由于 Cu 的反应活性不同且成本较低,乌尔曼型 C-N 偶联反应是成熟的 Pd 催化方法的重要替代方案。虽然阴离子 Cu
配体的设计,特别是 Ma 的设计,使得各种类型的芳基卤化物和烷基胺的偶联成为可能,但大多数方法所需的条件会限制其在复杂底物上的应用。在此,我们公开了阴离子N 1 , N 2 -二芳基苯-1,2-二胺
配体的开发,其促进温和条件下芳基
溴化物的
铜催化胺化。在 DFT 计算的指导下,这些
配体被设计为 (1) 增加 Cu 上的电子密度,从而提高芳基
溴化物的氧化加成速率,以及 (2) 通过 π 相互作用稳定活性阴离子Cu I络合物。在优化条件下,结构多样的芳基和杂芳基
溴化物和各种烷基胺亲核试剂(包括带有多个官能团的药物)在室温下有效偶联。计算和实验相结合的研究支持了 C-N 键形成的机制,该机制遵循类似于充分探索的 Pd 催化变体的催化循环。
配体结构的修饰使其包含
萘基残基,导致氧化