| 909015-08-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 苯并间二氧杂环戊烯类
• CAS: 909015-08-3
• 化学式: C₇₂H₆₀CuN₂O₂₀
• 分子量: 1336.82
• InChiKey: ZQHASILSIXMTKC-UHFFFAOYSA-P

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  、 copper(II) bis(trifluoromethanesulfonate) 以 四氢呋喃 为溶剂， 以99%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  半顺子中铜络合的电子顺磁共振结构研究。

  摘要：

  通过[A，B-（CH2OH）2-cavitand]-（CH2NHCH2）2- [A，B-（CH2OH）2-cavitand] 23（以及其他几种相关化合物）的双桥半缩醛的合成两个互补的前体A，B-（CH2NH2）2（CH2OH）2-cavitand和A，B-（CH2Br）2（CH2OAc）2-cavitand然后水解乙酸酯基团。该半芳烃具有位于球形腔内部的氮和氧供体原子，因此允许金属离子的内面配位。空腔的体积约为0.12 nm3，该值是通过计算Connolly型接触面和分子静电势获得的。通过在UB3LYP / 6-31G水平上进行EPR和DFT计算，详细研究了半陶瓷23的Cu2 +配合物，以验证金属配合物的预期内面性质。可以证明，铜离子与四个氧供体原子配位，并且在铜位处未检测到与轴向对称性的偏差。不能观察到与半瓷的氮原子有直接配位。然而，通过ESEEM和HYSCORE实验检测到了与DMF溶

  DOI：

  10.1021/jp062158x