having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, trisubstituted phosphoniophenolate or a salt thereof as a curing accelerator (C), and an inorganic filler (D).

  提供了一种适用于各种可固化树脂组合物的固化促进剂，具有优异固化性、贮存稳定性和流动性的环氧树脂组合物，以及具有优异防止锡膏开裂和抗潮湿可靠性的半导体器件。该环氧树脂组合物包括具有一个分子中两个或更多环氧基团的化合物（A），具有一个分子中两个或更多酚羟基团的化合物（B），三取代磷酰苯酚酯或其盐作为固化促进剂（C），以及无机填料（D）。