以一种可能的仿生方式,形式上的
铜 (III)-氧配合物 LCu(III)-OH (1) 和 LCu(III)-OOCm (2) (
L2- = N,N'-双 (2,6-二异丙基苯基) -2,6-
吡啶二甲酰胺,Cm = α,α-二甲基苄基)已被证明可以激活 XH 键(X = C, O)。在此,我们证明了由相同二甲酰
氨基
配体 LCu(III)-O2CAr1(3,Ar1 = 间
氯苯基)支持的形式化 Cu(III) 络合物对 XH 键的激活,并将其反应性与 1 和 2 的反应性进行比较. 动力学测量揭示了具有明显差异的二级反应速率:1 在基于 OH 或 CH 的底物存在时反应最快,其次是 3,其次是(无反应性)2. 反应性的差异归因于两者所研究复合物的氧化能力不同,XH 键官能化机制也不同,在这些情况下,其特征是氢原子转移 (HAT) 或协同质子耦合电子转移 (cPCET)。已采用选择理论工具来区分这两种情况,这两种情况通常都集中在电子