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3,5,6-三氯-4-肼吡啶-2-羧酸 | 32889-74-0

中文名称
3,5,6-三氯-4-肼吡啶-2-羧酸
中文别名
——
英文名称
3,5,6-trichloro-4-hydrazinopicolinic acid
英文别名
3,5,6-trichloro-4-hydrazino-pyridine-2-carboxylic acid;3,5,6-trichloro-4-hydrazino picolinic acid;3,5,6-Trichloro-4-hydrazino-picolinsaeure;4-Hydrazino-3,5,6-trichlorpicolinsaeure;3,5,6-Trichloro-4-hydrazinylpyridine-2-carboxylic acid
3,5,6-三氯-4-肼吡啶-2-羧酸化学式
CAS
32889-74-0
化学式
C6H4Cl3N3O2
mdl
MFCD00185832
分子量
256.476
InChiKey
KBWNOFMJVVPCQQ-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 沸点:
    378.6±42.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.862±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    -0.1
  • 重原子数:
    14
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    88.2
  • 氢给体数:
    3
  • 氢受体数:
    5

安全信息

  • 海关编码:
    2933990090

SDS

SDS:7689de6b4f8f4e1ea0ada07715ac5128
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上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量
  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    参考文献:
    名称:
    Preparation of 3,5,6-trichloropicolinic acid
    摘要:
    3,5,6-三氯吡啶甲酸的制备过程包括以下步骤:A. 在水中通过接触四氯吡啶甲酸、肼和碱反应介质反应;B. 通过接触由此形成的3,5,6-三氯-4-肼吡啶甲酸中间体与碱金属氢氧化物和碱性次氯酸盐溶液反应;C. 用矿酸酸化反应混合物并回收所需的3,5,6-三氯吡啶甲酸产品。
    公开号:
    US03971799A1
  • 作为产物:
    描述:
    3,4,5,6-四氯吡啶氰硫酸三乙胺 作用下, 以 ice-water 、 乙醇 为溶剂, 生成 3,5,6-三氯-4-肼吡啶-2-羧酸
    参考文献:
    名称:
    Preparation of 3,5,6-trichloropicolinic acid
    摘要:
    3,5,6-三氯吡啶甲酸的制备过程包括以下步骤:A. 在水中通过接触四氯吡啶甲酸、肼和碱反应介质反应;B. 通过接触由此形成的3,5,6-三氯-4-肼吡啶甲酸中间体与碱金属氢氧化物和碱性次氯酸盐溶液反应;C. 用矿酸酸化反应混合物并回收所需的3,5,6-三氯吡啶甲酸产品。
    公开号:
    US03971799A1
  • 作为试剂:
    描述:
    四氯吡啶甲酸disodium;carbonate 、 、 盐酸乙醇正己烷3,5,6-三氯-4-肼吡啶-2-羧酸dimethylformamide hydrate 、 mono-hydrate 作用下, 以 为溶剂, 反应 1.0h, 生成 3,5,6-三氯-4-肼吡啶-2-羧酸
    参考文献:
    名称:
    Preparation of 3,6-dichloropicolinic acid
    摘要:
    3,6-二氯吡啶甲酸是通过将3,5,6-三氯-4-肼基吡啶甲酸与每摩尔吡啶甲酸反应2至3摩尔的碱性试剂,用矿酸酸化反应混合物并回收所需的3,6-二氯吡啶甲酸产物而制备的。
    公开号:
    US04087431A1
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文献信息

  • Preparation of 3,6-dichloropicolinic acid
    申请人:The Dow Chemical Company
    公开号:US04087431A1
    公开(公告)日:1978-05-02
    3,6-Dichloropicolinic acid is prepared by reacting 3,5,6-trichloro-4-hydrazino picolinic acid with from 2 to 3 moles of a basic reagent per mole of the picolinic acid reactant, acidifying the reaction mixture with a mineral acid and recovering the desired 3,6-dichloropicolinic acid product.
    3,6-二氯吡啶甲酸是通过将3,5,6-三氯-4-肼吡啶甲酸与每摩尔吡啶甲酸反应2至3摩尔的碱性试剂,用矿酸使反应混合物酸化,并回收所需的3,6-二氯吡啶甲酸产物制备的。
  • NOVEL COMPOSITIONS AND METHODS OF USE
    申请人:CHEN Huanming
    公开号:US20110269741A1
    公开(公告)日:2011-11-03
    Described herein are novel enzyme inhibitors. In some embodiments the enzyme inhibitors are integrase inhibitors, particularly HIV integrase inhibitors. Also described herein are compositions containing them and methods of using them. Thus, the compounds and compositions described herein are useful for the in vitro and in vivo inhibition of HIV integrase as a method of treating or preventing HIV, AIDS or related disorders.
    本文介绍了新型酶抑制剂。在某些实施例中,酶抑制剂是整合酶抑制剂,特别是HIV整合酶抑制剂。本文还介绍了包含它们的组合物和使用它们的方法。因此,本文所描述的化合物和组合物可用于体外和体内抑制HIV整合酶作为治疗或预防HIV、艾滋病或相关疾病的方法。
  • Aqueous polishing composition and process for chemically mechanically polishing substrates containing silicon oxide dielectric and polysilicon films
    申请人:BASF SE
    公开号:EP2428541A1
    公开(公告)日:2012-03-14
    An aqueous polishing composition has been found, the said aqueous polishing composition comprising (A) at least one type of abrasive particles which are positively charged when dispersed in an aqueous medium free from component (B) and having a pH in the range of from 3 to 9 as evidenced by the electrophoretic mobility; (B) at least one water-soluble polymer selected from the group consisting of linear and branched alkylene oxide homopolymers and copolymers; and (C) at least one anionic phosphate dispersing agent; and a process for polishing substrate materials for electrical, mechanical and optical devices making use of the aqueous polishing composition.
    发现了一种水性抛光组合物,所述水性抛光组合物包括 (A) 至少一种磨料颗粒,分散在不含组分(B)的水介质中时带正电,从电泳迁移率看,其 pH 值在 3 至 9 之间; (B) 至少一种水溶性聚合物,选自由线性和支链环氧亚烷基均聚物和共聚物组成的 组;以及 (C) 至少一种阴离子磷酸盐分散剂; 以及一种利用该水性抛光组合物对电气、机械和光学设备的基底材料进行抛光的工艺。
  • Method of polishing a silicon-containing dielectric
    申请人:Cabot Microelectronics Corporation
    公开号:US20040152309A1
    公开(公告)日:2004-08-05
    The invention is directed to a method of polishing a silicon-containing dielectric layer involving the use of a chemical-mechanical polishing system comprising (a) an inorganic abrasive, (b) a polishing additive, and (c) a liquid carrier, wherein the polishing composition has a pH of about 4 to about 6. The polishing additive comprises a functional group having a pK a of about 4 to about 9 and is selected from the group consisting of arylamines, aminoalcohols, aliphatic amines, heterocyclic amines, hydroxamic acids, aminocarboxylic acids, cyclic monocarboxylic acids, unsaturated monocarboxylic acids, substituted phenols, sulfonamides, thiols, salts thereof, and combinations thereof. The invention is further directed to the chemical-mechanical polishing system, wherein the inorganic abrasive is ceria.
    本发明涉及一种对含硅介电层进行抛光的方法,该方法涉及使用一种化学机械抛光系统,该系统包括(a)一种无机磨料、(b)一种抛光添加剂和(c)一种液体载体,其中抛光组合物的 pH 值约为 4 至 6。 a 为约 4 至约 9 的官能团,该官能团选自由芳胺、氨基醇、脂肪胺、杂环胺、羟肟酸、氨基羧酸、环状单羧酸、不饱和单羧酸、取代酚、磺酰胺、硫醇、其盐及其组合组成的组。本发明还涉及化学机械抛光系统,其中无机磨料为铈。
  • Readily deinkable toners
    申请人:Carter W. Phillip
    公开号:US20060196848A1
    公开(公告)日:2006-09-07
    The invention is directed to a method of polishing a silicon-containing dielectric layer involving the use of a chemical-mechanical polishing system comprising (a) an inorganic abrasive, (b) a polishing additive, and (c) a liquid carrier, wherein the polishing composition has a pH of about 4 to about 6. The polishing additive comprises a functional group having a pK a of about 3 to about 9 and is selected from the group consisting of arylamines, aminoalcohols, aliphatic amines, heterocyclic amines, hydroxamic acids, aminocarboxylic acids, cyclic monocarboxylic acids, unsaturated monocarboxylic acids, substituted phenols, sulfonamides, thiols, salts thereof, and combinations thereof. The invention is further directed to the chemical-mechanical polishing system, wherein the inorganic abrasive is ceria.
    本发明涉及一种对含硅介电层进行抛光的方法,该方法涉及使用一种化学机械抛光系统,该系统包括(a)一种无机磨料、(b)一种抛光添加剂和(c)一种液体载体,其中抛光组合物的 pH 值约为 4 至 6。 a 为约 3 至约 9 的官能团,该官能团选自由芳胺、氨基醇、脂肪胺、杂环胺、羟肟酸、氨基羧酸、环状单羧酸、不饱和单羧酸、取代酚、磺酰胺、硫醇、其盐及其组合组成的组。本发明还涉及化学机械抛光系统,其中无机磨料为铈。
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