5-benzyloxy-2-[4,6-bis-(2,4-dimethyl-phenyl)-[1,3,5]triazin-2-yl]-phenol | 1909-40-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚醚
• 英文名称: 5-benzyloxy-2-[4,6-bis-(2,4-dimethyl-phenyl)-[1,3,5]triazin-2-yl]-phenol
• 英文别名: 2-[4,6-Bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-phenylmethoxyphenol
• CAS: 1909-40-6
• 化学式: C₃₂H₂₉N₃O₂
• 分子量: 487.601
• InChiKey: GMBPKUVOFGYNGF-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  7.5
• 重原子数：
  37
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  5.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.16
• 拓扑面积：
  68.1
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  5

文献信息

• Stabilisierte Polymere mit Heteroatomen in der Hauptkette
  申请人：CIBA-GEIGY AG

  公开号：EP0500496A1

  公开（公告）日：1992-08-26

  Hydroxyphenyltriazine der Formel I, worin R Wasserstoff, C1-C18-Alkyl, durch Halogen oder C1-C12-Alkoxy substituiertes C2-C6-Alkyl oder Benzyl bedeutet und R' Wasserstoff oder Methyl ist, eignen sich in besonderer Weise als Stabilisatoren für thermoplastische Polymere, die in der Hauptkette Heteroatome enthalten.

  式 I.的羟基苯基三嗪 其中 R 为氢、C1-C18 烷基、被卤素或 C1-C12 烷氧基取代的 C2-C6 烷基或苄基，R'为氢或甲基，特别适合用作主链中含有杂原子的热塑性聚合物的稳定剂。
• POLYACETAL RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE THEREOF
  申请人：Polyplastics Co., Ltd.

  公开号：EP1688461A1

  公开（公告）日：2006-08-09

  A polyacetal resin composition comprises a polyacetal resin having a trioxane content of not more than 100 ppm (preferably not more than 50 ppm, and more preferably not more than 10 ppm) and at least one stabilizer selected from the group consisting of an antioxidant, a formaldehyde emission inhibitor, a processing stabilizer and a heat stabilizer. The polyacetal resin may be a polyacetal resin (particularly a polyacetal copolymer) in which the trioxane amount is reduced by a solvent treatment and/or a heat treatment. Moreover, the polyacetal resin composition may further contain at least one additive selected from the group consisting of a weather(light)-resistantstabilizer, an impact resistance improver, a gloss control agent, a sliding improver, a coloring agent, and a filler. Such a polyacetal resin composition can reduce the amount of trioxane elution and/or the amount of a volatile organic compound from a molded product thereof.

  一种聚缩醛树脂组合物包括一种三氧杂环戊烷含量不超过 100 ppm（最好不超过 50 ppm，最好不超过 10 ppm）的聚缩醛树脂，以及至少一种选自抗氧化剂、甲醛释放抑制剂、加工稳定剂和热稳定剂的稳定剂。聚缩醛树脂可以是聚缩醛树脂（特别是聚缩醛共聚物），其中的三氧杂环戊烷含量通过溶剂处理和/或热处理而减少。此外，聚缩醛树脂组合物还可进一步含有至少一种添加剂，这些添加剂选自耐候（光） 稳定剂、抗冲击性改进剂、光泽控制剂、滑动性改进剂、着色剂和填料组成的组。这种聚缩醛树脂组合物可以减少其模塑产品中的三氧杂烷洗脱量和/或挥发性有机化合物的含量。
• Thermosetting adhesive and pressure-sensitive adhesive composition, thermosetting adhesive and pressure sensitive adhesive tape or sheet and wiring circuit board.
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP1752508A1

  公开（公告）日：2007-02-14

  A thermosetting adhesive and pressure-sensitive adhesive composition containing 100 parts by weight of an acrylic polymer (X) containing, as monomer components, a (meth)acrylic acid alkyl ester (a) where the alkyl group has 2 to 14 carbon atoms in an amount of 60 to 75% by weight relative to the total amount of monomer components, a cyano group-containing monomer (b) in an amount of 20 to 35% by weight relative to the total amount of monomer components, and a carboxyl group-containing monomer (c) in an amount of 0.5 to 10% by weight relative to the total amount of monomer components and 1 to 20 parts by weight of a carbolic acid-based resorcinol-type phenol resin (Y) represented by the following formula (1), and further containing an ultraviolet absorbent (Z). wherein R1 represents -CH2- or -CH2-O-CH2-, n is a positive integer, and m is an integer of 1 to 4.

  一种热固性粘合剂和压敏粘合剂组合物，其中含有 100 重量份的丙烯酸聚合物 (X)，其单体组分为：(甲基)丙烯酸烷基酯 (a)，其中烷基具有 2 至 14 个碳原子，其用量为单体组分总量的 60 至 75%（重量比）；含氰基的单体 (b)，其用量为单体组分总量的 20 至 35%（重量比）；含羧基的单体 (c)，其用量为单体组分总量的 0.以单体组分总量计，含羧基单体 (c) 的重量为 0.5 至 10%，以及以重量计，含 1 至 20 份下式 (1) 所代表的以石碳酸为基质的间苯二酚型苯酚树脂 (Y)，并进一步含有紫外线吸收剂 (Z)。 其中 R1 代表-CH2-或- -O- -，n 为正整数，m 为 1 至 4 的整数。
• Polyacetal resin composition and shaped article thereof
  申请人：Polyplastics Co., Ltd.

  公开号：EP1522554B1

  公开（公告）日：2006-11-22
• Thermosetting adhesive and pressure-sensitive adhesive composition, thermosetting adhesive and pressure sensitive adhesive tape or sheet and wiring circuit board
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP1752508B1

  公开（公告）日：2009-10-14