A water-based composition for treating copper or copper alloy surface for lead-free soldering, the composition comprising a compound represented by general formula (1):
wherein R1 is hydrogen or methyl, and either R2 and R3 represent chlorine and R4 and R5 represent hydrogen, or R2 and R3 represent hydrogen and R4 and R5 represent chlorine.
一种用于处理无
铅焊接用
铜或
铜合
金表面的
水基组合物,该组合物包含通式 (1) 所代表的化合物:
其中 R1 是
氢或
甲基,R2 和 R3 代表
氯,R4 和 R5 代表
氢,或 R2 和 R3 代表
氢,R4 和 R5 代表
氯。