Nemeryuk, Michal P.; Sedov, Andrej L.; Safonova, Tamara S., Collection of Czechoslovak Chemical Communications, 1986, vol. 51, # 1, p. 215 - 233
作者:Nemeryuk, Michal P.、Sedov, Andrej L.、Safonova, Tamara S.、Cerny, Antonin、Krepelka, Jiri
DOI:——
日期:——
NEMERYUK, M. P.;SEDOV, A. L.;RYABOKON, N. A.;ERSHOVA, YU. A.;SOKOLOVA, A.+, XIM. FARMATS. ZH., 24,(1990) N, S. 23-25
作者:NEMERYUK, M. P.、SEDOV, A. L.、RYABOKON, N. A.、ERSHOVA, YU. A.、SOKOLOVA, A.+
DOI:——
日期:——
NEMERYUK, M. P.;SEDOV, A. L.;SAFONOVA, T. S.;CERNY, A.;KREPELKA, J., COLLECT. CZECHOSL. CHEM. COMMUN., 1986, 51, N 1, 215-33
作者:NEMERYUK, M. P.、SEDOV, A. L.、SAFONOVA, T. S.、CERNY, A.、KREPELKA, J.
DOI:——
日期:——
[DE] VERBINDUNGEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN<br/>[EN] COMPOUNDS FOR ELECTRONIC DEVICES<br/>[FR] COMPOSÉS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
申请人:MERCK PATENT GMBH
公开号:WO2020109434A1
公开(公告)日:2020-06-04
Die vorliegende Anmeldung betrifft Verbindungen einer Formel (I), Verfahren zur Herstellung der Verbindungen, sowie elektronische Vorrichtungen enthaltend mindestens eine Verbindung der Formel (I).