本发明公开了一种作为药物载体用的
氟化修饰的
壳聚糖衍
生物,具有如下结构:含
氟化合物共价连接在
壳聚糖主链上,所述
壳聚糖的分子量范围在1000-5000000,脱乙酰度不小于55%且粘度范围为25-1000厘泊,所述含
氟化合物为如下
化学式(I) 所示的含
氟脂肪链,或式(II) 所示的芳香环功能基团,所述R1为卤素(
氟,
氯,
溴,
碘)、卤素取代的
烷烃、环
烷烃、醛基、羧基、双键、炔键、羟基、
磺酰氯、
磺酸键或巯基这些能够与伯
氨基反应的活性基团。本发明可以与多种药物进行普适性结合,促进药物吸收,提高药物的
生物利用度,减少毒性的优点,效果好,应用十分广泛,具有巨大的商业价值,并本发明提出的含
氟化合物修饰的阳离子聚合物生产简易,具备商业化的基础。