hexyl(4-isopropylphenoxy)dimethylsilane | 1034023-96-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: hexyl(4-isopropylphenoxy)dimethylsilane
• CAS: 1034023-96-5
• 化学式: C₁₇H₃₀OSi
• 分子量: 278.51
• InChiKey: SBMBRBHNQIZLGV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.97
• 重原子数：
  19.0
• 可旋转键数：
  8.0
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.65
• 拓扑面积：
  9.23
• 氢给体数：
  0.0
• 氢受体数：
  1.0

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  4-异丙基苯酚 、 二甲基己基氯硅烷 以 various solvent(s) 为溶剂， 生成 hexyl(4-isopropylphenoxy)dimethylsilane
  参考文献：
  名称：

  可印刷的交联聚合物混合电介质。设计策略、合成、微观结构和电气特性，以有机场效应晶体管作为试验台

  摘要：

  我们在此报告了用于有机场效应晶体管 (OFET) 的优化交联聚合物共混物 (CPB) 电介质的合成和介电性能。新型硅烷交联剂能够合成具有优异质量和可调厚度（从 10 到大约 500 nm）的 CPB 薄膜，通过旋涂和凹版印刷制造。式 X 3Si-R-SiX 3 (R = -C 6H 12- 和 X = Cl、OAc、NMe 2、OMe 或 R = -C 2H 4-OC 2H 4- 和 X = OAc) 的硅烷试剂表现出与含羟基底物的可调反应性。通过将 X 3Si-R-SiX 3 与聚（4-乙烯基）苯酚 (PVP) 混合制成的介电薄膜需要非常低的固化温度（大约 110 摄氏度），并能牢固地粘附在各种 FET 栅极接触材料上，例如 n ( +)-Si、ITO 和 Al。CPB 电介质具有出色的绝缘性能（泄漏电流密度为 10 (-7) 大约 10 (-8) A cm (-2) at 2.0 MV/cm）和可调电容值（从

  DOI：

  10.1021/ja801047g