3-羟基-1,2,2,3-四甲基环戊羧酸 | 50984-69-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 3-羟基-1,2,2,3-四甲基环戊羧酸
• 中文别名: 4,4'-二氨基-(1,1'-联苯)二醇
• 英文名称: (1,1'-Biphenyl)diol, 4,4'-diamino-
• 英文别名: 3-amino-6-(4-aminophenyl)benzene-1,2-diol
• CAS: 50984-69-5
• 化学式: C₁₂H₁₂N₂O₂
• 分子量: 216.24
• InChiKey: DTHBNESGKSGIFM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.5
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  92.5
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  4

文献信息

• Verfahren zur Herstellung hochwärmebeständiger Dielektrika
  申请人：SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0291778A1

  公开（公告）日：1988-11-23

  An organische Dielektrika werden eine Reihe von Anforde­rungen gestellt. Das neue Verfahren soll die Herstellung organischer Dielektrika auf einem Substrat ermöglichen, die sowohl eine hohe Temperaturbeständigkeit als auch gute elektrische Eigenschaften, Alkaliresistenz, eine geringe Feuchteaufnahme und eine hohe Reinheit aufweisen. Erfindungsgemäß wird auf das Substrat ein oligomeres und/­oder polymeres Hydroxypolyamid, gelöst in einem organi­schen Lösungsmittel, aufgebracht, das Lösungsmittel ent­fernt und das Hydroxypolyamid durch Tempern bei einer Tem­peratur zwischen 200 und 500°C in ein Polybenzoxazol über­geführt. Chips, bipolare Gate-Arrays

  有机电介质必须满足一系列要求。新工艺的目的是在基材上生产出既耐高温又具有良好电性能、耐碱性、低吸湿性和高纯度的有机电介质。 根据本发明，将溶解在有机溶剂中的低聚羟基聚酰胺和/或聚合羟基聚酰胺涂抹在基底上，然后除去溶剂，在 200 至 500°C 的温度下退火，将羟基聚酰胺转化为聚苯并恶唑。 芯片、双极栅极阵列
• High performance heterocycle oligomers and blends
  申请人：THE BOEING COMPANY

  公开号：EP0309649A2

  公开（公告）日：1989-04-05

  Linear or multidimensional, crosslinking, solvent resistant oxazole, thiazole, or imidazole (i.e., heterocycle) oligomers and blends of the crosslinking oligomers and noncrosslinking comparable polymers are described. The oligomers are prepared by reacting tetraamines, diaminodiols, or diaminothiols (i.e. four-­functional compounds) with poly-carboxylic acid halides, and crosslinking phenylimide end cap monomers in a suitable solvent under an inert atmosphere.

  描述了线性或多维、交联、耐溶剂的噁唑、噻唑或咪唑（即杂环）低聚物以及交联低聚物和非交联可比聚合物的混合物。低聚物的制备方法是：在惰性气氛下，将四胺、二氨基二醇或二氨基硫醇（即四官能团化合物）与聚羧酸卤化物反应，并在适当的溶剂中交联苯基亚胺端帽单体。
• Heterocycle sulfone oligomers and blends
  申请人：The Boeing Company

  公开号：EP0311735A2

  公开（公告）日：1989-04-19

  High thermal stabilities are achievable in linear or multidimensional sulfone, solvent resistant oligomers by incorporated oxazole, thiazole, or imidazole linkages into the oligomer backbone. Blended oligomers of crosslinking oligomers and noncrosslinking compatible polymers are also described. The oligomers include residues of four-functional compounds of the formula: (or isomers thereof) wherein M = -CO-, -S-, -0-, -SO2- or -(CF3)2C-; and Y = -OH, -SH, or -NH2. In an improved method, the reactants are condensed at .or below ambient temperature in the presence of pyridine in a suitable solvent such as N,N'-dimethylacetamide (DMAC).

  通过在低聚物骨架中加入噁唑、噻唑或咪唑链节，可在线性或多维砜类耐溶剂低聚物中实现高热稳定性。此外，还介绍了交联低聚物和非交联兼容聚合物的混合低聚物。这些低聚物包括式中四官能团化合物的残基： (或其异构体），其中 M = -CO-、-S-、-0-、-SO2- 或 -(CF3)2C-；Y = -OH、-SH 或 -NH2。 在一种改进的方法中，反应物在.或低于环境温度下，在吡啶存在下，在合适的溶剂如 N,N'-二甲基乙酰胺（DMAC）中缩合。
• Coreactive oligomer blends
  申请人：THE BOEING COMPANY

  公开号：EP0418406A1

  公开（公告）日：1991-03-27

  The physical properties of high performance composites can be tailored by using coreactive oligomer blends to make the composites. The blends include a first oligomer having an unsaturated hydrocarbon end cap and a second oligomer having an amine, hydroxyl, sulfhydryl, or functionality. Upon curing, the oligomers homopolymerize (i.e. addition polymerize) and mutually interlink (i.e. copolymerize) to form composites possessing intermediate properties to those exhibited by the pure oligomers. The coreactive oligomer blends may also include noncrosslinking polymers and other coreactants, as desired. Stiffness or toughness can be increased in thermally stable composites without significant loss of other properties through these coreactive oligomer blends that cure to block copolymers.

  高性能复合材料的物理性能可通过使用芯活性低聚物混合物来定制。混合物包括具有不饱和碳氢化合物端盖的第一种低聚物和具有胺、羟基、巯基或 官能团。固化后，低聚物发生均聚合（即加成聚合）和相互连接（即共聚合），形成复合材料，具有纯低聚物所具有的中间特性。根据需要，芯活性低聚物混合物还可包括非交联聚合物和其他芯活性剂。通过这些可固化为嵌段共聚物的芯活性低聚物混合物，可提高热稳定复合材料的硬度或韧性，而不会明显降低其他性能。
• IMIDE-BENZOXAZOLE POLYCONDENSATE AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
  申请人：PI R & D Co., Ltd.

  公开号：EP1262509A1

  公开（公告）日：2002-12-04

  A polyimide-based polycondensate which may be used as an insulation film by coating a copper foil with the polycondensate and by heating the coated copper foil, which insulation film does not warp the foil, as well as a production process thereof, is disclosed. The polycondensate according to the invention is a solvent-soluble polycondensate containing a benzoxazole component having a carboxylic group and an imide component having a phenolic hydroxyl group, which is obtained by dehydration-condensing one or more tetracarboxylic dianhydrides with one or more aromatic diamines having an amino group and a phenolic hydroxyl group, the amino group and the phenolic hydroxyl group being located at ortho positions with respect to each other, by heating the one or more tetracarboxylic dianhydrides and the one or more aromatic diamines at 150°C to 220°C in the presence of an acid catalyst.

  本发明公开了一种聚酰亚胺基缩聚物及其生产工艺，通过在铜箔上涂覆该缩聚物并加热涂覆铜箔，该缩聚物可用作隔热膜，隔热膜不会使铜箔翘曲。根据本发明的缩聚物是一种溶剂可溶的缩聚物，含有一个具有羧基的苯并恶唑组分和一个具有酚羟基的酰亚胺组分，它是由一个或多个四羧酸二酐与一个或多个具有氨基和酚羟基的芳香族二胺脱水缩合而成、在酸催化剂的作用下，将一种或多种四羧酸二酐和一种或多种芳香族二胺在 150°C 至 220°C 的温度下加热，氨基和酚羟基彼此位于正交位置。