2,2'-[(5-Methyl-1,3-phenylene)bis(oxymethylene)]bis(oxirane) | 64593-59-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚醚
• 英文名称: 2,2'-[(5-Methyl-1,3-phenylene)bis(oxymethylene)]bis(oxirane)
• 英文别名: 2-[[3-methyl-5-(oxiran-2-ylmethoxy)phenoxy]methyl]oxirane
• CAS: 64593-59-5
• 化学式: C₁₃H₁₆O₄
• 分子量: 236.26
• InChiKey: OQSVELGTAGCNBT-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  386.8±22.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1?+-.0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.6
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.54
• 拓扑面积：
  43.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

文献信息

• EPOXY REACTIVE DILUENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
  申请人：Korea Kumho Petrochemical Co., Ltd.

  公开号：EP3808806A1

  公开（公告）日：2021-04-21

  Provided is an epoxy reactive diluent, wherein the content of a compound represented by Formula 1 below is 85% by weight or more based on a total weight of an epoxy reactive diluent composition: wherein n is 0, 2, 4 or 6.

  本发明提供了一种环氧活性稀释剂，其中下式 1 所代表的化合物的含量占环氧活性稀释剂组合物总重量的 85% 或更多： 其中 n 为 0、2、4 或 6。
• Liquid epoxy resin composition and flip chip semiconductor device
  申请人：——

  公开号：US20040227255A1

  公开（公告）日：2004-11-18

  A liquid epoxy resin composition comprising (A) a liquid epoxy resin, (B) an aromatic amine curing agent comprising at least 5% by weight of a specific aromatic amine compound, and (C) an inorganic filler has a low viscosity for ease of working, cures into a cured product which has improved adhesion to the surface of silicon chips, and offers an encapsulated semiconductor device that does not suffer a failure even at a reflow temperature of 260-270° C., does not deteriorate under hot humid conditions, and does not peel or crack on thermal cycling.
• US7169833B2
  申请人：——

  公开号：US7169833B2

  公开（公告）日：2007-01-30
• US7396885B2
  申请人：——

  公开号：US7396885B2

  公开（公告）日：2008-07-08