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Bis[(oxiran-2-yl)methyl] octadecanedioate | 89482-31-5

中文名称
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中文别名
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英文名称
Bis[(oxiran-2-yl)methyl] octadecanedioate
英文别名
bis(oxiran-2-ylmethyl) octadecanedioate
Bis[(oxiran-2-yl)methyl] octadecanedioate化学式
CAS
89482-31-5
化学式
C24H42O6
mdl
——
分子量
426.6
InChiKey
JFEVKMTWNAHSND-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    6.5
  • 重原子数:
    30
  • 可旋转键数:
    23
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.92
  • 拓扑面积:
    77.7
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    6

文献信息

  • POLYARYLENE RESIN COMPOSITIONS
    申请人:Rohm and Haas Electronic Materials LLC
    公开号:EP3336125A1
    公开(公告)日:2018-06-20
    Polyarylene oligomer compositions capable of curing at lower temperatures than conventional polyarylene oligomers are useful in forming dielectric material layers in electronics applications.
    聚芳基烯低聚物组合物能够在比传统聚芳基烯低聚物更低的温度下固化,有助于在电子应用中形成介电材料层。
  • POLYARYLENE COMPOSITIONS AND METHODS
    申请人:Rohm and Haas Electronic Materials LLC
    公开号:EP3336124A1
    公开(公告)日:2018-06-20
    Polyarylene oligomer compositions having improved adhesion to surfaces as compared to conventional polyarylene oligomers are useful in forming dielectric material layers in electronics applications.
    与传统的聚芳基烯低聚物相比,聚芳基烯低聚物组合物具有更好的表面附着力,可用于在电子应用中形成介电材料层。
  • RESIN COMPOSITION AND PROCESS FOR ITS PREPARATION
    申请人:TORAY INDUSTRIES, INC.
    公开号:EP0276327B1
    公开(公告)日:1993-04-07
  • US5006610A
    申请人:——
    公开号:US5006610A
    公开(公告)日:1991-04-09
  • US5017650A
    申请人:——
    公开号:US5017650A
    公开(公告)日:1991-05-21
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