摘要:
杯芳烃是用于设计 3-D 空腔 1 的高度通用的支架,并且在主客体化学和分子识别中具有广泛的用途。2 杯芳烃在其下缘选择性结合各种阳离子的能力已广泛用于小分子 3 和聚合物感官材料的设计。4 然而,尽管有许多杯芳烃与疏水口袋中的有机分子形成包合配合物的例子,但这种结合模式在很大程度上尚未在传感器方面得到探索。1,5,6 作为我们对基于共轭聚合物的传感器 7 的持续兴趣的一部分,我们努力制造包含构象刚性金属局部环芳烃重复单元的导电聚合物材料。在研究该系统时,我们认为聚合物和杯芳烃部分之间的通讯可以通过过渡金属中心进行介导。杯芳烃1a-c 通过文献方法制备。8,9