2-Ethenylbicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene | 135409-92-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-Ethenylbicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene
• 英文别名: 2-ethenylbicyclo[4.2.0]octa-1(6),2,4-triene
• CAS: 135409-92-6
• 化学式: C₁₀H₁₀
• 分子量: 130.19
• InChiKey: ZETZHGKAZZCCRL-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.1
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.2
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-Ethenylbicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene 、 二聚环戊二烯 、 对叔丁基邻苯二酚 在 甲苯 、 甲醇 作用下， 127.0~170.0 ℃ 、88.87 kPa 条件下， 反应 2.0h， 以to yield 3.0 g (15 mmol, yield 20%) of 5-(4-benzocyclobutenyl)-2-norbornene as a colorless and transparent liquid的产率得到5-(4-Benzocyclobutenyl)-2-norbornene
  参考文献：
  名称：

  NOVEL COMPOUND, POLYMER, CROSS-LINKED COMPOUND OF POLYMER, AND OPTICAL ELEMENT INCLUDING CROSS-LINKED COMPOUND

  摘要：

  传统的交联环烯聚合物的线性膨胀系数不够低。具有以下公式（a）表示的结构的化合物。

  公开号：

  US20140163175A1
• 作为产物：
  描述：

  正丁基锂 、 4-formylbenzocyclobutene 、 氯化铵 、 碳酸氢钠 在 甲基三苯基溴化膦 crude product 、 hexane-diethyl ether 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 2.0h， 以gave the pure 4-Vinylbenzocyclobutene 1.3 as a colorless liquid (11 g, 78%)的产率得到2-Ethenylbicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene
  参考文献：
  名称：

  GAP-FILL METHODS

  摘要：

  提供了填充间隙的方法。该方法包括：（a）提供具有凸起图像的半导体基板，所述凸起图像包括多个待填充的间隙；（b）在凸起图像上涂覆填充间隙组成物，其中填充间隙组成物包括自交联聚合物和溶剂，其中自交联聚合物包括第一单元，该单元包括聚合骨架和悬挂于骨架上的交联基团；以及（c）在温度下加热填充间隙组成物，以使聚合物自交联。该方法在制造用于填充高纵横比间隙的半导体器件中具有特殊适用性。

  公开号：

  US20150132921A1

文献信息

• NOVEL COMPOUND, POLYMER, CROSS-LINKED COMPOUND OF POLYMER, AND OPTICAL ELEMENT INCLUDING CROSS-LINKED COMPOUND
  申请人：Okada Seiji

  公开号：US20140163175A1

  公开（公告）日：2014-06-12

  Conventional cross-linked cyclic olefin polymers do not have a sufficiently low linear expansion coefficient. A compound having a structure represented by the following formula (a).

  传统的交联环烯聚合物的线性膨胀系数不够低。具有以下公式（a）表示的结构的化合物。
• GAP-FILL METHODS
  申请人：Rohm and Haas Electronic Materials LLC

  公开号：US20150132921A1

  公开（公告）日：2015-05-14

  Provided are gap-fill methods. The methods comprise: (a) providing a semiconductor substrate having a relief image on a surface of the substrate, the relief image comprising a plurality of gaps to be filled; (b) applying a gap-fill composition over the relief image, wherein the gap-fill composition comprises a self-crosslinkable polymer and a solvent, wherein the self-crosslinkable polymer comprises a first unit comprising a polymerized backbone and a crosslinkable group pendant to the backbone; and (c) heating the gap-fill composition at a temperature to cause the polymer to self-crosslink. The methods find particular applicability in the manufacture of semiconductor devices for the filling of high aspect ratio gaps.

  提供了填充间隙的方法。该方法包括：（a）提供具有凸起图像的半导体基板，所述凸起图像包括多个待填充的间隙；（b）在凸起图像上涂覆填充间隙组成物，其中填充间隙组成物包括自交联聚合物和溶剂，其中自交联聚合物包括第一单元，该单元包括聚合骨架和悬挂于骨架上的交联基团；以及（c）在温度下加热填充间隙组成物，以使聚合物自交联。该方法在制造用于填充高纵横比间隙的半导体器件中具有特殊适用性。
• Gap-fill methods
  申请人：Rohm and Haas Electronic Materials LLC

  公开号：US09209067B2

  公开（公告）日：2015-12-08

  Provided are gap-fill methods. The methods comprise: (a) providing a semiconductor substrate having a relief image on a surface of the substrate, the relief image comprising a plurality of gaps to be filled; (b) applying a gap-fill composition over the relief image, wherein the gap-fill composition comprises a self-crosslinkable polymer and a solvent, wherein the self-crosslinkable polymer comprises a first unit comprising a polymerized backbone and a crosslinkable group pendant to the backbone; and (c) heating the gap-fill composition at a temperature to cause the polymer to self-crosslink. The methods find particular applicability in the manufacture of semiconductor devices for the filling of high aspect ratio gaps.

  提供了填充缝隙的方法。该方法包括：（a）提供半导体衬底，其表面上具有一种浮雕图像，该浮雕图像包括多个待填充的缝隙；（b）在浮雕图像上涂覆填缝组合物，其中填缝组合物包括自交联聚合物和溶剂，其中自交联聚合物包括第一单元，该单元包括聚合骨架和悬挂在骨架上的交联基团；以及（c）在温度下加热填缝组合物，使聚合物自我交联。该方法在制造填充高纵横比缝隙的半导体器件方面具有特定适用性。
• Compound, polymer, cross-linked compound of polymer, and optical element including cross-linked compound
  申请人：Okada Seiji

  公开号：US09243098B2

  公开（公告）日：2016-01-26

  Conventional cross-linked cyclic olefin polymers do not have a sufficiently low linear expansion coefficient. A compound having a structure represented by the following formula (a).

  传统的交联环烯基聚合物线性膨胀系数不够低。具有以下公式（a）所表示的结构的化合物。