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2-bromo-1-(2,3-dichlorophenyl)propan-1-one | 1261791-08-5

中文名称
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中文别名
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英文名称
2-bromo-1-(2,3-dichlorophenyl)propan-1-one
英文别名
——
2-bromo-1-(2,3-dichlorophenyl)propan-1-one化学式
CAS
1261791-08-5
化学式
C9H7BrCl2O
mdl
——
分子量
281.964
InChiKey
XWAIBCLYBCOGPX-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    4.1
  • 重原子数:
    13
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.22
  • 拓扑面积:
    17.1
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    1

文献信息

  • Novel Imidazole Derivatives Useful for the Treatment of Arthritis
    申请人:Hughes Norman Earle
    公开号:US20120302608A1
    公开(公告)日:2012-11-29
    The present invention provides compounds of the formula below: where A, X and R1-R6 are as described herein, a pharmaceutical salt thereof, and a pharmaceutical composition containing this compound; methods of treating pain associated with osteoarthritis using one of the compounds or a pharmaceutically acceptable salt thereof, and processes for preparing the compounds.
    本发明提供了以下式的化合物: 其中A、X和R1-R6如本文所述,其药用盐,以及含有该化合物的药物组合物;使用其中一种化合物或其药用盐治疗与骨关节炎相关的疼痛的方法,以及制备这些化合物的方法。
  • Novel imidazole compound and use thereof
    申请人:Murai Takayuki
    公开号:US20070113930A1
    公开(公告)日:2007-05-24
    A water-based composition for treating copper or copper alloy surface for lead-free soldering, the composition comprising a compound represented by general formula (1): wherein R 1 is hydrogen or methyl, and either R 2 and R 3 represent chlorine and R 4 and R 5 represent hydrogen, or R 2 and R 3 represent hydrogen and R 4 and R 5 represent chlorine.
    一种用于无焊接处理表面的基组合物,该组合物包括由通式(1)表示的化合物: 其中R1为甲基,且R2和R3表示,R4和R5表示,或者R2和R3表示,R4和R5表示
  • NOVEL IMIDAZOLE COMPOUND AND USAGE THEREOF
    申请人:SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
    公开号:EP1605078A1
    公开(公告)日:2005-12-14
    A water-based composition for treating copper or copper alloy surface for lead-free soldering, the composition comprising a compound represented by general formula (1): wherein R1 is hydrogen or methyl, and either R2 and R3 represent chlorine and R4 and R5 represent hydrogen, or R2 and R3 represent hydrogen and R4 and R5 represent chlorine.
    一种用于处理无焊接用表面的基组合物,该组合物包含通式 (1) 所代表的化合物: 其中 R1 是甲基,R2 和 R3 代表,R4 和 R5 代表,或 R2 和 R3 代表,R4 和 R5 代表
  • SOLDERING PROCESS USING IMIDAZOLE COMPOUND
    申请人:SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
    公开号:EP1605078B1
    公开(公告)日:2010-07-21
  • US7661577B2
    申请人:——
    公开号:US7661577B2
    公开(公告)日:2010-02-16
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