2-(acetoxymethyl)-4,6-dibenzoylresorcinol | 208404-01-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-(acetoxymethyl)-4,6-dibenzoylresorcinol
• 英文别名: (3,5-Dibenzoyl-2,6-dihydroxyphenyl)methyl acetate
• CAS: 208404-01-7
• 化学式: C₂₃H₁₈O₆
• 分子量: 390.392
• InChiKey: HQSDTHAJMOQUFS-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.7
• 重原子数：
  29
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.09
• 拓扑面积：
  101
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-(acetoxymethyl)-4,6-dibenzoylresorcinol 在 盐酸 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 以81%的产率得到2-(ethoxymethyl)-4,6-dibenzoylresorcinol
  参考文献：
  名称：

  Compounds based on dibenzoylresorcinol and related compositions and

  摘要：

  揭示了制备新型二苯甲酰邻苯二酚基化合物的方法，其中二苯甲酰邻苯二酚通过亚甲基羧酸酯连接基团与醇或羧酸基团残基结合；二苯甲酰邻苯二酚直接与取代或未取代的芳基结合，该芳基不包括一个侧链羟基。连接到二苯甲酰邻苯二酚的基团可能包含各种功能位点，可进一步反应，例如共聚合。所述化合物非常适用作紫外光吸收剂，并可用于形成通常包括透明聚合物基质材料的改进涂层组合物。涂层组合物可应用于各种基材，例如热塑性材料，以提供一系列增强性能，如紫外光抗性和耐磨性。

  公开号：

  US06143918A1
• 作为产物：
  描述：

  4,6-二苯甲酰间苯二酚 、 二乙胺 在 paraformaldehyde 作用下， 以 溶剂黄146 为溶剂， 以68%的产率得到2-(acetoxymethyl)-4,6-dibenzoylresorcinol
  参考文献：
  名称：

  Compounds based on dibenzoylresorcinol and related compositions and

  摘要：

  揭示了制备新型二苯甲酰邻苯二酚基化合物的方法，其中二苯甲酰邻苯二酚通过亚甲基羧酸酯连接基团与醇或羧酸基团残基结合；二苯甲酰邻苯二酚直接与取代或未取代的芳基结合，该芳基不包括一个侧链羟基。连接到二苯甲酰邻苯二酚的基团可能包含各种功能位点，可进一步反应，例如共聚合。所述化合物非常适用作紫外光吸收剂，并可用于形成通常包括透明聚合物基质材料的改进涂层组合物。涂层组合物可应用于各种基材，例如热塑性材料，以提供一系列增强性能，如紫外光抗性和耐磨性。

  公开号：

  US06143918A1

文献信息

• Compounds based on dibenzoylresorcinol and related compositions and articles
  申请人：General Electric Company

  公开号：US06395922B1

  公开（公告）日：2002-05-28

  A method for preparing novel dibenzoylresorcinol-based compounds is disclosed, wherein the dibenzoylresorcinol is bonded to a substituted or unsubstituted aryl group which does not include a pendent hydroxyl group. The groups attached to the dibenzoylresorcinol may contain a wide variety of functional sites which permit further reaction, e.g., copolymerization. The described compounds are very useful as UV light absorbers and may be used to form improved coating compositions which usually include a transparent, polymeric matrix material. The coating compositions may be applied to various substrates, e.g., thermoplastics, to afford a selection of enhanced properties, such as UV light resistance and abrasion resistance.

  揭示了一种制备新型二苯甲酰邻苯二酚基化合物的方法，其中二苯甲酰邻苯二酚与不含侧链羟基的取代或未取代芳基结合。连接到二苯甲酰邻苯二酚的基团可能包含各种功能位点，可进一步反应，例如共聚反应。所述化合物非常适用作紫外光吸收剂，并可用于形成改进的涂层组合物，通常包括透明的聚合物基质材料。涂层组合物可应用于各种基材，例如热塑性材料，以提供一系列增强性能，如紫外光抵抗性和耐磨性。
• Novel compounds based on dibenzoylresorcinol and related compositions and articles
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP0854127A1

  公开（公告）日：1998-07-22

  Novel compounds are disclosed, in which a dibenzoylresorcinol-type chemical structure is linked to various types of functional groups. In one embodiment, the dibenzoylresorcinol is bonded to the residue of either an alcohol or a carboxylic acid group, via a methylene carboxylate linking group. In another embodiment, the dibenzoylresorcinol is bonded directly to a substituted or unsubstituted aryl group which does not include a pendent hydroxyl group. In either instance, the groups attached to the dibenzoylresorcinol may contain a wide variety of functional sites which permit further reaction, e.g., copolymerization. The described compounds are very useful as UV light absorbers. Improved coating compositions based on the dibenzoylresorcinol-derived compounds are also described. The compositions, which usually include a transparent, polymeric matrix material, may be applied to various substrates, e.g., thermoplastics, to afford a selection of enhanced properties, such as UV light resistance and abrasion resistance.

  本发明公开了新型化合物，其中二苯甲酰基间苯二酚型化学结构与各种类型的官能团相连。在一个实施方案中，二苯甲酰基间苯二酚通过亚甲基羧酸连接基团与醇或羧酸基团的残基结合。在另一个实施方案中，二苯甲酰基间苯二酚直接键合到不包括悬垂羟基的取代或未取代芳基上。无论在哪种情况下，连接到二苯甲酰基间苯二酚上的基团都可以包含多种官能团，从而允许进一步反应，例如共聚。所述化合物作为紫外线吸收剂非常有用。 此外，还介绍了基于二苯甲酰基间苯二酚衍生化合物的改进型涂料组合物。这些组合物通常包括一种透明的聚合物基体材料，可应用于各种基材（如热塑性塑料），以提供一系列增强特性，如抗紫外线和耐磨性。
• High molecular weight dibenzoylresorcinol UV absorbers
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP0846673B1

  公开（公告）日：2000-12-27
• JPH10273468A
  申请人：——

  公开号：JPH10273468A

  公开（公告）日：1998-10-13
• US5763674A
  申请人：——

  公开号：US5763674A

  公开（公告）日：1998-06-09